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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實際上是兩種不同的材料，各自發(fā)...
在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. LTM ^?^ 4703 12A降壓Silent Switcher 3 μModule^?^ 采用6.25mm ...
在集成電路封裝技術(shù)的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965...
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。
隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采...
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方...
高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線策略
高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號，從低速數(shù)字接口到具有不同信號完整性要求的多個高速數(shù)...
BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...
試驗簡介紅墨水試驗，學(xué)名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷...
2025-02-02 標(biāo)簽：BGA半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2.1k 0
BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實戰(zhàn)的詳盡指南
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...
BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代
近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點，逐漸成為高端...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹B...
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...
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