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      標(biāo)簽　>　TDK

      TDK

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注 0人關(guān)注

      TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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      TDK簡(jiǎn)介

      TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。TDK在2017年成功收購(gòu)傳感器知名廠商Invensense。

      TDK百科

      TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。TDK在2017年成功收購(gòu)傳感器知名廠商Invensense。

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      tdk技術(shù)

      TDK適用于諧振電路的MLCC電容器解決方案

      TDK適用于諧振電路的MLCC電容器解決方案

      傳統(tǒng)無線充電器或DC-DC轉(zhuǎn)換器的諧振電路中，多采用薄膜電容器。但隨著MLCC容量的擴(kuò)大和額定電壓的提升，上述所采用的薄膜電容器開始逐漸被MLCC替代。...

      2025-09-05 標(biāo)簽：電容器TDKMLCC 1.6萬 0

      TDK TCM06U系列小型共模濾波器介紹 為20Gbps高速差分傳輸打造的“降噪專家”

      TDK TCM06U系列小型共模濾波器介紹 為20Gbps高速差分傳輸打造的“降噪專家”

      隨著AI功能的提升，以及顯示器和攝像頭畫質(zhì)的提高等數(shù)字技術(shù)的進(jìn)步，筆記本電腦和智能手機(jī)等數(shù)字設(shè)備所處理的數(shù)據(jù)量逐年攀升，信號(hào)傳輸速度更快，容量也更大。然...

      2025-04-16 標(biāo)簽：TDK信號(hào)降噪共模濾波器 1.2k 0

      TDK圖案線圈技術(shù)解析

      TDK圖案線圈技術(shù)解析

      為履行向市場(chǎng)提供更環(huán)保的產(chǎn)品的使命，TDK矢志創(chuàng)新并開發(fā)了一種能在薄膜上印刷厚銅圖案的電鍍工藝。該工藝能讓銅沉積在薄膜的一側(cè)或兩側(cè)，可降低線圈（天線）的...

      2025-02-12 標(biāo)簽：線圈工藝TDK 814 0

      TDK-Lambda 3 相電源為 DIN 導(dǎo)軌應(yīng)用提供多種選擇

      TDK-Lambda 3 相電源為 DIN 導(dǎo)軌應(yīng)用提供多種選擇

      作者： Pete Bartolik DIN 導(dǎo)軌電源為工業(yè)、自動(dòng)化和樓宇應(yīng)用中各種設(shè)備和系統(tǒng)供電提供了一個(gè)緊湊、可靠且易于安裝的解決方案。為具體應(yīng)用選擇...

      2025-01-26 標(biāo)簽：TDKDIN導(dǎo)軌電源 889 0

      TDK 電容的優(yōu)勢(shì)

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      TDK 電容憑借其高質(zhì)量、可靠性、低 ESR 和 ESL、高溫穩(wěn)定性、大容量和小尺寸等優(yōu)勢(shì)，成為廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的理想選擇。

      2024-12-19 標(biāo)簽：電容TDKTDK電容 992 0

      面向NFC電路的總體解決方案

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      2024-10-17 標(biāo)簽：天線TDK元件 1.9k 0

      TDK PLE系列超小型金屬功率電感器介紹

      TDK PLE系列超小型金屬功率電感器介紹

      PLE系列是一種高效率、低漏磁通的超小型金屬功率電感器，非常適合可穿戴設(shè)備等搭載小型電池的應(yīng)用，并且表現(xiàn)優(yōu)異。

      2024-10-17 標(biāo)簽：線圈TDK功率電感器 1.5k 0

      TDK電子元件在熱管理中的作用

      TDK電子元件在熱管理中的作用

      近年來，以二氧化碳排放量低為特點(diǎn)的電動(dòng)汽車 (EV) 得到了廣泛普及。從內(nèi)燃機(jī)轉(zhuǎn)向混合動(dòng)力汽車，再到完全依靠電池和電機(jī)運(yùn)行的純電動(dòng)汽車，開發(fā)工程師的重點(diǎn)...

      2024-10-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車TDK熱管理 990 0

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      TDK的NTCRP系列產(chǎn)品（NTC熱敏電阻）具有高可靠性，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車中的驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電池，以及工業(yè)設(shè)備的溫度檢測(cè)等領(lǐng)域。本報(bào)告解釋了NTC熱敏電阻...

      2024-10-14 標(biāo)簽：熱敏電阻NTCTDK 1.3k 0

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      2024-08-26 標(biāo)簽：電容TDK貼片電容 2.2萬 0

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      tdk資訊

      TDK推出封裝尺寸3225的低電阻軟端子C0G MLCC

      近日，TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）宣布擴(kuò)展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝（3.2 x 2.5 x 2....

      2025-09-26 標(biāo)簽：電容器TDK低電阻 5.4k 0

      TDK傳感器技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)標(biāo)槍比賽數(shù)據(jù)的可視化

      近日，TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762) 宣布，通過與世界田徑聯(lián)合會(huì)于2025年6月宣布的技術(shù)合作，成功實(shí)現(xiàn)了標(biāo)槍比賽數(shù)據(jù)的可視化。通過應(yīng)用...

      2025-09-26 標(biāo)簽：傳感器嵌入式TDK 464 0

      TDK傳感器在智能儀表中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

      全球智能儀表產(chǎn)業(yè)正因技術(shù)創(chuàng)新以及住宅和商業(yè)領(lǐng)域需求的增長(zhǎng)而不斷擴(kuò)大。智能儀表技術(shù)使用戶能夠更好地監(jiān)控和減少電力、自來水和燃?xì)獾氖褂昧?，最終提高能源利用效...

      2025-09-26 標(biāo)簽：傳感器TDK超聲波 2.1k 0

      TDK公司與ASICS亞瑟士展開深度技術(shù)合作

      9月13日，第20屆世界田徑錦標(biāo)賽即將在東京盛大開幕！屆時(shí)，來自全球約210個(gè)國(guó)家和地區(qū)的頂級(jí)田徑運(yùn)動(dòng)員將圍繞49個(gè)項(xiàng)目展開激烈角逐。這是自1991年以...

      2025-09-10 標(biāo)簽：傳感器TDK 556 0

      TDK推出六軸慣性測(cè)量單元IAM-20680HV

      TDK 株式會(huì)社(TSE：6762)今日宣布，InvenSense SmartAutomotive? IAM-20680HV 正式面向全球市場(chǎng)分銷。這是...

      2025-09-10 標(biāo)簽：傳感器TDKIMU 678 0

      TDK推出全新品牌標(biāo)識(shí)與標(biāo)語(yǔ)

      2025年9月1日，TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出全新品牌標(biāo)識(shí)及標(biāo)語(yǔ)：“In Everything, Better”。這一舉措將...

      2025-09-05 標(biāo)簽：傳感器TDK 540 0

      TDK推出適用于光收發(fā)器的緊湊型薄膜電感器

      近日，TDK株式會(huì)社（TSE：6762）擴(kuò)展了其PLEC69B系列（長(zhǎng)x寬x高：1.2 x 0.6 x 0.95mm）薄膜電感器產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品用于人工...

      2025-09-05 標(biāo)簽：電感器TDK光收發(fā)器 6.2k 0

      TDK推出全新SmartMotion ICM-536xx系列高性能六軸IMU

      TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)重磅推出全新的SmartMotion? ICM-536xx系列高性能六軸IMU，并向特定客戶開放供貨。

      2025-09-05 標(biāo)簽：傳感器TDKIMU 517 0

      TDK 推出全新品牌標(biāo)識(shí)與標(biāo)語(yǔ)“In Everything, Better”

      TDK 推出全新品牌標(biāo)識(shí)與標(biāo)語(yǔ)“In Everything, Better”

      “In Everything, Better”體現(xiàn)了TDK的核心精神及其對(duì)文化、產(chǎn)業(yè)和社會(huì)做出的貢獻(xiàn) TDK是推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵力量，這些技術(shù)支撐著...

      2025-09-03 標(biāo)簽：TDK 469 0

      村田、TDK、華為海思等企業(yè)：數(shù)據(jù)采集與精益分析實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)

      村田、TDK、華為海思等企業(yè)：數(shù)據(jù)采集與精益分析實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)

      新型電子元器件企業(yè)通過數(shù)據(jù)采集和精益分析實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，是提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。深控技術(shù) “不需要點(diǎn)表的工業(yè)網(wǎng)關(guān)” 作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵設(shè)備，有效解決...

      2025-09-02 標(biāo)簽：華為TDK數(shù)據(jù)采集 274 0

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      tdk數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      B43630B9227M000 CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP
      B43541A8157M000 CAP ALUM SNAP
      B43509B5107M000 CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP
      B43545A5127M002 CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP
      B43640A9477M002 CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP

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        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        +關(guān)注
      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • Uber
        Uber
        +關(guān)注
      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 驍龍835
        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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