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標簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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Quarus Ⅱ工具的整體編譯過程包括邏輯綜合、布局布線、時序分析、I/O分析(個人理解芯片引腳的分析)等編譯子過程。
雖然真實芯片中,寄存器初始狀態(tài)值只會為1或者為0。但是在RTL級仿真過程中X態(tài)的傳播經(jīng)常會給咱們造成很多麻煩,例如部分信號期望為0,但是仿真結(jié)果顯示為X態(tài)。
首先,作為初學者,需要了解的是IC設(shè)計的基本流程,這里就斗膽跳過基本電子知識的方面,單就一些特別的地方來表達一下個體的感受。
2012-01-10 標簽:IC設(shè)計 1.1k 0
IC設(shè)計中關(guān)于ram的應(yīng)用
統(tǒng)計有效數(shù)據(jù)包的個數(shù)。 假設(shè)數(shù)據(jù)中存在pkt_id,pkt_id為0~63,則ram的深度為64。pkt_id用于作為讀寫地址。RAM讀延時為3個時鐘周期。
IC設(shè)計:RAM的應(yīng)用-統(tǒng)計計數(shù)
在進行模塊設(shè)計時,我們經(jīng)常需要統(tǒng)計報文的數(shù)量,以供軟件(or 主機)讀取,有些統(tǒng)計僅僅用于debug,有些統(tǒng)計是協(xié)議要求,有些統(tǒng)計是為了便于功能實現(xiàn)。
今天繼續(xù)為大家解析聯(lián)發(fā)科技數(shù)字IC設(shè)計崗的筆試題。
IC設(shè)計中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設(shè)計
在早期的IC設(shè)計中,關(guān)注的參數(shù)主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下,最小化面積。
介紹一個IC設(shè)計錯誤案例:可讀debug寄存器錯誤跨時鐘
本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示,phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號,需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器
先進IC設(shè)計中如何解決產(chǎn)熱對可靠性的影響?
隨著電子設(shè)備性能的不斷提升和微縮技術(shù)的進步,熱效應(yīng)在集成電路(IC)設(shè)計中扮演著越來越重要的角色?,F(xiàn)代集成電路的高密度和復(fù)雜性使得熱量的產(chǎn)生和管理成為影...
低功耗技術(shù)在IC設(shè)計中的應(yīng)用 IC設(shè)計流程解析
IC設(shè)計流程從設(shè)計到驗證是一個復(fù)雜而精細的過程,需要多個設(shè)計工具和驗證手段的支持。不同的設(shè)計流程可能會有所差異,具體的設(shè)計流程也會根據(jù)項目需求和技術(shù)發(fā)展...
如何設(shè)計出一個具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用,同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接...
2019-10-28 標簽:IC設(shè)計PCB設(shè)計散熱設(shè)計 883 0
云計算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務(wù)的主流工具。然而,我們自己的IC設(shè)計和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢。我們一直很謹慎,直到現(xiàn)在還沒有像其他行...
近幾年,無線通信芯片成為了算法業(yè)務(wù)的最大甲方。因為這類芯片的信號編解碼與頻譜遷移時方式十分復(fù)雜,再加上種類繁多,各國的通信協(xié)議、標準、頻率也在不斷變化。...
談?wù)凜AN總線對線束設(shè)計的要求及內(nèi)在機理
CAN協(xié)議是串行協(xié)議,能夠有效地支持具有高安全等級的分布實時系統(tǒng)。CAN多年來作為車身控制的主干網(wǎng)已經(jīng)形成了從IC設(shè)計到軟件開發(fā)和測試驗證的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
統(tǒng)計涉及的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量為3451家,比上年的3243家,多了208家。設(shè)計企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當部分屬于已有企業(yè)異...
PCB布局規(guī)則: 1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼...
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