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Astera Labs拓展新領(lǐng)域 以專用解決方案解決數(shù)據(jù)中心連接瓶頸
急速增加的數(shù)據(jù)以及人工智能和機器學習等特定工作負載的主流化,都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機架內(nèi)協(xié)同工作,同時共享內(nèi)存空間。
2021-03-11 標簽:處理器intel數(shù)據(jù)中心 2.4k 0
就目前的爆料來看,Intel 11代酷??赡軙恰岸堂钡囊淮驗?2代酷睿同樣會在年內(nèi)登場。
就目前的爆料來看,Intel 11代酷??赡軙恰岸堂钡囊淮?,因為12代酷睿同樣會在年內(nèi)登場。
從去年的Tiger Lake處理器開始,Intel把Thunderbolt 4(俗稱雷電4)接口作為基礎(chǔ)功能引入,40Gbps的速度遠超當前的USB 3...
AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市
Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,下一站就是服務器數(shù)據(jù)中心,也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP,隸屬于第三代可擴展至強家族,再往后...
Intel核顯爆發(fā)式增長,AMD份額反超NVIDIA
過去一段時間的顯卡市場,發(fā)生什么變化了呢?日前,統(tǒng)計機構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)給出了2020年四季度GPU市場的分析報告。
Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p
本周,Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出,并開啟預購。
誕生整整10年后,Intel Thunderbolt雷電接口已經(jīng)逐漸普及開來,大有一統(tǒng)各種數(shù)據(jù)、視頻、供電接口的架勢。
Steam發(fā)布了最新的軟硬件月度調(diào)查報告,其中數(shù)據(jù)顯示,AMD不斷蠶食Intel處理器市場份額。
Intel推出基于144層QLC技術(shù)的670p固態(tài)硬盤
在2021年3月2日,Intel面向消費級市場,正式推出基于144層QLC技術(shù)的670p固態(tài)硬盤,致力于同時滿足大容量、高性能、高性價比及耐用性,能為普...
雖然還沒有正式發(fā)布、上市,但是德國MindFactory等國外零售商已經(jīng)將Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿大搖大擺地放上了貨架,i7-...
日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本,使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器,這是最早的10nm H35筆記本之一,而...
微星即將發(fā)布史上最薄游戲筆記本電腦—Stealth15M
日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本,使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器,這是最早的10nm H35筆記本之一,而...
臺積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及
在新制程工藝推進速度上,臺積電已經(jīng)徹底無敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
對此行為,Intel發(fā)言人表示,他們已經(jīng)知道了有一家零售商正在銷售尚未發(fā)布的新產(chǎn)品,將會采取適當?shù)母M措施。
大家基本上都知道這個月底Intel就要上市11代酷睿桌面版處理器,代號Rocket Lake-S,甚至還有一些電商及零售電商偷跑,提前開賣新處理器。
對于不少玩家期待的酷睿Rocket Lake 11代臺式機CPU,Intel方面已經(jīng)確定會在3月16日發(fā)布了。
讓Intel沒有想到的是,其侵犯他人半導體制造專利,需要賠償21.75億美元(這一次的賠償規(guī)模相當于英特爾公司去年四季度盈利的一半,約合人民幣142.3...
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