IBM聯(lián)合Sprint打造智能汽車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

7月15日消息，IBM與Sprint近日達(dá)成一項(xiàng)新合作協(xié)議，通過名為“Sprint Velocity Service Bus”的新系統(tǒng)，將IBM的數(shù)據(jù)管...

2013-07-16 標(biāo)簽：IBMSprint 846 0

泰克公司的下一代70GHz泰克公司將采用IBM的9HP硅鍺芯片制造技術(shù)

全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能實(shí)時(shí)示波器將采用IBM的最新9HP硅鍺 （SiGe） 芯片制造工藝。IBM的第五代半導(dǎo)體技...

2013-07-05 標(biāo)簽：IBM泰克公司硅鍺芯片 1.3k 0

棱鏡籠罩中國：美國＂八大金剛＂在華無縫滲透

據(jù)美國中情局前職員愛德華·斯諾登爆料：“棱鏡”竊聽計(jì)劃，始于2007年的小布什時(shí)期，美國情報(bào)機(jī)構(gòu)一直在九家美國互聯(lián)網(wǎng)公司中進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘工作，從音視頻、圖...

2013-06-25 標(biāo)簽：IBM思科甲骨文 5.6k 0

聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成...

2013-06-15 標(biāo)簽：IBM聯(lián)電 1.3k 0

IBM開發(fā)出突破通信瓶頸的超小型毫米波芯片

IBM的科學(xué)家宣布在毫米波晶片（millimeter-wave IC）技術(shù)開發(fā)上達(dá)到新里程碑，可望突破行動通訊的數(shù)據(jù)瓶頸，同時(shí)讓能雷達(dá)影像設(shè)備縮小到與筆...

2013-06-05 標(biāo)簽：IBM毫米波芯片雷達(dá)影像應(yīng)用 1.3k 0

IBM聯(lián)手意法半導(dǎo)體與Shaspa共推智能家居

　IBM、意法半導(dǎo)體與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計(jì)算和移動計(jì)算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式，使用手勢識別和語音識別...

2013-05-30 標(biāo)簽：IBM意法半導(dǎo)體智能家居 1.2k 0

IBM新型醫(yī)療診斷分析技術(shù)可降低癌癥治療成本

IBM 研發(fā)了一套醫(yī)療診斷分析技術(shù)，雖然不能真正用來治療癌癥，但可望能為摧毀現(xiàn)有惡性腫瘤之有效新療法降低成本。該公司期望能將質(zhì)子療法的成本降低60%，并...

2013-05-16 標(biāo)簽：IBM診斷技術(shù)醫(yī)療技術(shù) 1.4k 0

IBM推全閃存產(chǎn)品 加速服務(wù)器I/O性能

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM推出全Flash閃存產(chǎn)品線FlashSystem，之前早在去年10月收購了Flash閃存廠商Texas Memory System...

2013-05-16 標(biāo)簽：IBMFlashSystem 1.1k 0

制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心（AMRC）合作開發(fā)了一種移動MRO（維護(hù)，維修和操作）的原型機(jī)器人，它由一個...

2013-05-08 標(biāo)簽：機(jī)器人IBM制造 717 0

IBM研發(fā)新式采光器 太陽能采集效率提高10倍

蘇黎世研究中心和Airlight Energy公司聯(lián)手打造一種新“高聚光型太陽能熱系統(tǒng)”，透過采用微流體水冷技術(shù)與商用的三結(jié)太陽能電池，能夠讓高聚光型太...

2013-04-27 標(biāo)簽：IBM冷卻技術(shù) 2.4k 0

IBM研發(fā)新型芯片技術(shù)：無需持續(xù)供電

美國科技博客ReadWrite今天發(fā)表署名布萊恩·普羅菲特（Brian Proffitt）的文章稱，IBM旗下研究機(jī)構(gòu)找到了一種新的方法，能夠讓計(jì)算芯片...

2013-04-02 標(biāo)簽：IBM硅基芯片 3.9k 3

ALTIS與IBM達(dá)成代工協(xié)議 成為SOI技術(shù)長期合作伙伴

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴

2013-03-26 標(biāo)簽：IBMSOI技術(shù) 1.3k 0

IBM CEO稱“大數(shù)據(jù)”將是公司今年首要業(yè)務(wù)

IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭（Ginni Rometty）近日在接受媒體采訪就有關(guān)IBM公司2013年重要事務(wù)等問題作答時(shí)表示：“大數(shù)據(jù)”服務(wù)將是該公司今年最...

2013-03-10 標(biāo)簽：IBM大數(shù)據(jù) 882 0

IBM公司開發(fā)以開放云架構(gòu)為基礎(chǔ)云產(chǎn)品

日前，IBM公司宣布包括OpenStack在內(nèi)的云服務(wù)與相關(guān)軟件的發(fā)展將以開放云架構(gòu)作為基礎(chǔ)，開放標(biāo)準(zhǔn)與資源對于網(wǎng)絡(luò)和Linux系統(tǒng)均具有變革作用，同時(shí)...

2013-03-08 標(biāo)簽：IBM云計(jì)算 795 0

IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù)，3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對未來晶圓的發(fā)展預(yù)測，Common Platform是IBM、Globalfoundrie...

2013-02-20 標(biāo)簽：IBM碳納米管FinFET 8.3k 2

2013年度DesignCon大會創(chuàng)新產(chǎn)品回顧

2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計(jì)大會已經(jīng)在1月底圓滿落幕，與會專家指出，目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps；來...

2013-02-05 標(biāo)簽：IBMDesignCon硅光晶片 3.5k 1

大數(shù)據(jù)來襲，IBM欲三年投資145億美元布局

“大數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)域?qū)⑹荌BM未來的利潤引擎?！弊蛉?，IBM一位高管向記者表示，收購Star Analytics將進(jìn)一步推進(jìn)IBM強(qiáng)大的商務(wù)分析計(jì)劃，讓用...

2013-02-04 標(biāo)簽：IBM大數(shù)據(jù) 813 0

讓數(shù)字“說話”：大數(shù)據(jù)創(chuàng)業(yè)也瘋狂！

隨著，“大數(shù)據(jù)”時(shí)代的到來，中國本土創(chuàng)業(yè)企業(yè)正日益露出光芒的銳角。田溯寧亦認(rèn)為，“大數(shù)據(jù)的浪潮中，硅谷與北京將是‘零’距離?！?/p>

2013-02-02 標(biāo)簽：微軟IBM大數(shù)據(jù) 1.7k 0

ST攜手IBM、Shaspa推動智能家居行業(yè)發(fā)展

IBM、意法半導(dǎo)體（ST）與 Shaspa 宣佈將攜手推動云端和行動運(yùn)算在智慧家庭領(lǐng)域的發(fā)展，讓設(shè)備廠商和服務(wù)供應(yīng)商能為消費(fèi)者帶來創(chuàng)新的居家功能管理和互動方式

2013-02-01 標(biāo)簽：IBMST智能家居 965 0

IBM研發(fā)比紙還薄一萬倍的柔性納米級電路

近日IBM的研究人員研發(fā)了一款高性能的納米級電路，整體厚度非常薄，可以折疊彎曲來適應(yīng)不同的設(shè)備需要。依賴這款電路提供的強(qiáng)大功率，流線型電腦和可植入型醫(yī)療...

2013-01-17 標(biāo)簽：IBM柔性電路 4.2k 0