淺談IC設計/驗證中ChatGPT的應用

寫一個perl腳本，文件名叫test.pl，查找當前目錄下包含“abc”字符串的文件，將這些文件備份，備份名稱為在原名稱后加“_bak”。

2023-02-10 標簽：IC設計OpenAIChatGPT 1.6k 0

濕法和干法刻蝕圖形化的刻蝕過程討論

刻蝕是移除晶圓表面材料，達到IC設計要求的一種工藝過程?？涛g有兩種:一種為圖形 化刻蝕，這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除，如將光刻膠或光刻版上的圖形轉移到...

2023-02-01 標簽：MOSFETIC設計CMOS芯片 3.9k 0

IC設計工程師需要具備的知識架構

作為一個真正合格的數(shù)字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此，這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一...

2023-01-21 標簽：IC設計Verilogvhdl 1.6k 0

芯片設計之模擬IC設計全流程分析

　射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠，一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。

2023-01-09 標簽：模擬ICIC設計芯片設計 7.7k 0

詳解Spyglass使用(一)

作為IC設計人員，熟練掌握數(shù)字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文手把手教你學習Spyglass工具。

2022-12-28 標簽：IC設計軟件檢查工具 8.2k 0

IC設計接口信號描述規(guī)范

在芯片設計過程中，模塊接口信號的描述是一件非常重要的事情，好的描述既能夠方便他人理解，又能夠及時發(fā)現(xiàn)問題。比如說，互聯(lián)信號描述互相檢查的時候能夠及時發(fā)現(xiàn)...

2022-12-26 標簽：IC設計接口信號 730 0

3D-IC設計之系統(tǒng)級版圖原理圖一致性檢查

隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統(tǒng)。3D-IC 異構封裝結構可能...

2022-12-09 標簽：原理圖IC3D 5.5k 0

什么是門控時鐘？如何生成門控時鐘？

由于門控時鐘邏輯具有一定的開銷，因此數(shù)據寬度過小不適合做clockgating。一般情況下，數(shù)據寬度大于8比特時建議采用門控時鐘。

2022-12-05 標簽：IC設計門控時鐘 3.8k 0

淺談Perl在IC設計中的運用

Perl腳本能夠高效批量化操作，降低錯誤率，提高效率。如批量生成verilog代碼，快速生成仿真testbench，verilog代碼的自動對齊，mod...

2022-11-14 標簽：IC設計 2k 0

VCD/FSDB/SHM/VPD波形dump的方法

仿真是IC設計不可或缺的重要步聚，其中仿真波形是debug的必要條件。今天簡要介紹下一下幾種波形文件VCD/FSDB /SHM/VPD的dump方法。

2022-11-11 標簽：IC設計VCDdump 1.9萬 0

芯片IC設計開發(fā)流程：前端設計和后端設計階段

這是一個關于系統(tǒng)構成和芯片架構的高層次描達文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。

2022-11-10 標簽：fpgaIC設計 1.5萬 0

IC設計知識點：verilog定位手段之關鍵信號統(tǒng)計

在IC設計中，進行需要對關鍵信號的特定狀態(tài)進行計數(shù)，方便debug時進行狀態(tài)判斷。如對流控、反壓等信號進行計數(shù)。有時候需要進行判斷，是高電平計數(shù)還是低電平計數(shù)。

2022-10-31 標簽：IC設計Verilog 1.5k 0

是否有一種最佳的方法來進行封裝內的Die測試以減少測試時間

在IC設計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標簽：IC設計MCMtap 3.1k 0

什么是芯片反向設計？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要...

2022-10-18 標簽：IC設計 1.4k 0

一文解析IC設計全工程生產制造

芯片板級調試bs. eeto. a ●功能調試 -功能列表、功能確認、兼容性 ● 指標測量 -功耗、頻率、參數(shù) ●驅動調試 -編程指南 ...

2022-10-13 標簽：fpgaIC設計 662 0

2.5 D和3D IC如何進行單個裸片測試

在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸...

2022-10-12 標簽：IC設計JTAG 1.9k 0

IC設計錯誤案例分析

如下所示，信號a取反賦值給信號b，底層邏輯是，如果a位寬少于b位寬，則a先高位補0，再進行取反，最后賦值給b。

2022-09-26 標簽：IC設計VCS 1.7k 0

3D IC制造技術已成主流，異構3D IC還有待進步

多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實...

2022-09-16 標簽：集成電路IC設計eda 1.7k 0

深度解析全電放電（ESD）保護技術

如何防止靜電放電損傷呢？首先當然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類毛衣、控制空氣溫濕度等)。

2022-09-15 標簽：ESDIC設計 1.6k 0

狀態(tài)機的相關知識以及C語言編程技能

今天繼續(xù)為大家解析聯(lián)發(fā)科技數(shù)字IC設計崗的筆試題。

2022-09-07 標簽：IC設計C語言狀態(tài)機 1.1k 0