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5g

5g

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5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb,這比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快數(shù)百倍,整部超高畫(huà)質(zhì)電影可在1秒之內(nèi)下載完成。
隨著5G技術(shù)的誕生,用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫(huà)質(zhì)(UHD)節(jié)目的時(shí)代已向我們走來(lái)。

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5g技術(shù)

LPDDR5X – LPDDR5面向未來(lái)移動(dòng)系統(tǒng)的擴(kuò)展

物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、5G、汽車(chē)、人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算等新興技術(shù)催生了潛在的變革趨勢(shì),需要更快的內(nèi)存訪問(wèn)。5G本身帶來(lái)了更快的下載和上傳速度的...

2023-05-25 標(biāo)簽:5GIOTLPDDR5 2.2k 0

適用于UCIe 1.0的新思科技協(xié)議驗(yàn)證解決方案

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云、AI、5G、汽車(chē)和高性能計(jì)算 (HPC) 等關(guān)鍵應(yīng)用,加上半導(dǎo)體縮放的快速變化的物理和經(jīng)濟(jì)性,正在引領(lǐng)多樣化的集成趨勢(shì)和新的芯片到芯片用例。半導(dǎo)體小...

2023-05-25 標(biāo)簽:AIHPC5G 1.7k 0

利用高級(jí)RPMB實(shí)現(xiàn)更快、更安全的UFS 4.0身份驗(yàn)證

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在 5G 世界中,快速安全的連接非常重要。JEDEC 通用閃存 (UFS) 4.0 版有助于確保在我們的日常設(shè)備中實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。作為附加的安全元素,UFS...

2023-05-25 標(biāo)簽:閃存5GUFS 5k 0

思儀科技的5G多通道基站綜測(cè)儀解決方案

隨著5G宏基站規(guī)模的不斷擴(kuò)大,5G小基站開(kāi)始登上5G建設(shè)的大舞臺(tái)。工欲善其事,必先利其器,在5G小基站建設(shè)緊鑼密鼓地推進(jìn)中,高精尖的測(cè)試儀器作為支撐產(chǎn)業(yè)...

2023-05-25 標(biāo)簽:移動(dòng)通信測(cè)試儀器5G 1.1k 0

增加工廠靈活性:5G及無(wú)線技術(shù)為智慧工廠提升靈活性和移動(dòng)性

移動(dòng)專用網(wǎng)絡(luò)是一種行之有效的方法,在許多行業(yè)中已使用多年。例如,鐵路已經(jīng)在專用網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)了很長(zhǎng)時(shí)間,而部分2G移動(dòng)頻譜早在幾十年前已提供給本地和私人使用。...

2023-05-25 標(biāo)簽:恩智浦3GPP5G 1k 0

用于5G基站的碳化硅氮化鎵

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雖然較高的5G頻率可以提高速度和帶寬,但相同的高頻更具方向性,更容易衰減信號(hào)。此外,僅增加帶寬不會(huì)導(dǎo)致容量的線性增加,因?yàn)檩^高的帶寬也會(huì)導(dǎo)致較低的信噪比...

2023-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SNR5G 973 0

碳化硅上的氮化鎵還是硅上的氮化鎵?

SiC上的GaN的主要優(yōu)點(diǎn)是其導(dǎo)熱性優(yōu)勢(shì)。SiC上的GaN的導(dǎo)熱性是Si上的GaN的三倍,允許器件在更高的電壓和更高的功率密度下運(yùn)行。Palmour解釋...

2023-05-24 標(biāo)簽:SiCGaN5G 1k 0

碳化硅上的氮化鎵是唯一可行的長(zhǎng)期5G解決方案

5G還圍繞提供滿足帶寬、延遲和數(shù)據(jù)速度新要求的連接所需的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的思維。它不僅需要在宏觀層面實(shí)現(xiàn)致密化——這意味著更多的基站——還需要...

2023-05-24 標(biāo)簽:GaN碳化硅5G 973 0

碳化硅上的氮化鎵為5G鋪平了道路

本文旨在為讀者提供與將服務(wù)和基站從4G升級(jí)到5G就緒和5G技術(shù)相關(guān)的需求變化和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的背景。討論中包括一些關(guān)鍵細(xì)節(jié),這些細(xì)節(jié)解釋了mMIMO天線如何成...

2023-05-24 標(biāo)簽:功率放大器天線5G 1.2k 0

mMIMO支持5G,SiC上的GaN支持mMIMO

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雖然MIMO已經(jīng)在一些4G基站上找到,通常使用兩個(gè)或多個(gè)發(fā)射器和接收器一次發(fā)送和接收更多數(shù)據(jù),但mMIMO通過(guò)顯著增加單個(gè)陣列上的天線數(shù)量來(lái)擴(kuò)展這一概念。

2023-05-24 標(biāo)簽:接收器MIMO5G 1.7k 0

淺談大數(shù)據(jù)分析技術(shù)在軍事應(yīng)用

大數(shù)據(jù)分析技術(shù)的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)初。從那時(shí)起,大數(shù)據(jù)在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用便逐漸顯現(xiàn)。

2023-05-23 標(biāo)簽:通信技術(shù)5G大數(shù)據(jù) 4.1k 0

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2023-05-22 標(biāo)簽:單站驗(yàn)證5G 835 0

5G雙連接下的載波聚合是怎樣的?

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5G在NSA架構(gòu)下引入了雙連接(Dual Connection簡(jiǎn)稱DC)技術(shù),手機(jī)可以同時(shí)連接到4G基站和5G基站,實(shí)現(xiàn)4G載波與5G載波的載波聚合。

2023-05-22 標(biāo)簽:4G帶寬5G 8.1k 0

高端性能封裝的通信協(xié)議與設(shè)計(jì)

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高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計(jì)算性能為目的,其結(jié)構(gòu)主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進(jìn)封裝為 主。在上述封裝結(jié)構(gòu)中,決定封裝形式的主要因素為 ...

2023-05-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)人工智能5G 917 0

MIMO技術(shù)實(shí)現(xiàn)的功能和步驟

  MIMO技術(shù)的全稱是Multiple-Input Multiple-Output,中文翻譯為多輸入多輸出技術(shù)。在通信領(lǐng)域中,MIMO技術(shù)是指利用多個(gè)...

2023-05-19 標(biāo)簽:無(wú)線通信MIMO5G 4k 0

Wolfspeed RF GaN滿足5G對(duì)功率放大器設(shè)計(jì)的需求

盡管 5G 提升了帶寬,但其更高的頻率更容易造成信號(hào)衰減。由于更高的帶寬會(huì)導(dǎo)致更低的信噪比(SNR),增加帶寬并不會(huì)導(dǎo)致容量的線性增加。解決這一問(wèn)題的一...

2023-05-19 標(biāo)簽:功率放大器晶體管5G 819 0

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然而,隨著5G創(chuàng)新項(xiàng)目和示范項(xiàng)目越來(lái)越多,5G的短板也開(kāi)始顯現(xiàn)。比如在覆蓋性方面,5G依然只能覆蓋陸地區(qū)域,而無(wú)法覆蓋地球面積占比更大的海域以及空中在連...

2023-05-19 標(biāo)簽:射頻MIMO5G 2.5k 0

小基站元器件的大玩家迎來(lái)高光時(shí)刻

小基站元器件的大玩家迎來(lái)高光時(shí)刻

小基站并不是5G時(shí)代的專屬,早在4G時(shí)代就已有相關(guān)部署。不過(guò),由于4G時(shí)代宏基站可以承載70%以上的流量,小基站的使用量不多。而在5G時(shí)代,因?yàn)榧夹g(shù)與網(wǎng)...

2023-05-19 標(biāo)簽:連接器基站5G 1.2k 0

關(guān)于光通信的最強(qiáng)進(jìn)階科普

關(guān)于光通信的最強(qiáng)進(jìn)階科普

眾所周知,我們現(xiàn)在的整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò),對(duì)于光通信技術(shù)有著極大的依賴。我們的骨干網(wǎng)、光纖寬帶以及5G,都離不開(kāi)光通信技術(shù)的支撐。

2023-05-19 標(biāo)簽:光纖光通信波特率 1.9k 0

5G頻段和信道帶寬分布圖

5G頻段和信道帶寬分布圖

5G 的頻段分為“sub 6GHz”和“mmWave”頻段。“Sub 6”通常用于更遠(yuǎn)的覆蓋范圍,具有建筑物內(nèi)穿透力。“毫米波”頻段使用更高的頻率,提供...

2023-05-19 標(biāo)簽:頻段毫米波5G 7.7k 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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