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DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位（ECC）、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

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Intel首秀未來酷睿Ultra：超低功耗僅僅8W

Intel在本屆CES上發(fā)布了完整的新酷睿處理器家族，并披露了未來兩代產(chǎn)品Arrow Lake、Lunar Lake，都會(huì)在今年發(fā)布。

2024-01-15 標(biāo)簽：處理器 gpu SSD 1.7k 0

英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器

全新英特爾酷睿HX和U系列移動(dòng)處理器為發(fā)燒友級(jí)和主流的移動(dòng)系統(tǒng)帶來了強(qiáng)大的英特爾酷睿平臺(tái)，并為主流臺(tái)式機(jī)和邊緣系統(tǒng)擴(kuò)展了產(chǎn)品組合。

2024-01-13 標(biāo)簽：英特爾 BlueTooth 移動(dòng)處理器 1.4k 0

DDR6和DDR5內(nèi)存的區(qū)別有多大？怎么選擇更好？

DDR6和DDR5內(nèi)存的區(qū)別有多大？怎么選擇更好？ DDR6和DDR5是兩種不同的內(nèi)存技術(shù)，它們各自在性能、功耗、帶寬等方面都有不同的特點(diǎn)。下面將詳細(xì)比...

2024-01-12 標(biāo)簽：DDR5 ddr6 1.3萬 0

DDR5內(nèi)存沖上8400MHz！DDR3L依然大行其道

硬件世界拉斯維加斯現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道：CES 2024大展期間，雷克沙帶來了豐富的存儲(chǔ)方案，涵蓋SSD、內(nèi)存、存儲(chǔ)卡等，包括頂級(jí)的PCIe 5.0 SSD、DDR...

2024-01-12 標(biāo)簽：散熱片 SSD TLC 2.5k 0

Intel迷你機(jī)后繼有人！首款ROG NUC亮相

硬件世界拉斯維加斯現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道：CES 2024大展上，華碩首次展示了全新迷你主機(jī)ROG NUC，傳承于Intel NUC，擁有超小的體積、超強(qiáng)的性能。

2024-01-12 標(biāo)簽：處理器 SSD Nuc 1.2k 0

南亞科存儲(chǔ)芯片營收連續(xù)虧損，第四季度DRAM平均售價(jià)環(huán)比增長

2024年，南亞科預(yù)披露將啟動(dòng)資本開銷約200億元，有待董事會(huì)批準(zhǔn)。同時(shí)進(jìn)一步釋放消息，計(jì)劃2024年使用10nm第二代制程技術(shù)（1B）來生產(chǎn)8Gb D...

2024-01-11 標(biāo)簽：DRAM 南亞科 DDR5 1.1k 0

工業(yè)商數(shù)為基于AI的工業(yè)自動(dòng)化提供關(guān)鍵支持

如今，全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備已超過 150 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將超過 290 億。這些能處理海量數(shù)據(jù)的大型機(jī)器正在改變工業(yè)市場(chǎng)，...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

DRAM漲價(jià)啟動(dòng)！Q1漲幅高達(dá)20%

有存儲(chǔ)模組廠收到三星2024年第一季度將DRAM價(jià)格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND閃存定價(jià)，但預(yù)計(jì)NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲。2023年12月...

2024-01-08 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 DDR5 1.3k 0

DRAM合約價(jià)一季度漲幅預(yù)計(jì)13~18%，移動(dòng)設(shè)備DRAM引領(lǐng)市場(chǎng)

據(jù)DRAM產(chǎn)品分類顯示，PC DRAM方面，DDR5訂單需求未得到充分滿足，買方預(yù)期DDR4價(jià)格將進(jìn)一步上漲，這激發(fā)了備貨需求。盡管新一代設(shè)備向DDR5...

2024-01-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM DDR5 951 0

瀾起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片

瀾起科技，一直致力于引領(lǐng)內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新，近日再次實(shí)現(xiàn)了重大突破。經(jīng)過不斷的技術(shù)積累和產(chǎn)品升級(jí)，他們成功研發(fā)出DDR5第四子代RCD芯片（DDR5...

2024-01-07 標(biāo)簽：芯片 RCD 瀾起科技 1.6k 0

瀾起科技發(fā)布DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片

瀾起科技，這一在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的公司，近日發(fā)布了一款引人注目的新產(chǎn)品——DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片（DDR5 RCD04）。這款新產(chǎn)品...

2024-01-07 標(biāo)簽：瀾起科技時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器 DDR5 1.5k 0

AMD銳龍8000G APU核顯性能翻倍

AMD即將發(fā)布的桌面版銳龍8000G APU已經(jīng)多次曝光，大致規(guī)格已經(jīng)沒啥秘密了，現(xiàn)在又第一次看到了GPU核顯的頻率，很猛。

2024-01-05 標(biāo)簽：amd PCIe APU 2.2k 0

半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)會(huì)開始回暖呢？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1.1k 0

瀾起科技宣布推出DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片（DDR5 RCD04）

近日，瀾起科技宣布推出DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片（DDR5 RCD04），該芯片支持高達(dá)7200 MT/s的數(shù)據(jù)速率，較DDR5第一子代RCD速...

2024-01-04 標(biāo)簽：RCD 瀾起科技時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器 1.3k 0

起科技發(fā)布第五代至強(qiáng)處理器，支持DDR5第二子代內(nèi)存產(chǎn)品

關(guān)于2023年第三季度毛利率增長原因，瀾起科技指出，主要是因?yàn)?DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量占比提升，特別是 DDR5 第二子代 RCD 芯片出貨量及其占...

2024-01-03 標(biāo)簽：處理器 cpu DDR5 1.5k 0

2023年度PC處理器評(píng)獎(jiǎng)

2023年的PC處理器市場(chǎng)，可謂精彩紛呈。既有Intel、AMD這一對(duì)宿敵的針鋒相對(duì)，也有蘋果、高通新勢(shì)力的異軍突起，更有龍芯、兆芯等國產(chǎn)處理器的持續(xù)發(fā)力。

2024-01-03 標(biāo)簽：PCIe PC處理器 NPU 1.4k 0

科賦CRAS V RGB DDR5-7600內(nèi)存評(píng)測(cè)

在DDR4年代，芝奇與阿斯加特成功完成逆襲，從原先的落落無名轉(zhuǎn)變?yōu)槿缃袷艿綇V大DIY玩家追捧的內(nèi)存廠商。

2023-12-29 標(biāo)簽：芯片內(nèi)存 DDR5 1.6k 0

Rambus 通過業(yè)界首款第四代 DDR5 RCD 提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出最先進(jìn)的第四代?DDR...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器 Rambus 1k 0

國產(chǎn)最高頻率記錄的自主x86處理器發(fā)布！

開先KX-7000系列處理器采用全新“世紀(jì)大道”自主內(nèi)核微架構(gòu)和先進(jìn)的Chiplet互連架構(gòu)，與上一代產(chǎn)品相比，計(jì)算性能提升2倍。

2023-12-22 標(biāo)簽：處理器 cpu X86 1.1k 0

影馳20周年紀(jì)念版星曜DDR5-7200 24GB內(nèi)存性能測(cè)試

影馳20周年紀(jì)念版星曜DDR5-7200 24GB內(nèi)存采用了海力士M-Die顆粒，其超頻潛力可與SK海力士的A-Die顆粒相媲美。即便頻率高達(dá)7...

2023-12-21 標(biāo)簽：海力士內(nèi)存條 3D打印 1.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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