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標(biāo)簽 > ic芯片
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片
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1.焊盤間距要求: 應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線,確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長(zhǎng)度:焊...
將懷疑的芯片,根據(jù)手冊(cè)的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波型),如有入無(wú)出,再查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú),如有則此IC壞的可能*極大,無(wú)控制...
這是一種在通電情況下,用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量;檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值,并與正常值相比較,進(jìn)而壓縮故障范圍, ...
微控制器是一種IC芯片,它主要用于執(zhí)行控制其他設(shè)備或機(jī)器的程序。這是一種用于控制其他設(shè)備機(jī)器的微型芯片,因此被稱為“微控制器開發(fā)”。在本文中,介紹了市面...
探針測(cè)試臺(tái)工作原理 探針測(cè)試臺(tái)為嘛測(cè)試會(huì)偏大?
探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路(IC)的設(shè)備,工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上,然后通過(guò)探針接觸到芯片的引腳,以測(cè)試芯片的功能和性能。在測(cè)試...
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過(guò)程;廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線無(wú)任何外露部分。
與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在
“我們的目標(biāo)是不斷提高傳感器性能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)和成本的平衡。我們?cè)诋a(chǎn)品構(gòu)造和材料方面與不同專業(yè)領(lǐng)域和職能的成員們一起工作,收集意見,不斷反復(fù)進(jìn)行原型...
近年來(lái),“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。
實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中,傳統(tǒng)的三級(jí)封裝(芯片級(jí)封裝,基板級(jí)封裝和母版封裝)逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代,無(wú)論封裝的方式如何演變,在芯片的封裝過(guò)程...
STM3代表的是ARM Cortex-M內(nèi)核的32位微控制器。
IC芯片,全稱集成電路芯片,是一種將多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 標(biāo)簽:集成電路IC芯片半導(dǎo)體芯片 3.6k 0
IGBT芯片與芯片的電極端子間,IGBT芯片電極端子與二極管芯片間,芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過(guò)引線鍵合技術(shù)進(jìn)行電氣連接。
PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后,由于無(wú)鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等,焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...
芯片老化試驗(yàn)是一種對(duì)芯片進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和負(fù)載測(cè)試的方法,以模擬芯片在實(shí)際使用中的老化情況。1.目的:芯片老化試驗(yàn)的目的是評(píng)估芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用和負(fù)載情況下...
PCB設(shè)計(jì)的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案
PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù),高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù),可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...
2021-02-03 標(biāo)簽:電感器穩(wěn)壓器DC-DC轉(zhuǎn)換器 3.1k 0
PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...
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