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tlm技術(shù)

接觸電阻與TLM技術(shù)深度解密：從理論到實(shí)操，快速掌握精準(zhǔn)測(cè)量核心

Xfilm埃利測(cè)量專(zhuān)注于電阻/方阻及薄膜電阻檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)與技術(shù)突破，致力于為全球集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)提供高精度、高效率的量檢測(cè)解決方案。公司以核心技...

2025-09-29 標(biāo)簽：測(cè)量接觸電阻 TLM 312 0

高精度TLM測(cè)量技術(shù)：在金屬-石墨烯接觸電阻表征中的應(yīng)用研究

石墨烯作為最具代表性的二維材料，憑借其卓越的電學(xué)性能在高性能電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力。然而，金屬-石墨烯接觸電阻問(wèn)題一直是制約其實(shí)際應(yīng)用的瓶頸。接...

2025-09-29 標(biāo)簽：石墨烯測(cè)量 TLM 161 0

金屬-半導(dǎo)體接觸電阻測(cè)量的TLM標(biāo)準(zhǔn)化研究：模型優(yōu)化與精度提升

2025-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電阻測(cè)量 TLM 205 0

采用傳輸線(xiàn)法（TLM）探究有機(jī)薄膜晶體管的接觸電阻可靠性及變異性

有機(jī)薄膜晶體管（TFTs）的高頻性能受限于接觸電阻（RC），尤其是在短通道L1cm2（V?s）條件下。即使采用相同材料和工藝，接觸電阻仍存在顯著的批次間...

2025-09-29 標(biāo)簽：晶體管接觸電阻 TLM 167 0

基于四點(diǎn)探針和擴(kuò)展電阻模型的接觸電阻率快速表征方法

接觸電阻率（ρc）是評(píng)估兩種材料接觸性能的關(guān)鍵參數(shù)。傳統(tǒng)的傳輸長(zhǎng)度法（TLM）等方法在提取金屬電極與c-Si基底之間的ρc時(shí)需要較多的制造和測(cè)量步驟。而...

2025-09-29 標(biāo)簽：探針接觸電阻 TLM 198 0

半導(dǎo)體歐姆接觸工藝 | MoGe?P?實(shí)現(xiàn)超低接觸電阻的TLM驗(yàn)證

二維半導(dǎo)體因其原子級(jí)厚度和獨(dú)特電學(xué)性質(zhì)，成為后摩爾時(shí)代器件的核心材料。然而，金屬-半導(dǎo)體接觸電阻成為限制器件性能的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)二維半導(dǎo)體（如MoS?、...

2025-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體接觸電阻 TLM 320 0

基于改進(jìn)傳輸線(xiàn)法（TLM）的金屬 - 氧化鋅半導(dǎo)體界面電阻分析

傳輸線(xiàn)方法（TLM）作為常見(jiàn)的電阻測(cè)量技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件中溝道電阻與接觸電阻的提取。傳統(tǒng)的TLM模型基于理想歐姆接觸假設(shè)，忽略了界面缺陷、勢(shì)壘等...

2025-09-29 標(biāo)簽：電阻半導(dǎo)體 TLM 226 0

基于傳輸線(xiàn)法（TLM）的多晶 In?O?薄膜晶體管電阻分析及本征遷移率精準(zhǔn)測(cè)量

氧化物半導(dǎo)體（如In?O?）因其高電子遷移率（>10cm2/Vs）和低漏電流特性，成為下一代顯示技術(shù)和三維集成器件的理想候選材料。然而，傳統(tǒng)場(chǎng)效應(yīng)...

2025-09-29 標(biāo)簽：電阻 TLM 薄膜晶體管 340 0

傳輸線(xiàn)法（TLM）優(yōu)化接觸電阻：實(shí)現(xiàn)薄膜晶體管電氣性能優(yōu)化

本文通過(guò)傳輸線(xiàn)方法（TLM）研究了不同電極材料（Ti、Al、Ag）對(duì)非晶Si-Zn-Sn-O（a-SZTO）薄膜晶體管（TFT）電氣性能的影響，通過(guò)TL...

2025-07-22 標(biāo)簽：晶體管接觸電阻 TLM 668 0

液態(tài)金屬接觸電阻精確測(cè)量：傳輸線(xiàn)法（TLM）的新探索

液態(tài)金屬（如galinstan）因高導(dǎo)電性、可拉伸性及生物相容性，在柔性電子領(lǐng)域備受關(guān)注。然而，其與金屬電極間的接觸電阻（Rc）測(cè)量存在挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)傳輸線(xiàn)...

2025-07-22 標(biāo)簽：測(cè)量接觸電阻 TLM 716 0

tlm帖子

AMBA-PV TLM擴(kuò)展用戶(hù)指南

標(biāo)簽：AMBA TLM 1173 0

SystemC是什么？SystmeC的作用是什么？

標(biāo)簽：RTL systemc TLM 2171 1

有什么方法可以進(jìn)行IP開(kāi)發(fā)及FPGA建模？

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什么是IP開(kāi)發(fā)及FPGA建模？

標(biāo)簽：FPGA IP開(kāi)發(fā)TLM 5409 3

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適用于某些TLM型麥克風(fēng)主體的PCB立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-08-04 標(biāo)簽：pcb 麥克風(fēng)TLM 502 0

內(nèi)置介質(zhì)板的開(kāi)孔箱體屏蔽效能電磁拓?fù)淠Ｐ驮敿?xì)資料說(shuō)明立即下載

類(lèi)別：電磁兼容設(shè)計(jì) 2020-06-30 標(biāo)簽：諧振模型 TLM 913 0

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通過(guò)啟發(fā)式參數(shù)提取校準(zhǔn)半導(dǎo)體光放大器的 TLM 模型

----翻譯自P. Rocha, C. M. Gallep, T. Sutili等人2018年的文章摘要通過(guò)大量仿真優(yōu)化了半導(dǎo)體光放大器模型的系統(tǒng)行...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TLM 光放大器 256 0

事務(wù)級(jí)建模使IP加速

硬件和軟件及其交互的功能驗(yàn)證是系統(tǒng)項(xiàng)目關(guān)鍵路徑上的另一項(xiàng)任務(wù)。SoC 和軟件中不斷增加的功能范圍正在提高設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并以指數(shù)方式推高功能驗(yàn)證成本。此外，...

2022-06-09 標(biāo)簽：芯片 soc TLM 1.5k 0

J?germeister采用TLM 系統(tǒng)推出多功能頂載式包裝機(jī)（TLM）的解決方案

此前，是在生產(chǎn)區(qū)外利用人工將利口酒瓶再次包裝到紙板托盤(pán)中，然后用收縮膜包裝。然而，不斷增長(zhǎng)的需求需要快速提高包裝速度，這樣就導(dǎo)致了生產(chǎn)瓶頸。除了需要更快...

2020-09-21 標(biāo)簽：機(jī)器人 TLM 包裝機(jī) 2.1k 0

格哈德舒伯特展示頂載式包裝技術(shù) 確保整體生產(chǎn)線(xiàn)效率

Gerhard Schubert GmbH (格哈德舒伯特公司) 將于2019年6月19日至21日在上海國(guó)際加工包裝展上展示其靈活、高效的頂載式包裝技術(shù)...

2019-05-14 標(biāo)簽：智能控制系統(tǒng)TLM 模塊化機(jī)器人 2.8k 0

TLM驅(qū)動(dòng)式新方案探討

引言 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司目前提供一種全面的SystemC TLM 驅(qū)動(dòng)式IP設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案，包括方法學(xué)指南、高階綜合、有TLM感知的驗(yàn)證以及...

2011-08-25 標(biāo)簽：TLM 驅(qū)動(dòng)式 1.6k 0

基于TLM的驗(yàn)證

　　與電子產(chǎn)業(yè)的其它領(lǐng)域一樣，在設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，借助標(biāo)準(zhǔn)化，許多技術(shù)和方法學(xué)得以被廣泛接受。例如，硬件描述語(yǔ)言Verilog的標(biāo)準(zhǔn)化使得RTL綜合在80...

2010-09-30 標(biāo)簽：TLM 5k 0

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Verilog HDL

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Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來(lái)描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語(yǔ)言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
Maxim Integrated

Maxim Integrated

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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶(hù)能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
USB3.1

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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
CC3200

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ADXL362

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ADI有定制一些極致的產(chǎn)品，ADXL362。主要針對(duì)運(yùn)動(dòng)健康類(lèi)的檢測(cè)。用戶(hù)希望在運(yùn)動(dòng)時(shí)啟動(dòng)運(yùn)動(dòng)分析，在相對(duì)靜止時(shí)，系統(tǒng)可以休眠以節(jié)省功耗。
時(shí)鐘信號(hào)

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時(shí)鐘信號(hào)是計(jì)算機(jī)科學(xué)以及相關(guān)領(lǐng)域用語(yǔ)，時(shí)鐘信號(hào)通常被用于同步電路當(dāng)中，扮演計(jì)時(shí)器的角色，保證相關(guān)的電子組件得以同步運(yùn)作。時(shí)鐘信號(hào)是由時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)生的。它有只有兩個(gè)電平，一是低電平，另一個(gè)是高電平。高電平可以根據(jù)電路的要求而不同，例如 TTL 標(biāo)準(zhǔn)的高電平是 5V。
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D-PHY，是MIPI 協(xié)議中的一項(xiàng)，D-PHY提供了對(duì)DSI （串行顯示接口）和CSI（串行攝像頭接口）在物理層上的定義D-PHY 描述了源同步，高速，低功耗的物理層。
藍(lán)牙BLE

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藍(lán)牙ble稱(chēng)低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù)。旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
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射頻功率放大器是對(duì)輸出功率、激勵(lì)電平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等問(wèn)題作綜合考慮的電子電路，它還是各式各樣無(wú)線(xiàn)發(fā)射機(jī)的重要組成部分。
匯頂

匯頂

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匯頂科技成立于2002年，作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù) 、活體指紋檢測(cè)技術(shù)等。
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集成運(yùn)算放大器

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集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱(chēng)集成運(yùn)放，是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。自從1964年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司研制出第一個(gè)單片集成運(yùn)算放大器μA702以來(lái)，集成運(yùn)算放大器得到了廣泛的應(yīng)用，它已成為線(xiàn)性集成電路中品種和數(shù)量最多的一類(lèi)。
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AD9858

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納芯微

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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
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選頻放大器

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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對(duì)某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對(duì)其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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IO模塊是工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程采集與控制模塊，該模塊提供了無(wú)源節(jié)點(diǎn)的開(kāi)關(guān)量輸入采集，繼電器輸出，高頻計(jì)數(shù)器等功能。

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