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Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過認證
Cadence? 設(shè)計 IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點,并提供相應(yīng)的制程設(shè)計套件(PDK),用于加速一系列應(yīng)用的開發(fā),包括低功耗消費電子、高性...
Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Intel 18A工藝技術(shù)認證
Cadence近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計IP將全面支持In...
Intel展示3nm的Serdes芯片:PAM 6、224Gb/s
今年的 ISSCC 會議在舊金山舉行,來自英特爾、AMD、臺積電,甚至人工智能初創(chuàng)公司的多場演講都在談?wù)撍麄冞^去的所作所為。
在4004發(fā)布3年后,Intel推出了風(fēng)靡全球的Intel 8080。8位8080具有16KB內(nèi)存,每秒可執(zhí)行290,000條指令,它開啟了微機時代。8...
英特爾德國馬格德堡廠1.5nm先進制程領(lǐng)跑芯片制造
基辛格明確說道:“馬格德堡工廠一旦上線,就將處于行業(yè)前沿。我們先進的工藝技術(shù)也隨之進入大規(guī)模生產(chǎn)階段,那就是被我們稱為的Intel 18A以及更低納米級...
2023年全球半導(dǎo)體Top10榜單生變:Intel奪回第一,NVIDIA躋身前五
1月16日,國際調(diào)研機構(gòu)Gartner發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場的最新數(shù)據(jù),根據(jù)Gartner公司的初步結(jié)果,2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億...
在剝離Mobileye后,Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。
適配版圖再擴大!憶聯(lián)多項產(chǎn)品通過Intel VROC技術(shù)認證
近日,深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司(簡稱:憶聯(lián))的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤UH711a以及企業(yè)級固態(tài)硬盤UH811a/UH831a與英特爾VROC7.8完成兼容認...
英特爾2023至2025年的Xeon處理器產(chǎn)品路線圖
Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的...
據(jù)悉,每臺新機器的成本超過3億美元,可幫助計算機芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。
Supermicro推出搭載全新第五代Intel? Xeon?處理器
【2023?年12?月?21?日,美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI) 作為AI、云端、存儲和?5G/邊緣領(lǐng)域的...
2023-12-21 標(biāo)簽:處理器intelSupermicro 1.7k 0
聯(lián)想發(fā)布上市兩款A(yù)I PC 搭載Intel酷睿Ultra處理器
聯(lián)想發(fā)布上市兩款A(yù)I PC 在2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上聯(lián)想同步發(fā)布了聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon AI 、聯(lián)想小新Pro...
強大而高效的工業(yè)計算巔峰 - BOXER-6617-AND
通過IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺的無盡潛力,最新BOXER-6617-ADN代表了強大、...
龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實測成績對比
今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
IA- 64 架構(gòu)處理器(IA - 64 Processors )最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture)處理器的縮寫,支持64 位...
酷睿Ultra將帶來Intel處理器誕生52年來史上最大的一次變革,首次在消費級領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu),升級全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全...
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