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標(biāo)簽 > PCB制造
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PCB工藝路線詳解:加成法 vs 減成法,一文讀懂核心差異與未來趨勢
“ ?隨著電子產(chǎn)品向高密度、輕薄化和高性能方向的不斷演進(jìn),作為其核心的 PCB 制造技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在眾多工藝路線中,傳統(tǒng)的“減成法”與新興...
要預(yù)防PCB板裂開的情況,可以采取以下措施:1.合理選擇板材和厚度:選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸龋鶕?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...
什么是HDI?PCB設(shè)計基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計的PCB通常更小,因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計HDIPCB制造 1.1萬 0
沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們在電子組裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...
PCB在所有設(shè)計內(nèi)容都設(shè)計完成之后,通常還會進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋,各類PCB設(shè)計軟件均提供了智能鋪銅功...
2024-05-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB制造 9k 0
儲能PCB設(shè)計與制造思考 探討儲能PCB設(shè)計與制造中的關(guān)鍵要素
建議采用多層PCB設(shè)計,以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲能系統(tǒng)中,信號的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的,因此...
2024-05-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計儲能PCB制造 1.9k 0
什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)
IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模,...
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟,因為它直接影響到工藝產(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...
可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計方案
本文旨在幫助設(shè)計人員在設(shè)計高精度(±0.1°C)溫度檢測電路時識別和應(yīng)對多個潛在問題,以最近的CBT設(shè)計為例進(jìn)行說明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對這...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-20 標(biāo)簽:多層電路板PCB制造 1.2k 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2009-05-16 標(biāo)簽:PCB制造 770 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2009-03-31 標(biāo)簽:PCB制造 1.1k 0
高頻PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)難題及應(yīng)對策略
高頻PCB的設(shè)計和制造不僅要求精確的技術(shù),更需要創(chuàng)新的材料和工藝支持。捷多邦將從材料、制造和應(yīng)用三個方面,探討當(dāng)前高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀,并提供一些設(shè)計...
2025-05-26 標(biāo)簽:PCB制造 309 0
首日聚焦!華秋電子 N2.721 展位閃耀慕尼黑上海電子展,精彩瞬間不容錯過
華秋展風(fēng)采在電子行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展的舞臺上,華秋電子以其獨(dú)特的魅力閃耀登場。首日開展,現(xiàn)場便涌動著無限的活力與驚喜,吸引了眾多目光。讓我們一同...
電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測試設(shè)備
電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個趨勢:高精密、高集成化,這種發(fā)展趨勢推動PCB制造技術(shù)的快速提升,為確保品質(zhì),需要對pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測試,最近就有好幾個...
2024-08-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接PCB制造 755 0
TLB成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品
近日,韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并已獨(dú)家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。
華秋榮獲粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”
4月18日,由廣東省工商業(yè)聯(lián)合會指導(dǎo),深圳市工商業(yè)聯(lián)合會業(yè)和信息化局、深圳市中小企業(yè)服務(wù)局等單位支持,深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會主辦的2024大灣區(qū)...
5月20日,High Density Packaging User Group (HDP)宣布,中國大陸A股PCB制造商景旺電子(603228.SH)已...
2024-05-21 標(biāo)簽:PCB制造 1.7k 0
為了更好地服務(wù)PCB行業(yè),為企業(yè)提供數(shù)據(jù)參考,自2023年開始,湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(HNPCA)承接了N.T.Information調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁Ha...
2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 4.2k 0
韓國上市設(shè)備商N(yùn)PX(KOSDAQ:22160)與PCB企業(yè)C&B Electronics簽署了價值37億韓元(約1963萬人民幣)的BBT設(shè)備...
2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 1.1k 0
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