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ai處理器技術(shù)

主流AI處理器的制程、架構(gòu)和市場發(fā)展對比分析

小編比較了目前主流“AI處理器”的技術(shù)和市場發(fā)展，并用表格的形式列出了它們的制程、架構(gòu)及應用。

2018-02-09 標簽：三星電子華為寒武紀 1.1萬 0

AI ISP攝像頭芯片技術(shù)前沿分析

視頻監(jiān)控芯片具備高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性。視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)需要掌握的核心技術(shù)包括ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)

2023-08-15 標簽：圖像傳感器 SoC設計嵌入式處理器 9.6k 0

什么是NVIDIA DLSS？NVIDIA DLSS的發(fā)展過程

DLSS 3 以 DLSS 2 超分辨率技術(shù)為基礎，結(jié)合使用光學多幀生成技術(shù)來生成全新幀，并運用 NVIDIA Reflex 低延遲技術(shù)來優(yōu)化響應速度。

2023-12-21 標簽：NVIDIA AI 深度學習 9.5k 0

全球AI芯片公司有哪些？國外AI的芯片發(fā)展情況如何

NPU（AI芯片）和GPU的亮點在于它們能夠運行多個并行線程。NPU通過一些特殊的硬件級優(yōu)化，比如為一些真正不同的處理核提供一些容易訪問的緩存系統(tǒng)，將其...

2020-09-02 標簽：機器學習深度學習 NPU 9.5k 0

國產(chǎn)手機自研手機SoC芯片現(xiàn)狀及瓶頸介紹

采用4nm工藝的手機Soc芯片已有不少，有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200，也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000，中端有天璣8200...

2023-03-03 標簽：SoC芯片 NPU AI處理器 6.3k 0

業(yè)界主流AI訓練芯片能力對比人工智能將引領人類進入新紀元

OpenAI近期發(fā)布的研究顯示，僅2012年以來，人們對于算力的需求增長六年就超過30萬倍，平均每年增長10倍，遠遠超過了摩爾定律的發(fā)展速度。眾所周知...

2020-10-06 標簽：華為 AI 人工智能 4.3k 0

一窺ARM的AI處理器

EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Proj...

2018-05-31 標簽：ARM AI處理器 4.1k 0

瑞薩隆重推出RZ/V2H這一款嵌入式AI微處理器

日益增長的AI應用中，對AI處理器的算力和能效提出了更高要求，用于滿足復雜的AI運用。

2024-03-06 標簽：嵌入式千兆以太網(wǎng)CAN接口 3.6k 0

淺談三維單片異構(gòu)集成的發(fā)展歷程

基于二維材料的電子器件展現(xiàn)出巨大潛力，這些材料具有極低的剛度和幾乎為零的內(nèi)應力，或許能夠完全擺脫傳統(tǒng)剛性三維材料在三維異質(zhì)集成技術(shù)中的物理限制。

2024-01-09 標簽：電子器件 AI AI處理器 2.7k 0

基于算能第四代AI處理器BM1684X的邊緣計算盒子

英碼IVP03X智能工作站搭載算能全新一代AI處理器BM1684X，八核ARM Cortex-A53，主頻2.3GHz；INT8算力高達32Tops，F(xiàn)...

2023-08-10 標簽：處理器人工智能 TPU 2.7k 0

如何解決AI處理器的效率問題和算法執(zhí)行的挑戰(zhàn)

。機架電源需求也與在大規(guī)模學習和推理應用程序部署中使用的 AI 能力成正比。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是計算性能的限制因素，因為新 CPU 希望消耗不斷增...

2021-06-28 標簽：asic PDN AI處理器 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器高通推5G Advanced基帶驍龍X75

天璣7200采用了臺積電第二代4nm工藝制造，CPU部分為2+6架構(gòu)，包括四個大核（Cortex-A715@2.8 GHz）和四個小核（Cortex-A510）

2023-02-17 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù) 2.6k 0

分享關于AI處理器的相關科普

在許多方面，矢量處理器是最簡單的現(xiàn)代體系結(jié)構(gòu)：一個非常有限的計算單元，它在芯片上重復多次，以便在大量數(shù)據(jù)上執(zhí)行相同的操作。這些都是第一次普及的圖形，因此...

2019-08-27 標簽：數(shù)據(jù)內(nèi)存 AI處理器 2.6k 0

Poly在深度學習領域中發(fā)揮的作用

從對上層應用的約束角度來看，作為一種通用程序設計語言的編譯優(yōu)化模型，Poly本身對應用是敏感的，只能處理滿足一定約束條件的、規(guī)則的應用。

2023-07-17 標簽：存儲器緩存器 TPU 2.4k 0

探討人工智能發(fā)展和國產(chǎn)FPAI芯片研究方向

　人工智能的實現(xiàn)需要算力，而算力的的實現(xiàn)則需要芯片的支撐，這是人工智能進行發(fā)展并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關鍵。仍以GPT-3為例，1750億參數(shù)，1000億詞匯語料...

2023-10-19 標簽：處理器芯片人工智能 1.7k 0

為 AI 處理器集群供電Vicor

Vicor 48V 直接至負載（《1V）分比式架構(gòu)（FPA?）與常見的 48V 中間總線架構(gòu)（IBA）不同，IBA 還是傳統(tǒng)的由一個中間母線轉(zhuǎn)換器和多...

2022-03-01 標簽：ASIC Vicor AI處理器 1.6k 0

如何實現(xiàn)自動駕駛系統(tǒng)傳感器的實時在線標定設計

自動駕駛車輛上通常會安裝多個傳感器作為感知輸入源，而首先來說它們之間的坐標關系是需要確定的，那么，傳感器標定就是自動駕駛的基本需求。

2023-09-13 標簽：傳感器人工智能計算機視覺 1.6k 0

如何定義一款新的AI處理器？AI芯片案例分析

采用Wormhole芯片，Tenstorrent設計了nebula（星云）服務器，一個4U服務器包含32個Wormhole芯片。

2023-11-02 標簽：gpu 服務器人工智能 1.5k 0

首個支持Wi-Fi 7無的天璣9200旗艦5G移動芯片

核心指標方面，天璣9200搭載八核旗艦CPU，包括一個Cortex-X3超大核，主頻3.05GHz、三個Cortex-A715大核，主頻2.85GHz、...

2022-11-09 標簽：cpu 移動芯片 AI處理器 1.5k 0

深入解析Cache在AI處理器設計中的作用機制

最快的存儲器類型是SRAM，但每個SRAM單元需要六個晶體管，因此SRAM在SoC內(nèi)部很少使用，因為它會消耗大量的空間和功率。

2024-03-25 標簽：集成電路存儲器 sram 956 0

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