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ic

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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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ic技術(shù)

平滑后的 DC/DC 轉(zhuǎn)換(穩(wěn)定化)方式-所謂線性穩(wěn)壓器

平滑后的 DC/DC 轉(zhuǎn)換(穩(wěn)定化)方式-所謂線性穩(wěn)壓器

線性穩(wěn)壓器,也稱3引腳穩(wěn)壓器,廣泛使用的能簡(jiǎn)單降低DC電壓設(shè)備。線性穩(wěn)壓器基本上分成輸入、輸出、GND的3個(gè)引腳,并將輸出電壓事先調(diào)整成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電壓。

2023-02-15 標(biāo)簽:IC線性穩(wěn)壓器 1.2k 0

便攜充電鋰電池咖啡研磨機(jī)方案MCU芯片IC

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2024-06-22 標(biāo)簽:芯片mcuIC 1.2k 0

電源供電系列雙觸摸VK3602高抗干擾2鍵觸摸芯片超高穩(wěn)定性

電源供電系列雙觸摸VK3602高抗干擾2鍵觸摸芯片超高穩(wěn)定性

VK3602K 是一款兩觸摸通道帶兩個(gè)邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。具有如下功能特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì): 可通過觸摸實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能控制。操作簡(jiǎn)單、方便實(shí)用。 可在...

2023-06-16 標(biāo)簽:芯片IC電容式 1.2k 0

5v1a小型電子充電器IC U62113介紹

現(xiàn)在的5v1a一般常見于小型的電子設(shè)備如我們的智能手機(jī)和MP3、MP4,小于7英寸的平板電腦等,主要是因?yàn)槠潆娮釉推聊惠^小,耗費(fèi)電量也有一定的控制。...

2024-10-27 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品充電器IC 1.2k 0

WT系列語音芯片-帶您走進(jìn)千家萬戶,暢享“智慧家居”生活”

WT系列語音芯片-帶您走進(jìn)千家萬戶,暢享“智慧家居”生活”

現(xiàn)實(shí)生活中,當(dāng)你拖著疲憊的身體打開家門的那一刻,隨著電子門鎖一聲“歡迎回家”的聲音,令你享受到家的樂趣。 應(yīng)用WT2003HX的芯片能實(shí)現(xiàn),“電子門鎖...

2022-04-13 標(biāo)簽:IC語音芯片語音IC 1.2k 0

獨(dú)立式有源EMI濾波器 IC 如何縮小共模濾波器尺寸

獨(dú)立式有源EMI濾波器 IC 如何縮小共模濾波器尺寸

獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC 如何縮小共模濾波器尺寸

2023-11-27 標(biāo)簽:電源ICemi 1.2k 0

電池增強(qiáng)器 IC 可巧妙地延長(zhǎng)無線應(yīng)用中紐扣鋰電池的使用壽命

電池增強(qiáng)器 IC 可巧妙地延長(zhǎng)無線應(yīng)用中紐扣鋰電池的使用壽命

作者: Art Pini 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 加速了無線傳感器的普及。無論是用于消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)還是農(nóng)業(yè),無線傳感器都必須小巧輕便并具有長(zhǎng)電池使用壽命。...

2024-05-05 標(biāo)簽:鋰電池電容器IC 1.2k 0

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)...

2016-11-04 標(biāo)簽:icemi 1.2k 0

測(cè)試平臺(tái)的建立方法

測(cè)試平臺(tái)的建立方法

(1)DUT模型的建立 ?① 164245模型:在Modelsim工具下用Verilog HDL語言[5],建立164245模型。164245是一個(gè)雙8...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC模型 1.2k 0

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路IC3D 1.2k 0

pcb板和集成電路的關(guān)系與區(qū)別

集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通??吹降碾娐钒宓?,還有在電路板上...

2023-08-03 標(biāo)簽:集成電路pcbIC 1.2k 0

如何連接系統(tǒng)保護(hù)IC以實(shí)現(xiàn)更高電流的應(yīng)用

如何連接系統(tǒng)保護(hù)IC以實(shí)現(xiàn)更高電流的應(yīng)用

本例中,將兩個(gè)MAX14691評(píng)估板(EV kit)并聯(lián)在一起。每個(gè)電流限值 (ILIM) 設(shè)置為 5.5A,總共具有 11A 的輸出電流能力。圖1所示...

2022-12-21 標(biāo)簽:ICMaxim 1.2k 0

DC-DC內(nèi)置MOS降壓恒流IC——FP8013開關(guān)穩(wěn)壓器,便攜式照明

DC-DC內(nèi)置MOS降壓恒流IC——FP8013開關(guān)穩(wěn)壓器,便攜式照明

FP8013是一種高效電流模式同步降壓調(diào)節(jié)器。主(P通道MOSFET)和同步(N通道MOSFET)開關(guān)都建立在內(nèi)部。在電流模式運(yùn)行時(shí),PWM占空比由誤差...

2023-10-31 標(biāo)簽:IC開關(guān)穩(wěn)壓器DC-DC 1.2k 0

使用先進(jìn)的開關(guān) IC 實(shí)現(xiàn)高效、功能豐富的小功率 AC/DC 電源

使用先進(jìn)的開關(guān) IC 實(shí)現(xiàn)高效、功能豐富的小功率 AC/DC 電源

作者:Bill Schweber 投稿人:DigiKey 北美編輯 2024-08-13 功率約為 10 W 或更低的小功率 AC/DC 電源廣泛應(yīng)用于...

2024-10-02 標(biāo)簽:電源MOSFET濾波器 1.2k 0

內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC:BM2SC12xFP2-LBZ的主要規(guī)格和功能

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重點(diǎn)必看內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC:BM2SC12xFP2-LBZ-規(guī)格篇-使采用了SiC MOSFET的...

2023-02-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETIC 1.2k 0

利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能

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2023-11-23 標(biāo)簽:IC封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1.2k 0

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化 使熱設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化 使熱設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)

近年來,在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,除了小型化、高效化之外,還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC(電磁兼容性)等課題,與“熱”相關(guān)的問題日益凸顯,熱設(shè)計(jì)已成為重要課題。

2023-02-16 標(biāo)簽:元器件IC電路板 1.2k 0

IC科研應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室方案

IC科研應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室方案

北京革新創(chuàng)展科技有限公司提供的IC科研應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室方案,主要用于研究生,能滿足科研需求,亦可以用于本科高階段學(xué)習(xí)使用。如需其他配置方案,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們。

2024-01-03 標(biāo)簽:IC仿真器 1.2k 0

怎樣降低IC的功耗

怎樣降低IC的功耗

  在許多設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中,超過臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降,由于片上邏輯不再是理想電壓

2010-10-21 標(biāo)簽:IC功耗 1.2k 0

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問,好到什么程度才算好?問題的答案取決...

2019-01-10 標(biāo)簽:pcb板ic分層堆疊 1.2k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    +關(guān)注
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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