AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景和發(fā)展趨勢(shì)

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、...

2023-08-06 標(biāo)簽：處理器fpga人工智能 4k 0

淺析AI芯片和傳統(tǒng)芯片的不同之處

所謂的AI芯片，一般是指針對(duì)AI算法的ASIC（專用芯片）。

2018-11-26 標(biāo)簽：芯片AI芯片 3.9k 0

探析邊緣計(jì)算在安防行業(yè)中的應(yīng)用趨勢(shì)

2018年，得益于人工智能的推動(dòng)，“邊緣計(jì)算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯。

2019-02-20 標(biāo)簽：AI芯片邊緣計(jì)算 3.9k 0

盤點(diǎn)AI芯片全新黑科技

本文介紹了神經(jīng)擬態(tài)、光電計(jì)算、內(nèi)存內(nèi)計(jì)算和量子計(jì)算等全新的人工智能芯片技術(shù)。

2018-07-19 標(biāo)簽：量子計(jì)算AI芯片 3.8k 0

為什么不把每一個(gè)類似的解決方案都構(gòu)建為ASIC呢?

PHY連接到包中的高帶寬內(nèi)存(HBM2)堆棧。值得注意的是，eSilicon在芯片和封裝級(jí)別的3D和2.5D系統(tǒng)構(gòu)建方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，包括在模具和封裝...

2018-09-03 標(biāo)簽：ASIC人工智能AI芯片 3.7k 0

GPGPU研究框架及算力分析（2023）

但是，GPU不僅在硬件上需要提升算力，軟件層面對(duì)于GPU的應(yīng)用和生態(tài)布局尤其重要，英偉達(dá)憑借CUDA構(gòu)建生態(tài)壁壘占領(lǐng)全球GPU市場(chǎng)90%的份額。目前國(guó)內(nèi)...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片AI芯片GPGPU 3.6k 0

RISC-V運(yùn)動(dòng)到底是什么？數(shù)據(jù)中心芯片中的RISC-V

RISC-V運(yùn)動(dòng)到底是什么？關(guān)于RISC-V的主要誤解是什么？它是否已從最初的試驗(yàn)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)際的實(shí)施？在2021年全數(shù)字CES上，由Engadget的Ch...

2021-03-16 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)控制器RISC-V 3.4k 0

人工智能芯片與服務(wù)器芯片的區(qū)別

人工智能芯片（AI芯片）與服務(wù)器芯片在多個(gè)方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)目標(biāo)、功能特性、應(yīng)用場(chǎng)景以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上。以下是對(duì)兩者區(qū)別的詳細(xì)分析。

2024-07-12 標(biāo)簽：服務(wù)器芯片AI芯片人工智能芯片 3.1k 0

建立AI芯片新的衡量標(biāo)準(zhǔn)勢(shì)在必行

因?yàn)槿斯ぶ悄艿某掷m(xù)火熱，AI芯片在過(guò)去幾年里如雨后春筍般在全球各地冒出來(lái)。這就驅(qū)動(dòng)行業(yè)去探索評(píng)估AI芯片性能的最優(yōu)方法。 就如傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)師追求PPA...

2020-10-28 標(biāo)簽：cpu人工智能半導(dǎo)體工藝 3.1k 0

嵌入式處理器與AI芯片的差異

自從人工智能進(jìn)入機(jī)器的深度學(xué)習(xí)時(shí)代，原有MCU的硬件加速已無(wú)法滿足高速海量數(shù)值計(jì)算要求，以及大數(shù)據(jù)的云間交互要求。隨著嵌入式處理器的功能不斷外延，已從量...

2019-07-23 標(biāo)簽：嵌入式處理器深度學(xué)習(xí)AI芯片 2.4k 0