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標(biāo)簽 > PCB封裝
pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
如何根據(jù)元件尺寸來畫PCB封裝,自己畫封裝是否要添加3D
如例:
我畫個(gè)1.2mm*2mm 的框圖,再畫0.2*0.4 的引腳,根據(jù)引腳間距擺放 就行了么,還需要些什么步驟,我畫出來的圖這樣 怎么感覺不對(duì)啊
Altium designer繪制PCB封裝
Altium designer很多初學(xué)時(shí)到處搜庫十分辛苦,于是想寫個(gè)教程,不過本人學(xué)此軟件也就兩個(gè)月不到,談不上專家,不過拋磚引玉罷了,其中不妥之處還希望各位多多指教
工具/原料
首先去下載MMA7260的datasheet,可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到,或者去www.alldatasheet.com之類的datasheet下載網(wǎng)站去下都行
方法/步驟
1在datasheet中找到元件的封裝尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
2一般我們畫封裝只需要關(guān)心引腳間距,焊盤大小和邊框尺寸變行了,看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm,引腳間距為1mm,引腳長寬有公差范圍,我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5,中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值),知道了這些,就可以開始在DXP里畫封裝庫了
按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫
修改封裝名稱
繪制邊框
修改單位
畫邊框
重復(fù)以上步驟畫出正方形邊框
放置焊盤,此處需要注意,由于此封裝的焊盤全部在器件下方,如果不引出一定長度很難人工焊上,但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人實(shí)在沒有更好的方法,只能不聽datasheet的勸告。
陣列
重復(fù)上述步驟畫完
也可以再修改下
CSD95372AQ5M 60A 同步降壓 NexFET? 功率級(jí),帶溫度檢測數(shù)據(jù)手冊
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CSD95378BQ5MC 60A 同步降壓 NexFET? 智能功率級(jí),具有 TAO 偏移和 DualCool? 封裝數(shù)據(jù)手冊
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CSD95373BQ5M 45A 同步降壓 NexFET? 智能功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊
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2025-08-07 標(biāo)簽:MOSFET電流檢測同步降壓轉(zhuǎn)換器 698 0
BQ500101 NexFET 功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊
bq500101 NexFET 功率級(jí)是 針對(duì)涵蓋 WPC v1.2 中等功率規(guī)范的無線充電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這 該器件也可用于固定頻率變送器類型的軌電壓...
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CSD96497Q5MC 65A 同步降壓 NexFET 智能功率級(jí),采用 DualCool 封裝數(shù)據(jù)手冊
CSD96497 NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET,以完成功率級(jí)開...
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CSD96415RWJ NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器件和功率 MOSFET,以完成...
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CSD96416 NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器和功率MOSFET,以完成功率級(jí)開關(guān)...
2025-08-07 標(biāo)簽:MOSFET瞬態(tài)響應(yīng)同步降壓轉(zhuǎn)換器 639 0
Copilot操作指南(一):使用圖片生成原理圖符號(hào)、PCB封裝
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類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-07-22 標(biāo)簽:RJ45PCB封裝
2025上海車展,那些芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案
-關(guān)于2025上海車展·全球6家芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)方案解讀-文字原創(chuàng),素材來源:2025上海車展,廠商官網(wǎng)-本篇為知識(shí)星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)...
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什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些? PCB封裝,也稱為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...
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在大面積的PCB板上料過程中,在吸盤抓料的時(shí)候需要避免雙張情況,因?yàn)檎`判雙板可能導(dǎo)致生產(chǎn)線中的錯(cuò)誤組裝,浪費(fèi)資源和時(shí)間。然而,采用對(duì)射型的雙料檢測方法(...
電子設(shè)計(jì)中的兩個(gè)不同概念:pcb與pcb封裝
電子設(shè)計(jì)中的兩個(gè)不同概念:pcb與pcb封裝
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pcb封裝是什么意思? PCB封裝,也叫做芯片封裝,是指將微電子元器件(如芯片、晶體管、集成電路等)或其他電子部件(如電阻、電容、電感等)與導(dǎo)線連接及保...
比利時(shí)聯(lián)手AT&S實(shí)現(xiàn)140G雷達(dá)與6G通訊系統(tǒng)的PCB封裝組合
比利時(shí)微電子研究中心(imec)攜手AT&S在近日舉行的國際微波會(huì)議(International Microwave Symposium)上,成...
2023-07-08 標(biāo)簽:PCB封裝PCB導(dǎo)線 954 0
如何將我現(xiàn)有的元器件從本地遷移至Workspace?
遷移的過程是單鍵(點(diǎn)擊一次鼠標(biāo))步驟完成的,通過Properties屬性面板,遷移器也提供更高級(jí)別的配置選項(xiàng)用于加強(qiáng)遷移執(zhí)行時(shí)的控制。
PCB Footprint如何封裝保存到dsn空間內(nèi)的Design Cache
出現(xiàn)的原因:在原理圖庫中繪制了一個(gè)帶有多個(gè)part的封裝(HI3518EV200),但未設(shè)置PCB Footprint。在dsn空間的一個(gè)原理圖內(nèi),通過...
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