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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

TD2500A是一款在線式全自動(dòng)植球貼片生產(chǎn)線設(shè)備，分別由BGA芯片上料、印刷機(jī)、植球貼合機(jī)三部分組成，整體包含自動(dòng)化上下料、視覺(jué)定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標(biāo)簽：焊接 BGA 906 0

BGA失效分析與改善對(duì)策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 1.4k 0

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 3.3k 0

FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子器件的集成度越來(lái)越高，人們對(duì)集成電路的需求逐漸地向高集成度、低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格陣列（FC...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路晶體管 BGA 5k 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 引腳 1.3k 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號(hào)的傳輸。

2023-06-10 標(biāo)簽：焊接 BGA 印制板 2.1k 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來(lái)的Wafer進(jìn)行背面研磨，來(lái)減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時(shí)，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓 BGA 4.8k 0

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題分析

本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤 3k 0

PCB過(guò)孔怎么處理？

PCB 過(guò)孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標(biāo)簽：pcb PCB板連接器 3.4k 0

BGA返修過(guò)程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性？-智誠(chéng)精展

BGA返修過(guò)程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過(guò)程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問(wèn)題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問(wèn)題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間...

2023-06-05 標(biāo)簽：芯片 BGA 1.3k 0

淺析印制板的可靠性設(shè)計(jì)問(wèn)題

對(duì)于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關(guān)注廠家品牌和型號(hào)，目前，性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標(biāo)簽：BGA 印制板信號(hào)傳輸 768 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 8.5k 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過(guò)薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來(lái)，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi 封裝無(wú)線通信 4.8k 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝 smt 1.1萬(wàn) 0

BGA 封裝工藝簡(jiǎn)介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

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電路板硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線進(jìn)階歷程

proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī)，元件庫(kù)也挺多的，但是有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作，這跟實(shí)際有很大出入，所...

2023-05-22 標(biāo)簽：電源電壓 BGA 信號(hào)發(fā)生器 2.3k 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 7k 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 3k 0

封裝設(shè)計(jì)與仿真流程

典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。

2023-05-19 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真 2.5k 0

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系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 2.9k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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