標(biāo)簽 > ap芯片
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Application Processor即應(yīng)用芯片;AP芯片就是應(yīng)用處理器,負(fù)責(zé)處理手機(jī)的內(nèi)部數(shù)據(jù);目前市面上常見的有高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科廠商。
SkyHi? 雙頻功率放大器模塊,適用于 用于五頻 FDD LTE / TD-SC 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 LTE 頻段 13/14 (777 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 SkyLiTE? 高頻段多模多頻段功率放 適用于 LTE 頻段 42 的 SkyB 用于 FDD/TDD LTE (Tx 波 用于 FDD/TDD LTE 的五頻功率 高功率 ( 22 dBm) 802.11
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