中國的IC企業(yè)如何走出一條適合自己發(fā)展的路

第三個談通信(Communication)。中國的通信業(yè)在過去十幾年來有了長足的進步，但只是在服務這個領域。目前國內5G并未完全啟動，市場沒有亮點，因此...

2022-11-21 標簽：集成電路IC設計 553 0

安路科技榮獲“2022年度硬核中國芯-最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”

“2022年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”，面向國內IC設計方面具備較強創(chuàng)新能力，綜合考量研發(fā)、推出產品在制造工藝、應用、性能等方面具有一定創(chuàng)新性的企業(yè)...

2022-11-18 標簽：IC設計安路科技 1.3k 0

京微齊力榮獲“硬核中國芯-2022年度最具潛力IC設計企業(yè)”獎

2022年11月15日，由半導體電子信息媒體「芯師爺」主辦、「慕尼黑華南電子展」協辦的“2022年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳圓滿落下帷幕...

2022-11-16 標簽：fpgaIC設計京微齊力 1.3k 0

晶華微榮獲2022年度硬核中國芯“最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”

在當晚2022年硬核中國芯評選頒獎盛典晚會中，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）榮獲 “2022年度硬核中國芯最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)...

2022-11-16 標簽：半導體IC設計晶華微電子 1.4k 0

消費需求拖累，中國臺灣地區(qū)十大IC設計企業(yè)三季度業(yè)績大幅下滑

據臺媒報道，中國臺灣地區(qū)IC設計企業(yè)第三季財報已陸續(xù)出爐，前十大廠商第三季度營收合計約2400億元新臺幣，環(huán)比第二季度大幅下滑約13％，其中驅動IC廠商...

2022-11-16 標簽：IC設計 1.4k 0

以初心，常探索——國產化Chiplet探索之路，永不停歇！

為此，奇普樂特別推出一款面向每一位半導體從業(yè)者的、國內第一家已落地的、Web端Chiplet 設計平臺——Chipuller1.0:

2022-11-15 標簽：IC設計chiplet 970 0

IDM要反擊了嗎

近幾年，特別是2020年疫情爆發(fā)以來，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升，主要原因就是芯片產能供不應求，使得全球晶圓代工廠風光無限，相比之下...

2022-11-12 標簽：晶圓IC設計IDM 2k 0

IC設計流程概述

這是一個關于系統(tǒng)構成和芯片架構的高層次描達文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。

2022-11-10 標簽：芯片IC設計 2.1k 0

IC設計業(yè)者正遭逢「上下夾攻」窘境

由于研發(fā)是IC設計業(yè)的根本，所以近年IC設計業(yè)陸續(xù)進行結構性調薪，或大幅年度調薪以留才，之前業(yè)界口風也大多還是盡量維持正常人員招募，但進入第3季后半段，...

2022-11-10 標簽：DRAMIC設計隨機存取存儲器 576 0

英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證EDA工具

在智能、移動等應用的驅動下，功耗帶來的問題日益突顯。多電壓、多電源、動態(tài)電源電壓控制等低功耗設計已是IC設計中采用的主流技術。低功耗設計方法學的不斷更新...

2022-11-02 標簽：IC設計EDA工具IP 894 0

數智化與雙碳化的交集，芯片行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)的并集

數智化和雙碳化是人類社會和經濟發(fā)展的兩大重要趨勢，數智化可以理解為“數字化+智能化”，雙碳化即“碳中和+碳達峰”。前者為全社會的經濟轉型升級提供動力，后...

2022-11-01 標簽：芯片半導體摩爾定律 1.2k 0

數字IC設計+EDA流程及專有名詞

在功能上確保每一步設計與實現的流程轉換時，能夠保證它的邏輯不要變形，在ASIC設計與實現各個階段都對應有不同的驗證手段和工作。

2022-11-01 標簽：IC設計eda晶體管 1.5k 0

確保IC隨機故障失效安全需要四個關鍵過程

這些過程在閉環(huán)流程中運行，每個過程的結果都會通知下一步。這對于解決隨機硬件故障和一次性構建安全的IC設計至關重要。我們簡要討論一下這些流程和高級驗證技術...

2022-10-26 標簽：IC設計soc自動駕駛 1.4k 0

淺談IC驗證設計通用流程

隨著芯片規(guī)模不斷加大，在IC設計過程中驗證的復雜度也進一步加到，需要的用到的崗位人數也越來越多；很多大公司，數字前端設計工程師與驗證工程師的比例已經達到1：3。

2022-10-25 標簽：IC設計 1.8k 0

Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴大與 Samsung ...

2022-10-25 標簽：3DIC設計Cadence 1.3k 0

北鯤云行業(yè)解決方案助力加速ic設計流程

ic設計現面臨算力需求不均勻的行業(yè)特點，以一個為期18月的芯片設計為例，涉及前端，驗證，后端三個周期： 前4個周，只涉及到前端布局以及架構，對算力需求不...

2022-10-13 標簽：IC設計芯片設計 1.2k 0

IC設計正面臨著持續(xù)不斷上漲的代工成本

消息人士稱，芯片制造行業(yè)出現猜測，臺積電最大客戶蘋果拒絕了該代工廠在2023年提價的要求，價格調整尚未確定。據報道，臺積電計劃從明年1月開始將其大部分制...

2022-10-11 標簽：臺積電IC設計 554 0

楷領科技將出席亞馬遜云科技峰會活動 助力IC設計

10月14日，楷領科技將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，圍繞IC設計上云現狀，與大家展開深入探討，助力IC設計。

2022-09-29 標簽：ICIC設計亞馬遜 1.5k 0

IC設計的特殊信號打拍方式及RR輪詢調度

Axi總線打拍模塊通常會采用特殊設計的IP模塊，將所有axi總線信號互聯到axi打拍ip上，起到一個橋接的作用，能夠解決時序問題。

2022-10-03 標簽：ICIC設計AXI總線 1.7k 0

芯和半導體九月最新消息匯總預覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

2022-09-28 標簽：IC設計edachiplet 747 0