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      wlp技術(shù)

      晶圓級封裝（WLP）中Bump凸點工藝：4大實現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場景適配

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      2025-06-14 標(biāo)簽：Analog評估套件wlp 544 0

      深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點

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      SAW濾波器WLP封裝中腔體抗模壓塌陷研究

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      摘 要：通過對聲表面波濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的探討，針對在模組封裝時器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究，模擬了不同模壓量對器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...

      2023-12-19 標(biāo)簽：濾波器封裝SAW 2.1k 0

      諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來的挑戰(zhàn)

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      目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(Bumping)...

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      2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓封裝wlp 4k 0

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      Alpha W260推拉力測試機在SAW濾波器封裝焊點強度中的應(yīng)用研究

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      焊球剪切與拉脫測試技術(shù)：推拉力測試機在WLP封裝中的應(yīng)用檢測方案

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      新一代封裝技術(shù),即將崛起了

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      海力士開發(fā)出采用“晶圓級封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊，在全球尚屬首例。

      2011-08-28 標(biāo)簽：海力士wlpDDR2服務(wù)器 1.1k 0

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限

      具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。

      2011-08-28 標(biāo)簽：tsv晶圓級封裝wlp 4.6k 0

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      • 全志
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      • 羅德與施瓦茨
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      • 華虹半導(dǎo)體
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