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hpc

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HPC是高性能計(jì)算(High Performance Computing)機(jī)群的簡(jiǎn)稱。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦,其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無太大差異,但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多?,F(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆(萬億,非百萬)次以上。

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hpc技術(shù)

加速SDV診斷開發(fā)用例的HPC實(shí)施方案解析

加速SDV診斷開發(fā)用例的HPC實(shí)施方案解析

向軟件定義車輛的快速轉(zhuǎn)變;車載/離線診斷工具和用于HPC實(shí)現(xiàn)的加速器; 現(xiàn)有的挑戰(zhàn)和需求正在推動(dòng)E/E體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)。連接的、軟件定義的車輛的需求

2023-11-21 標(biāo)簽:加速器HPC軟件定義 816 0

GPU之間是怎么通信互聯(lián)的呢?

自從GPU出現(xiàn)后,計(jì)算機(jī)愛好者和發(fā)燒友們就一直尋找新的方法來進(jìn)一步提高系統(tǒng)GPU性能。

2023-11-10 標(biāo)簽:NVIDIAgpuHPC 2.3k 0

在HPC工作負(fù)載應(yīng)用中如何實(shí)現(xiàn)硅光子學(xué)

在當(dāng)今的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)密集型環(huán)境中,隨著組織面臨大量工作負(fù)載和復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),對(duì)高性能計(jì)算 (HPC) 的需求持續(xù)激增。高效、高帶寬、低延遲計(jì)算的新方法對(duì)...

2023-10-27 標(biāo)簽:電磁干擾調(diào)制器數(shù)據(jù)處理 757 0

Intel公布2023~2025年Xeon處理器產(chǎn)品路線圖

Intel公布2023~2025年Xeon處理器產(chǎn)品路線圖

Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng),基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的...

2023-10-26 標(biāo)簽:cpuintel服務(wù)器 2k 0

AI網(wǎng)絡(luò)未來十年以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力嗎?

AI網(wǎng)絡(luò)未來十年以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力嗎?

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),2022 年,AI 網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)已達(dá)到 20億美元,其中 InfiniBand 貢獻(xiàn)了 75% 的收入。

2023-10-19 標(biāo)簽:以太網(wǎng)gpu交換機(jī) 1.7k 0

PICMG發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范

PICMG發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范

PICMG宣布發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范,增加了COM-HPC Mini外形,其大小約為信用卡(90x75毫米)或第二小COM-HPC外形尺寸的一半...

2023-10-12 標(biāo)簽:連接器接口服務(wù)器 2.1k 0

?定制IC測(cè)試以提高良率和可靠性嗎?

在半導(dǎo)體下線時(shí)對(duì)其性能和功率進(jìn)行測(cè)試的做法開始在晶圓廠左移,扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進(jìn)行評(píng)估的長(zhǎng)期趨勢(shì)。

2023-09-25 標(biāo)簽:傳感器處理器半導(dǎo)體 1.1k 0

FPGA在高性能計(jì)算中的優(yōu)勢(shì)及其用例都有哪些?

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近年來,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 因其可定制性、并行處理和低延遲而成為高性能計(jì)算 (HPC) 的可行技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能HPC 1.3k 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

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Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通...

2023-07-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)光通信HPC 6.5k 0

何謂先進(jìn)封裝?一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

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1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽:微處理器晶體管SoC芯片 2.8k 0

淺談AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)和平衡設(shè)計(jì)

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現(xiàn)有算力體系,比如超算系統(tǒng),主要針對(duì)的是HPC的應(yīng)用,而AI和HPC存在著一些區(qū)別。比如,HPC主要應(yīng)用于科學(xué)和工程計(jì)算,像天氣預(yù)報(bào)、核聚變模擬、飛行器...

2023-07-04 標(biāo)簽:人工智能HPC算力 1.7k 0

HPC應(yīng)用如何使用GPU加速計(jì)算

CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)是兩種不同的處理器類型,主要的區(qū)別在于它們的設(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用場(chǎng)景。

2023-06-21 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器HPC圖形處理器 2.5k 0

倚天710性能監(jiān)控—DDR PMU子系統(tǒng)

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倚天710支持支持最先進(jìn)的DDR5 DRAM,為云計(jì)算和HPC提供巨大的內(nèi)存帶寬。

2023-05-30 標(biāo)簽:計(jì)數(shù)器DRAM芯片HPC 3.8k 0

易飛揚(yáng)推出基于空調(diào)和液冷兩種散熱方式的HPC互連硬件解決方案

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相比之下,HPC則利用大規(guī)模并行計(jì)算在多個(gè)計(jì)算機(jī)服務(wù)器或處理器上同時(shí)運(yùn)行多個(gè)任務(wù)。

2023-05-26 標(biāo)簽:空調(diào)硬件HPC 1.2k 0

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云、AI、5G、汽車和高性能計(jì)算 (HPC) 等關(guān)鍵應(yīng)用,加上半導(dǎo)體縮放的快速變化的物理和經(jīng)濟(jì)性,正在引領(lǐng)多樣化的集成趨勢(shì)和新的芯片到芯片用例。半導(dǎo)體小...

2023-05-25 標(biāo)簽:AIHPC5G 1.7k 0

實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來

片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù),包括功耗、電源電壓、時(shí)鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時(shí)序和所需的物理區(qū)域。對(duì)此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...

2023-05-24 標(biāo)簽:顯示器socHPC 727 0

PrimeSimSPICE:異構(gòu)計(jì)算模型實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)性能突破

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隨著對(duì)更高計(jì)算性能的需求不斷增加,HPC 行業(yè)正朝著異構(gòu)計(jì)算模型發(fā)展,其中 GPU 和 CPU 協(xié)同工作以執(zhí)行通用計(jì)算任務(wù)。在這種異構(gòu)計(jì)算模型中,GPU...

2023-05-24 標(biāo)簽:CPUGPUHPC 1.6k 0

利用基于Ubuntu的EB corbos Linux構(gòu)筑隱形容器壁壘

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汽車高性能計(jì)算(HPC)的一大優(yōu)勢(shì)是能夠?qū)⒏鞣N功能整合到單個(gè)ECU上,并利用其產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng),同時(shí)仍能保證各功能的獨(dú)立性。一種顯而易見的解決方案是利用企...

2023-05-24 標(biāo)簽:嵌入式Linux容器 990 0

PCIe 6.0入門之什么是 PCIe 6.0

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PCI Express? 6.0 (PCIe? 6.0) 規(guī)范由 PCI-SIG? 于 2022 年 1 月發(fā)布。最新一代的 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)帶來了許多激...

2023-05-22 標(biāo)簽:PCI數(shù)據(jù)中心PCIe 8.5k 0

Singularity—生信流程搭建的幸運(yùn)兒

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怎么樣高效的搭建分析流程且能保證分析流程穩(wěn)定運(yùn)行的使用效果呢?目前主流的是conda和容器技術(shù)(container)。

2023-05-22 標(biāo)簽:HPCDockerdocker容器 3.7k 0

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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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