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led芯片

led芯片

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  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

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led芯片技術(shù)

LED主要封裝材料有哪些?怎么去選擇呢?

LED 封裝材料主要可分為:基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。

2023-09-14 標(biāo)簽:LED芯片機(jī)器視覺LED器件 3.3k 0

LED模組上的芯片都有哪些不同?

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LED模組上面有好幾種芯片,每一種芯片所控制的信號和功能都各有不同,下面我們以單個(gè)模組控制信號的走向來逐一認(rèn)識和分析它們的不同。

2023-09-08 標(biāo)簽:LED芯片鎖存器直流電源 5.3k 0

深紫外μLED作為日盲紫外光通信光源的研究現(xiàn)狀和綜合分析

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實(shí)現(xiàn)深紫外光通信的一個(gè)關(guān)鍵器件是深紫外光源。早期深紫外光源利用高壓汞燈實(shí)現(xiàn),但汞燈的調(diào)制帶寬非常小,這嚴(yán)重影響了深紫光通信的傳輸速率。

2023-09-05 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻發(fā)光二極管LED芯片 1.5k 0

臺灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)說明

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臺灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)講解 詳細(xì)說明LD7575PS/PN是具有高壓啟動(dòng)電路的綠色模式PWM控制器 需方案請聯(lián)系!!! ...

2022-05-30 標(biāo)簽:led照明LED芯片 4k 0

LED芯片原理與分類

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半導(dǎo)體材料能產(chǎn)生光的基礎(chǔ)知識早在50年以前就已被人們所認(rèn)識,1962年通用電氣公司尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一個(gè)在實(shí)際...

2023-08-18 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體發(fā)光二極管 2.2k 0

LED芯片封裝材料有哪些?led芯片封裝工藝流程

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有機(jī)硅,即有機(jī)硅化合物, 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性,即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標(biāo)簽:LED芯片IGBTLED封裝 6.1k 0

英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2測評1_LED

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Psoc6-evaluationkit-062S2開發(fā)板使用DAP_LINK方式下載,開發(fā)板有兩個(gè)芯片,其中一塊芯片用作DAP_LINK下載,在安裝好插...

2023-08-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器LED芯片耦合器 986 0

MicroLED照明面板,最新Nature!

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由無機(jī)發(fā)光二極管(LED)的微觀“顆?!被蛐⌒酒嚵袠?gòu)成像素的顯示器(稱為MicroLED顯示器)已受到相當(dāng)多的關(guān)注,因?yàn)樗鼈冊诠?、色彩飽和度、亮度?..

2023-07-24 標(biāo)簽:發(fā)光二極管LED芯片LED顯示器 1.1k 0

ISELED—氛圍燈方案的新選擇

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現(xiàn)在主流的車內(nèi)氛圍燈方案分為兩種,一種是帶自動(dòng)尋址功能的LIN總線方案,代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36,邁來芯的MLX81106...

2023-05-30 標(biāo)簽:LED芯片LIN總線RGB 6.8k 0

850nm和940nm的紅外發(fā)射管之間有何差異呢?

采用紅外發(fā)光二極管構(gòu)成發(fā)光體的紅外發(fā)射管是紅外對管的重要構(gòu)成部分,其由砷化鎵制成PN結(jié),并通過正向偏壓向PN結(jié)注入電流激發(fā)紅外光,其光譜功率分布在830...

2023-02-21 標(biāo)簽:LED芯片遙控器紅外發(fā)光二極管 7.3k 0

氮化鎵外延片的工藝及分類介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。

2023-02-12 標(biāo)簽:LED芯片氮化鎵MOCVD 4.1k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體,通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn),成為LCD液晶顯示模組的核心材料,為LCD的背光模組提供足夠的光源;

2023-02-01 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝GaN 3.8k 0

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例分析 金鑒實(shí)驗(yàn)室失效分析方法

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隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2021-11-17 標(biāo)簽:led靜電LED芯片 5k 0

硅基Mini LED顯示 晶能硅基垂直芯片方案的三大優(yōu)勢

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TFFC: 一般指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片,做成倒裝結(jié)構(gòu),稱為thin film flip chip,薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片,簡...

2021-08-10 標(biāo)簽:ledLED芯片 1.3萬 0

反射式LED顯示屏的特點(diǎn)解析

這樣,超高的像素開口率或填充系數(shù),徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀(這顆粒狀會形成光的污染,給觀看者的視網(wǎng)膜造成傷害),增加了圖像的平滑度,使得圖像柔...

2020-01-08 標(biāo)簽:LED顯示屏LED芯片 3.5k 0

淺談LED封裝技術(shù)未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LE...

2020-01-21 標(biāo)簽:ledLED芯片LED封裝技術(shù) 3.6k 0

如何測試LED芯片壽命

 LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗(yàn)對LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評價(jià),并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的...

2020-01-23 標(biāo)簽:led發(fā)光二極管LED芯片 5.5k 0

如何降低大功率白光LED燈的耗電問題

如何降低大功率白光LED燈的耗電問題

有關(guān)溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型...

2019-10-18 標(biāo)簽:LED芯片白光LED 4.8k 0

LED發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)解析

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一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見光的功能...

2019-10-12 標(biāo)簽:led發(fā)光二極管LED芯片 4.1k 0

LED的基本構(gòu)造以及應(yīng)用優(yōu)勢解析

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一般來說,當(dāng)使用單個(gè)芯片時(shí),LED的燈光就是單色的。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)不同色彩的芯片裝入同一個(gè)環(huán)氧層時(shí),就可以產(chǎn)生多色LED。談及到多芯片技術(shù),三層芯片的多芯...

2019-09-29 標(biāo)簽:led燈LED芯片 3.7k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    STM32F4
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