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      標(biāo)簽　>　SoC芯片

      SoC芯片

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      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：608個(gè) 視頻：28個(gè) 瀏覽：36472次 帖子：108個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

      SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

      SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

      2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 876 0

      ip6806規(guī)格書(shū)

      ip6806規(guī)格書(shū)

      本文主要介紹了英集芯（Injoinic）推出的一款高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片，可適配智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等主流設(shè)備，具有高兼容性、大...

      2025-06-03 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充方案英集芯 587 0

      ip6808芯片手冊(cè)

      ip6808芯片手冊(cè)

      IP6808是一款無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片，兼容性與高效能的結(jié)合，支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車(chē)道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)，并...

      2025-05-30 標(biāo)簽：芯片SoC芯片無(wú)線(xiàn)充方案 562 0

      ip6829原理圖深度解析

      ip6829原理圖深度解析

      IP6829是一款無(wú)線(xiàn)充電芯片，具有高集成度、兼容性強(qiáng)、高效能的特點(diǎn)。它能精準(zhǔn)檢測(cè)無(wú)線(xiàn)接收器的存在，解碼接收端的電量狀態(tài)、溫度等信息，通過(guò)PID算法動(dòng)態(tài)...

      2025-05-27 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電 535 0

      ip6808無(wú)線(xiàn)充程序

      ip6808無(wú)線(xiàn)充程序

      IP6808作為一款高度集成的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制芯片，憑借其高效、兼容性強(qiáng)等特性，成為工程師和廠商的熱門(mén)選擇。

      2025-05-20 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充方案 438 0

      IP6825引腳詳細(xì)說(shuō)明與使用技巧

      IP6825引腳詳細(xì)說(shuō)明與使用技巧

      英集芯IP6825是一款5W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片，采用QFN-16-EP封裝，有16個(gè)引腳。芯片內(nèi)集成全橋驅(qū)動(dòng)電路、功率MOS管和電壓/電流雙路...

      2025-05-18 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)英集芯 593 0

      IP6825可以過(guò)EPP么？

      IP6825可以過(guò)EPP么？

      IP6825作為無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片，支持WPC Qi最新標(biāo)準(zhǔn)，支持5W功率傳輸，但不支持EPP。

      2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片epp無(wú)線(xiàn)充方案 471 0

      IP6802方案深度解析

      IP6802方案深度解析

      IP6802作為無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域的明星，高度集成，支持Qi協(xié)議認(rèn)證，提供定制化服務(wù)，擁有技術(shù)創(chuàng)新。它在無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域大放異彩，為用戶(hù)帶來(lái)便捷的充電體驗(yàn)。

      2025-05-13 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電無(wú)線(xiàn)充方案 616 0

      厲害了！IP6829無(wú)線(xiàn)充電PCB設(shè)計(jì)

      厲害了！IP6829無(wú)線(xiàn)充電PCB設(shè)計(jì)

      IP6829無(wú)線(xiàn)充PCB是一款具備先進(jìn)功能的無(wú)線(xiàn)充電芯片，兼容WPC Qi v1.3最新標(biāo)準(zhǔn)，能夠?yàn)槎喾N無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、便捷的充電體驗(yàn)。該芯片支持...

      2025-05-12 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電無(wú)線(xiàn)充方案 616 0

      會(huì)議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解：高保真降噪與低功耗如何兼得？

      會(huì)議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解：高保真降噪與低功耗如何兼得？

      產(chǎn)品市場(chǎng)隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會(huì)議模式的普及，智能會(huì)議設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球智能會(huì)議系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模已突破百億美元，其中高清晰度錄音、云端...

      2025-04-22 標(biāo)簽：芯片SoC芯片錄音芯片 587 0

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      soc芯片資料下載

      SigmaStar-SSD202D立即下載

      類(lèi)別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：嵌入式SoC芯片SigmaStar 1.3k 0

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      soc芯片資訊

      自動(dòng)駕駛SoC芯片到底有何優(yōu)勢(shì)？

      自動(dòng)駕駛SoC芯片到底有何優(yōu)勢(shì)？

      [首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]近年來(lái)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)的快速發(fā)展，車(chē)載計(jì)算芯片已成為智能駕駛系統(tǒng)的中樞。傳統(tǒng)的MCU（單片機(jī)）芯片在處理速度和算力方...

      2025-09-21 標(biāo)簽：控制器SoC芯片智能汽車(chē) 2.1k 0

      晶晨上半年凈利潤(rùn)大漲37%! 單季SoC芯片出貨近5000萬(wàn),Wi-Fi6狂飆800萬(wàn)顆

      晶晨上半年凈利潤(rùn)大漲37%! 單季SoC芯片出貨近5000萬(wàn),Wi-Fi6狂飆800萬(wàn)顆

      8月13日，國(guó)內(nèi)知名AIoT芯片廠商晶晨股份發(fā)布2025年半年度報(bào)告。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入33.3億元，同比增長(zhǎng)10.42%；歸母凈利潤(rùn)...

      2025-08-26 標(biāo)簽：SoC芯片晶晨股份Wi-Fi6 9.1k 0

      mcu芯片和soc芯片的區(qū)別解析

      mcu芯片和soc芯片的區(qū)別解析

      MCU（微控制器單元）和SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是兩種常見(jiàn)的芯片類(lèi)型，它們?cè)谠O(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景和功能集成上有顯著區(qū)別。以下是主要差異的總結(jié)： 1. 核心結(jié)構(gòu)...

      2025-08-12 標(biāo)簽：SoC芯片MCU芯片 2.5k 0

      2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì) | 匠芯創(chuàng)SoC芯片引領(lǐng)工業(yè)應(yīng)用新潮流

      2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì) | 匠芯創(chuàng)SoC芯片引領(lǐng)工業(yè)應(yīng)用新潮流

      近日，由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦的第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。作為全球三大RISC-V峰會(huì)之一和中國(guó)規(guī)模最...

      2025-08-07 標(biāo)簽：SoC芯片工業(yè)控制RISC-V 1.5k 0

      芯嶺技術(shù)無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片XL2422概述

      芯嶺技術(shù)無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片XL2422概述

      XL2422是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線(xiàn)SOC芯片，集成了射頻收發(fā)器，率綜合器、GFSK調(diào)制器、 GFSK 解調(diào)器...

      2025-08-07 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片芯嶺技術(shù) 704 0

      4450億美元！Edge AI市場(chǎng)大爆發(fā)，英特爾布局哪些AI SoC芯片？

      4450億美元！Edge AI市場(chǎng)大爆發(fā)，英特爾布局哪些AI SoC芯片？

      AI是邊緣計(jì)算和IoT增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2030年，AI將成為全球邊緣市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到4450億美元。英特爾在邊緣AI領(lǐng)域布局哪...

      2025-08-04 標(biāo)簽：SoC芯片EdgeAI智能體 6.4k 0

      SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元！燦芯IP發(fā)力多端客戶(hù)，加速智能終端產(chǎn)品落地

      SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元！燦芯IP發(fā)力多端客戶(hù)，加速智能終端產(chǎn)品落地

      在近期舉辦的AIOT大會(huì)上，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)楊凱分享智能終端市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)，2024年全球智能終端市場(chǎng)規(guī)模突破950億美元，到20...

      2025-08-04 標(biāo)簽：IPSoC芯片瑞芯微 7.7k 0

      入選國(guó)家級(jí)技術(shù)清單！中科億海微感控一體SoC芯片亮相“一帶一路”科技成果大會(huì)

      入選國(guó)家級(jí)技術(shù)清單！中科億海微感控一體SoC芯片亮相“一帶一路”科技成果大會(huì)

      近期，科技部會(huì)同國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)正式發(fā)布《面向“一帶一路”國(guó)家可持續(xù)發(fā)展技術(shù)清單（2025）》，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)中科億海微...

      2025-07-17 標(biāo)簽：芯片SoC芯片中科億海微 487 0

      AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

      AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

      AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，...

      2025-07-16 標(biāo)簽：硬件SoC芯片AR眼鏡 335 0

      面向下一個(gè)時(shí)代！小米AI眼鏡應(yīng)用芯導(dǎo)科技OVP ，智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

      面向下一個(gè)時(shí)代！小米AI眼鏡應(yīng)用芯導(dǎo)科技OVP ，智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

      近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號(hào)為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)超輕超薄與...

      2025-07-08 標(biāo)簽：SoC芯片小米AI眼鏡 763 0

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      soc芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
        +關(guān)注
      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
        +關(guān)注
      • SiliconLabs
        SiliconLabs
        +關(guān)注
      • X86架構(gòu)
        X86架構(gòu)
        +關(guān)注
      • uCOS II
        uCOS II
        +關(guān)注
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
        +關(guān)注
      • A6處理器
        A6處理器
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      • OpenStack
        OpenStack
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • YunOS
        YunOS
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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