指紋識(shí)別芯片大熱 國(guó)內(nèi)IC廠商任重道遠(yuǎn)

繼蘋果（Apple）旗下iPhone、iPad系列產(chǎn)品陸續(xù)搭載指紋辨識(shí)功能，Google陣營(yíng)亦打算跟進(jìn)，盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)，但實(shí)際具...

2014-09-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)指紋識(shí)別 2k 0

大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn) EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革

SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢(shì)，而產(chǎn)品價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性，以及制程的良率。##即將進(jìn)行的第5次EDA產(chǎn)業(yè)變革，也就...

2014-09-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SoCEDA 2.4k 0

物聯(lián)網(wǎng)興起 IC設(shè)計(jì)面臨Mixed Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用興起，除為半導(dǎo)體廠開(kāi)創(chuàng)新的市場(chǎng)商機(jī)外，亦帶來(lái)諸多積體電路（IC）設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片（SoC）功能整合度愈來(lái)愈高，已使IC設(shè)...

2014-08-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)SoC 1.2k 0

“無(wú)芯”的痛苦，國(guó)產(chǎn)集成電路往何處去？

國(guó)務(wù)院24日公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略意義。

2014-07-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)集成電路 1k 0

為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距。

2014-07-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)芯片 4.5k 2

IC產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商開(kāi)放合作，加速創(chuàng)新產(chǎn)品落地

為幫助終端系統(tǒng)廠商與IC上游廠商進(jìn)行更好的對(duì)接交流和合作，實(shí)現(xiàn)更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備包括智能硬件、穿戴式電子等終端產(chǎn)品的完美落地，由思銳達(dá)傳媒主辦的“IC制造與...

2014-05-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)IC產(chǎn)業(yè)鏈 943 0

從CICE展發(fā)掘小而美廠商的獨(dú)門絕技

深圳作為硬件、模具生產(chǎn)和制造的中心，幾乎每天都有上海的IC企業(yè)、北京的互聯(lián)網(wǎng)和軟件企業(yè)來(lái)往于深圳之間，有的甚至干脆在深圳設(shè)立分部，因?yàn)檫@里最接近市場(chǎng)，最...

2014-05-23 標(biāo)簽：MEMSIC設(shè)計(jì)IC產(chǎn)業(yè) 1.2k 0

2013年IC設(shè)計(jì)廠商排名，海思和展訊位居前十五

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名，在成長(zhǎng)最快速的8家公司中，中國(guó)與臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司就占了5家。

2014-05-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)展訊海思 5.2k 2

2014年展望：半導(dǎo)體及本土IC大趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%，預(yù)計(jì)2013年將再進(jìn)一步攀升至30.9%，到2014年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)...

2013-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MEMSIC設(shè)計(jì) 5.1k 0

我國(guó)力撐做大做強(qiáng) 2013年度“中國(guó)芯”出爐

2013年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮，昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技...

2013-12-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)展訊通信聯(lián)芯科技 3.1k 1

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)頻現(xiàn)“一代拳王”

大陸IC設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)會(huì)經(jīng)歷營(yíng)收1，000萬(wàn)美元、1億美元、5億美元等幾道坎，一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營(yíng)收后會(huì)很快衰落，被業(yè)界稱為“一代拳王...

2013-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 1.9k 0

14nm時(shí)代 中國(guó)IC設(shè)計(jì)需創(chuàng)新思路

2013-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.2k 0

大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)走勢(shì)偏低 大陸晶圓代工迎來(lái)挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見(jiàn)本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策...

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.2k 3

硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵 三大EDA公司競(jìng)爭(zhēng)

隨著芯片復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證測(cè)試變得越來(lái)越重要，對(duì)芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計(jì)流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗(yàn)證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此，為幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)縮短驗(yàn)...

2013-10-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA硬件仿真器 2.5k 0

展望Q4:IC設(shè)計(jì)公司會(huì)有淡季效應(yīng)嗎？

IC設(shè)計(jì)公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào)，展望第四季，預(yù)料也是幾家歡樂(lè)幾家愁情況。若第三季業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期公司，第四季恐有淡季效應(yīng)，但若第三季已旺季不旺，第四季則...

2013-09-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模擬ICIC設(shè)計(jì) 1.3k 0

聚焦先進(jìn)制程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Synopsys協(xié)助提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效能

新思科技（Synopsys）舉辦研討會(huì)，展現(xiàn)合并后最佳解決方案，并探討當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的重要議題，協(xié)助設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的效能。

2013-09-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SynopsysEDA技術(shù) 1.1k 1

國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)舉步維艱，該從國(guó)外廠家學(xué)什么？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專...

2013-08-26 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì) 3.6k 1

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)，臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米（nm）市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1.2k 0

國(guó)產(chǎn)FPGA最新動(dòng)態(tài)：CME-M7芯片初放光芒

真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過(guò)來(lái)，作為中國(guó)唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動(dòng)態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺(tái)積電55nm...

2013-07-15 標(biāo)簽：FPGAARM臺(tái)積電 4.7k 1