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標(biāo)簽 > intel
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推遲三年多的英特爾10納米服務(wù)器芯片終于要出貨了!英特爾公司周一表示,其代號為Ice Lake的第三代至強(qiáng)可拓展處理器正在10納米生產(chǎn)線上經(jīng)歷“產(chǎn)能爬坡...
在CES 2021專場活動中,Intel帶來了多款新品,包括11代酷睿桌面(Rocket Lake-S)、11代酷睿H系列/H35系列移動處理器、第三代...
在今晨結(jié)束的CES大展上,Intel更新了筆記本處理器,分別是全新的35瓦Tiger Lake-H35系列和45瓦的標(biāo)壓H系列。
Intel將加大數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)
對于Intel而言,雖然消費(fèi)芯片市場面臨AMD的狂追,不過他們并不是特別慌,畢竟旗下最賺錢業(yè)務(wù)還是在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU上。
2021-01-12 標(biāo)簽:芯片Intel數(shù)據(jù)中心 1.9k 0
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子,因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。
Linus抨擊英特爾:正在扼殺整個ECC產(chǎn)業(yè)
新年之際,Linus Torvalds 一則有關(guān) ECC(糾錯碼)內(nèi)存的帖子又引起了技術(shù)社區(qū)的廣泛關(guān)注與討論。在其中,Linus 談到了 ECC 內(nèi)存的...
Intel有望在下周的CES 2021大展期間預(yù)熱Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,但上市還要等到3月份,Z590、B560等新一代主板則會...
2021-01-11 標(biāo)簽:處理器intel數(shù)據(jù)緩存 2.6k 0
Intel有望在下周的CES 2021大展期間預(yù)熱Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,但上市還要等到3月份,Z590、B560等新一代主板則會...
2021年的CES展會即將來臨,AMD、Intel及NVIDIA三家公司都會借此機(jī)會發(fā)布新一代CPU、GPU。今天NVIDIA也確認(rèn)會在1月12日舉行直...
很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。
Intel進(jìn)軍4nm,臺積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠
近日,供應(yīng)鏈傳出消息,臺積電的4nm工藝今年會試產(chǎn),明年將會大批量產(chǎn)??紤]到Intel的需求,一旦選擇了臺積電代工,那么產(chǎn)能會很龐大,臺積電目前在寶山建...
很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
處理器、顯卡銷量統(tǒng)計:AMD銳龍均價已超Intel 28%
德國最大電商MindFactory每周、每個月都會公布處理器、顯卡銷量統(tǒng)計,其中AMD銳龍、Intel酷睿的對比數(shù)據(jù)尤其有趣。 現(xiàn)在,2020年12月份...
報道稱Intel考慮將芯片外包給臺積電:用上最先進(jìn)工藝
很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新...
技嘉日前宣布,所有搭載 PCIe 4.0 的 Z490 主板都可以通過升級 BIOS 的方式,支持英特爾第 11 代“Rocket Lake-S”處理器...
還有幾天,CES 2021就要拉開帷幕了,各大硬件廠商自然是不會放過此次硬件盛宴,其中以Intel和AMD這兩大CPU巨頭為甚。特別是近幾年來Intel...
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