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EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計算機輔助設(shè)計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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西門子EDA重塑3D IC設(shè)計:突破高效協(xié)同、可靠驗證、散熱及應(yīng)力管理多重門
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限,傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應(yīng)用需求,3D IC技術(shù)...
西門子EDA如何應(yīng)對汽車芯片設(shè)計的三重挑戰(zhàn)
汽車芯片作為現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的核心,涵蓋微控制器、功率半導(dǎo)體、傳感器、座艙芯片以及智能駕駛芯片等豐富品類。這些芯片相互協(xié)作,共同支撐著汽車的電動化、智能...
Wisim DC是一款高效、高性能的平臺級電源完整性EDA物理驗證仿真工具??煽焖僭\斷IC封裝和系統(tǒng)級板圖內(nèi)的設(shè)計缺陷和電源管理風(fēng)險,通過定位板圖中的“...
時鐘門控效率是低功耗設(shè)計早期階段極具價值的可量化指標(biāo),使用英諾達(dá)的EDA工具進(jìn)行功耗優(yōu)化并獲取RTL修改建議,讓功耗優(yōu)化不再是“玄學(xué)”。
Wisim SI頻域SI仿真軟件的核心特點及應(yīng)用優(yōu)勢
Wisim SI是一款高效、精準(zhǔn)的頻域信號完整性物理驗證EDA仿真工具。能夠高效準(zhǔn)確地為設(shè)計人員提取信號或電源平面的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)(S/Y/Z),并進(jìn)行噪聲分...
華大九天新一代存儲器電路特征化提取工具Liberal Mem的核心功能
在科技迅猛發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)已然成為驅(qū)動各行業(yè)進(jìn)步的核心要素。從日常生活中的智能手機、電腦,到工業(yè)生產(chǎn)里的自動化設(shè)備,再到前沿的人工智能與大數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),...
淺談電子工程師困惑多年的EDA行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)格式
話說每個行業(yè)有每個行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),工業(yè)軟件領(lǐng)域文件格式也有達(dá)成一定程度默契,比如不同CAD軟件有自己獨特的格式,為了各自的用途,有的可以滿足不同的曲面,特殊...
華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計
在芯片設(shè)計的流片之路充滿挑戰(zhàn),物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過設(shè)計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關(guān)鍵流程,為IC...
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計和集成電路熱特性進(jìn)行分析,省時省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析...
2025-06-10 標(biāo)簽:ICPCB設(shè)計eda 1.1k 0
KiCad 與 PLM(產(chǎn)品生命周期管理)初學(xué)者入門指南
“ ?Chris Wilson 在 KiCon US 2025 上介紹了 PLM 的基礎(chǔ)概念及 Saas 的 PLM Aligni,并重點講解了 Ali...
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
電子設(shè)計自動化(EDA)工具的演進(jìn)趨勢是借助先進(jìn)的自動化技術(shù),提升設(shè)計效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機器學(xué)習(xí))技術(shù)的融入,進(jìn)一步強化了這一特性。
概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化解決方案NanoCell介紹
標(biāo)準(zhǔn)單元庫包括電路設(shè)計、版圖設(shè)計和特征提取,它對芯片設(shè)計至關(guān)重要。其中標(biāo)準(zhǔn)單元庫的特征化提取需要大量仿真、模型提取和驗證,在標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)中占據(jù)了三分之...
基于1.35M Instance設(shè)計的GPU加速實例
CPU是計算機的核心部件,由運算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線等部分組成。常見的x86架構(gòu)CPU核心數(shù)相對較少,一般在8 - 32核左右,主要是為了解決...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
Microchip通過設(shè)計內(nèi)signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設(shè)計中實現(xiàn)顯著的生產(chǎn)率提升
版圖設(shè)計人員和 CAD 工程師利用多種工具,例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設(shè)計 DRC 工...
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