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cmp

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CMP指令是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp技術(shù)

金在半導體領(lǐng)域的應用

隨著科技的快速發(fā)展，半導體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機、電腦到各種高精尖的工業(yè)設備中。而在這些技術(shù)背后，金作為一種貴金屬，以其獨特的物理和化...

2023-08-19 標簽：半導體半導體技術(shù)CMP 3.2k 0

化學機械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索

在半導體制造這一高度精細且復雜的領(lǐng)域里，CMP（化學機械拋光）技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石，盡管不為普通大眾所知曉，但在芯片制造的整個流程中，...

2024-12-20 標簽：半導體 CMP 3.1k 0

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為哪幾種

信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

2023-02-06 標簽：pcb 信號完整性 CMP 3k 0

STEP 7 Safety V17 指令-CMP

輸入指令上方操作數(shù)占位符中的第一個比較值（< 操作數(shù) 1>）。輸入指令下方操作數(shù)占位符中的第二個比較值（< 操作數(shù) 2>）。

2022-08-08 標簽：CMP LAD 3k 0

電化學沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應用呢？

電化學沉積技術(shù)，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應用于半導體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓 CMP 2.9k 0

淺析NAND閃存工藝

閃存芯片是非揮發(fā)存儲芯片，廣泛用于電子產(chǎn)品，特別是如數(shù)碼相機、MP3播放器、手機、全球定位系統(tǒng)(GPS)、高端筆記本電腦和平板電腦等移動電子產(chǎn)品的存儲應用。

2023-09-11 標簽：MOSFET 存儲器閃存芯片 2.8k 0

半導體之ICT技術(shù)先通孔的過程詳解

對于先通孔的過程，首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。

2023-08-14 標簽：CMP 光刻膠 ICT技術(shù) 2.8k 0

CMP拋光墊有哪些重要指標？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點

2023-12-05 標簽：晶圓 CMP 2.8k 0

半導體行業(yè)之ICT技術(shù)介紹（四）

所謂的鍵合SOI是使用兩片晶圓，一片晶圓通過高電流氫離子注入在硅表面以下形成富氫層，另一片晶圓在硅表面生長二氧化硅層(見下圖)。

2023-08-04 標簽：MOSFET 半導體 CMP 2.6k 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機械研磨，(2)化學機械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成：研...

2023-05-09 標簽：等離子體晶圓蝕刻 2.3k 0

通過表面分析評估Cu-CMP工藝

半導體裝置為了達成附加值高的系統(tǒng)LSI，需要高集成化，高速化，這其中新的布線材料，絕緣膜是不可缺少的。其中，具有低電阻的Cu，作為布線材料受到關(guān)注?；瘜W...

2022-04-26 標簽：晶圓工藝 CMP 2k 0

新研究：將ITO從顯示器移至芯片

銦化合物（Indium compounds ）在3D存儲器計算和射頻集成方面顯示出巨大的潛力，但還需要更多的研究。

2023-08-19 標簽：3D 存儲器封裝 1.9k 0

如何簡化光刻膠圖形化過程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標簽：接觸器 CMP 光刻機 1.6k 0

三星半導體宣布突破背面供電技術(shù)

半導體技術(shù)的許多進步都取決于減小封裝尺寸，同時結(jié)合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶圓上的大量空間，導致成本增加、芯片尺寸增大和晶體管減少。

2023-08-16 標簽：處理器半導體技術(shù)晶體管 1.5k 0

一文詳解CMP并發(fā)多協(xié)議

隨著無線通信的不斷發(fā)展，對可同時支持多個協(xié)議的設備的需求顯著增加。此功能稱為并發(fā)多協(xié)議（Concurrent Multiprotocol, CMP），允...

2025-01-03 標簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無線通信 1.4k 0

意法半導體為研發(fā)組織提供意法半導體THELMA MEMS制程

CMP是為集成電路（IC）和微機電系統(tǒng)（MEMS）設計公司提供芯片設計/開發(fā)和小批量制造服務的中介機構(gòu)，承接大專院校、研究實驗室和企業(yè)委托的電路制造服務。

2018-03-12 標簽：mems 意法半導體 cmp 1.4k 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標簽：三極管 CMP 邏輯芯片 1.3k 0

CMP工藝影響下的版圖優(yōu)化

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設...

2023-06-20 標簽：集成電路工藝 CMP 1.1k 0

cmp與其他數(shù)據(jù)處理工具的比較

CMP在不同的語境下有不同的含義，一種是指芯片多處理器（Chip Multiprocessors），另一種是指“比較”（compare）的縮寫。 CMP...

2024-12-17 標簽：處理器寄存器 CMP 926 0

如何使用cmp進行數(shù)據(jù)庫管理的技巧

使用 cmp 命令進行數(shù)據(jù)庫管理可能不是最直觀的方法，因為 cmp 通常用于比較兩個文件是否相同。然而，如果你的意圖是使用 cmp 來檢查數(shù)據(jù)庫文件或備...

2024-12-17 標簽：數(shù)據(jù)庫文件 CMP 876 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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