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標簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
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在1962年誕生的初始,LED只是激光技術的副產(chǎn)品,但是經(jīng)過歲月的打磨,它已經(jīng)成為了照明業(yè)的王者。
對目前市場上種類繁多,價格差異巨大的LED顯示屏,消費者非常頭痛,關鍵就是不知道怎樣才能買到質(zhì)量好的顯示屏。
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術,對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比,進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...
采用紅外發(fā)光二極管構成發(fā)光體的紅外發(fā)射管是紅外對管的重要構成部分,其由砷化鎵制成PN結,并通過正向偏壓向PN結注入電流激發(fā)紅外光,其光譜功率分布在830...
2023-02-21 標簽:LED芯片遙控器紅外發(fā)光二極管 7.3k 0
(1)一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。 (2)一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制...
LED(發(fā)光二極管)燈珠發(fā)光的原理基于半導體的電學特性,具體來說,是基于PN結的電致發(fā)光效應。
LED芯片運作時散熱需求外,驅動高亮度LED需要的高電流驅動電路設計,因為燈具產(chǎn)品動輒連續(xù)使用照明超過8小時,驅動電路的安全性就更加重要。
圖中可看出紅圈處為LED芯片,周邊部分為電極,芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出,芯片的左右側溫度不均勻,研發(fā)人員可以此為能依據(jù),改進器件...
從同比增速超過100%的7家公司來看,其中上游芯片端有乾照光電;中游封裝端包括鴻利智匯以及瑞豐光電兩家公司;下游應用端則包括長方集團和勤上股份兩家公司;...
LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價,并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的...
本文主要闡述使用紅外熱像對微米級別的LED芯片內(nèi)器件進行溫度檢測分析的方法,通過現(xiàn)場案例表明使用紅外熱像檢測小目標的效果,使讀者對紅外熱像這種新型的溫度...
本文從關于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。
LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結構,該結果中從上至下依次為:電極、P型半導體層、發(fā)光層、N型半導體層和襯底,該結構中PN結處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍寶石襯底...
抗靜電指標差的LED失效分析案例分析 金鑒實驗室失效分析方法
隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中,生產(chǎn)設備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...
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