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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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EDA就是芯片設計師的畫筆和畫板,就像操作文檔要用Word,制作圖片要用Photoshop一樣,它能高效設計、控制及管理數(shù)十億電路元件在一顆芯片里協(xié)同工作。
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進行快速仿真。 本...
我們發(fā)現(xiàn)AI+EDA的研究常常受限于公開數(shù)據(jù)集,不像計算機視覺領域有ImageNet這樣的大數(shù)據(jù)集可以很方便地驗證算法。
EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國EDA發(fā)展思考
換句話說,中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經驗的高端EDA技術研發(fā)人才作為領軍人物和核心骨干,才能駛入中國EDA產業(yè)發(fā)展的快車道。
EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術正在快速發(fā)展,而 EDA 是難題的基本組成部分,它使我們能夠轉向更小的幾何形狀。
多年來,3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近,復雜的SoC實...
這本書研究了加速EDA算法的硬件平臺,如ASIC,F(xiàn)PGA和GPU。覆蓋范圍包括討論在何種條件下使用一個平臺優(yōu)于另一個平臺,例如,當EDA問題具有高度的...
任何芯片、簡單的嵌入式微控制器或復雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個或多個處理器。圖1顯示了一個復雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機等電子設備所需的硬件...
如果原理圖中有個器件沒有封裝,會彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導出。在這種情況下,沒有默認的封裝信息會傳遞到版圖,元件將從版圖中簡單地刪除掉。
中科億海微神針系列可編程邏輯芯片EQ6GL9具有小尺寸和超低靜態(tài)功耗的顯著優(yōu)勢,最小尺寸為11mm×11mm,最低靜態(tài)電流為2mA,支持塑封和陶封兩種封...
一文解析最嚴格的等價性比對驗證combinational equivalence
Combinational equivalence是使用EDA工具進行等價性比對中最成熟的FEV技術,一般情況下是將RTL和原理圖網(wǎng)表進行等價性比對。
相信作為PCB設計工程師的我們都應該知道,每次設計完PCB設計發(fā)給板廠制板的時候,是不是經常會收到PCB板廠反饋回來的【EQ問詢】,有些工程師對這類問題...
DSO.ai持續(xù)引領AI設計芯片新紀元 熱啟動讓效率加倍 EDA+AI發(fā)力
來源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能...
昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計,只有把芯片的內部制造方案設計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 7.9k 1
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