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      標(biāo)簽　>　SOIC

      SOIC

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      soic技術(shù)

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      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.3k 0

      今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

      1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

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      身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋果計(jì)劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSSOIC 1.4k 0

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      2023-01-04 標(biāo)簽：SOTSOIC 1.6k 0

      臺(tái)積電SoIC技術(shù)預(yù)計(jì)2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC

      近期，臺(tái)積電開始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說會(huì)上，更具體...

      2018-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電SOIC 5.5k 0

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