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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3300個 瀏覽：190234次 帖子：419個

      intel資訊

      他們都堅信摩爾定律未死 AMD跟Intel工藝之爭停不下來

      不管Intel嘴上承認與否，摩爾定律其實真的受到了很大挑戰(zhàn)，10nm及之后的工藝升級周期越來越長，晶體管也不可能每次都明顯升級，AMD所說的摩爾定律不死...

      2016-09-07 標(biāo)簽：amd摩爾定律Intel 1.4k 0

      讓你分分鐘讀懂CPU架構(gòu)及芯片廠商

      目前市面上的CPU指令集分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。

      2016-08-26 標(biāo)簽：ARMCPUIntel 7.2k 1

      強化性價比 Intel 600P M.2 SSD曝光

      英特爾最近密鑼緊鼓的推出SSD，最近就有網(wǎng)友曝出Intel 600P M.2 SSD，這是Intel又一款使用M.2接口的SSD，支持NVMe協(xié)議，走P...

      2016-08-25 標(biāo)簽：IntelSSDM.2 SSD 4.7k 0

      誰動了Intel的蛋糕 nvidia、IBM、AMD各顯神通

      隨著nvidia進入深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域開始動Intel的蛋糕，這下子Intel也坐不住了。之前Intel和nvidia因為最新的計算卡的性能問題而大打口水仗。...

      2016-08-24 標(biāo)簽：amdnvidiaIntel 879 1

      全面進攻服務(wù)器市場，ARM的優(yōu)勢如何？

      微服務(wù)器市場還處于初始階段，市場比較分散，每一家企業(yè)的體量都不大。因此，Intel對微服務(wù)器市場的關(guān)注度并不高，其凌動Atom系列芯片的更新迭代貌似也停...

      2016-08-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Intel服務(wù)器 1.4k 0

      長期忽略GPU技術(shù)，VR/AR時代Intel還能獨善其身嗎？

      有關(guān)英特爾VR和AI戰(zhàn)略依舊是本次IDF論壇的重點所在，同時還談及了有關(guān)自家的CPU和FPGA技術(shù)方面的議題。但是，有關(guān)GPU的話題則繼續(xù)受到冷落，這也...

      2016-08-22 標(biāo)簽：GPUIntelVR 880 0

      英特爾CEO親自上陣解讀重金收購Altera背后原因

      在2016年英特爾信息技術(shù)峰會（IDF 2016）包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇（ISDF）上，英特爾CEO科再奇親自登臺...

      2016-08-22 標(biāo)簽：FPGAAlteraIntel 1.5k 0

      Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

      喜歡參加Intel每年的IDF，因為喜歡聽Intel講行業(yè)的發(fā)展趨勢和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個產(chǎn)品都成功，就像一位做手機的朋友所說的，即使手機賭博失...

      2016-08-19 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Intel 644 0

      云希谷CEO：微服務(wù)器未來市場體量將超乎想象

      基于ARM架構(gòu)的微服務(wù)器浮出市場，開始成為Intel主宰的現(xiàn)有服務(wù)器市場的潛在威脅，其市場推動力是今天擴展勢頭越來越猛的移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)，深圳云希谷C...

      2016-08-17 標(biāo)簽：IntelARM架構(gòu)微服務(wù)器 2.6k 0

      Intel要推新一代Atom處理器搶占物聯(lián)網(wǎng)市場？

      就在大家認為Atom系列處理器即將徹底淪陷的時候，英特爾終于側(cè)面做出了回應(yīng)。根據(jù)外媒的報道，英特爾不僅沒有打算放棄其唯一的超低功耗芯片，還在計劃為Ato...

      2016-08-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IntelAtom處理器 1.1k 0

      全球半導(dǎo)體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

      全球半導(dǎo)體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

      半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...

      2016-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電Intel 1.5k 0

      干貨！一文看懂3D NAND Flash

      干貨！一文看懂3D NAND Flash

      目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片...

      2016-08-11 標(biāo)簽：東芝三星電子Intel 4.4萬 0

      AMD Zen處理器被曝延期至2017 繼續(xù)落后Intel

      CPU方面，AMD今年也有大動作，年中的時候說是準(zhǔn)備先上AM4插槽的Carrizo處理器桌面版，年底則是殺手锏Zen處理器登場。但是現(xiàn)在來看，AMD的C...

      2016-08-10 標(biāo)簽：intelAMD ZenAM4處理器 1.1k 0

      半導(dǎo)體巨頭臺積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

      半導(dǎo)體巨頭臺積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

      半導(dǎo)體業(yè)終于迎來支出旺季！據(jù)海外媒體報道，在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全...

      2016-08-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電Intel 804 0

      飛騰發(fā)布ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片 性能追平Intel

      飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000，根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù)，該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國產(chǎn)服務(wù)器芯片第...

      2016-08-02 標(biāo)簽：ARMIntelv8架構(gòu) 1.8k 1

      IIoT催生的TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)）恰逢其時嗎？

      工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT） 預(yù)示了一個由日益智能化且超級互連的工業(yè)終端設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成的世界，但今天的以太網(wǎng)系統(tǒng)不太適合處理時間敏感型數(shù)據(jù)。AVnu聯(lián)盟力...

      2016-08-01 標(biāo)簽：IntelCisco工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 6.7k 0

      Intel大連工廠投產(chǎn)：造世界最先進3D NAND！

      經(jīng)過8個多月的努力，英特爾大連非易失性存儲（NVRAM）制造新項目7月初在大連實現(xiàn)提前投產(chǎn)。去年10月，英特爾公司宣布投資55億美元將大連工廠建設(shè)為世界...

      2016-07-27 標(biāo)簽：英特爾Intel3D NAND 1.3k 0

      電子芯聞早報：Intel明年推10nm處理器 魅族MX6漲價

      軟銀收購ARM的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注，這場收購或能讓ARM與臺積電多贏。英特爾透露2017年下半年才推出10nm”canon lake”處理器。VR、...

      2016-07-20 標(biāo)簽：ARMintel軟銀 1.5k 0

      Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進行時！

      TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。

      2016-07-18 標(biāo)簽：臺積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

      Intel制程工藝一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電

      后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為...

      2016-07-15 標(biāo)簽：臺積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
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        步進驅(qū)動器
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        COMSOL
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        服務(wù)機器人
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