mems芯片

+關(guān)注1人關(guān)注

文章：57個(gè) 瀏覽：6885次帖子：0個(gè)

mems芯片技術(shù)

4H-SiC薄膜電阻在高溫MEMS芯片中的應(yīng)用?|?電阻率溫度轉(zhuǎn)折機(jī)制分析

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域，但在航空發(fā)動(dòng)機(jī)等極端高溫環(huán)境（>500℃）中，傳統(tǒng)硅基傳感器因材料限制無法使用。碳化...

2025-09-29 標(biāo)簽：薄膜電阻電阻率 mems芯片 164 0

洞察萬物運(yùn)動(dòng)：詳解加速度計(jì)的分類與廣泛應(yīng)用

在我們?nèi)粘Ｉ钪校瑥闹悄苁謾C(jī)屏幕的自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到汽車的緊急安全氣囊觸發(fā)，一種看不見的技術(shù)始終在默默工作，感知著物體的運(yùn)動(dòng)和振動(dòng)。這種技術(shù)的核心元件就是加速度...

2025-09-18 標(biāo)簽：衛(wèi)星加速度計(jì)航天航空 373 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶圓 3.4k 0

芯片封裝與貼片有什么區(qū)別

芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會(huì)使用各種材料來滿足封裝的要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路電路板貼片 3.7k 0

介紹離子注入在電容極板和濕法腐蝕自停止技術(shù)上的應(yīng)用

在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開關(guān)中，離子注入均有應(yīng)用。

2024-02-23 標(biāo)簽：溫度傳感器壓力傳感器 PN結(jié) 1.7k 0

MEMS芯片簡介及測試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 1.0萬 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 4.2k 0

什么是MEMS？MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透

MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無不包含，然而大部分人對MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 1.4萬 0

MEMS傳感器的主要構(gòu)造？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？

MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...

2023-07-31 標(biāo)簽：變換器 MEMS傳感器加速度計(jì) 6.6k 0

《MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器產(chǎn)品對比分析-2023版》

MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器利用氣體流過外部熱源加熱的流路管道時(shí)產(chǎn)生的溫度場變化來測量氣體質(zhì)量流量，核心MEMS芯片集成一個(gè)熱源（加熱元件）和一對測溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：流量傳感器 mems芯片 3.1k 0

mems芯片帖子

mems芯片資料下載

mems芯片資訊

中國MEMS芯片第一股敏芯股份，歸母凈利潤暴增172%

? ? 昨日（8月28日）晚間，擁有“中國MEMS芯片第一股”之稱的敏芯股份，發(fā)布2025年半年報(bào)，公司上半年?duì)I業(yè)收入為3.04億元，同比增長47.82...

2025-08-29 標(biāo)簽：mems mems芯片敏芯股份 1.5k 0

總投資10億元，浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線，知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

? ? 近日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請信息，申請人均為蘇州新能環(huán)境技術(shù)股份有限公司，兩宗破產(chǎn)案件分別是（2025）浙0591破申30...

2025-07-15 標(biāo)簽：mems BAW mems芯片 2.7k 0

賽微電子突發(fā)，國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)！3.2億元被競購

? ? 昨日（6月30日）晚間，中國FAB2）總體產(chǎn)能84000片晶圓/年，產(chǎn)能利用率39.96%，生產(chǎn)良率73.46%，定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ...

2025-07-01 標(biāo)簽：mems 大基金 mems芯片 2.3k 0

全球最大MEMS芯片代工廠瑞典Silex易主！中國企業(yè)賽微電子出售控股權(quán)

2025年6月13日，賽微電子宣布重大資產(chǎn)交易計(jì)劃，擬向Bure、Creades等七名交易方轉(zhuǎn)讓公司所持有的瑞典Silex Microsystems A...

2025-06-16 標(biāo)簽：mems mems芯片 Silex 1.9k 0

突發(fā)，中芯國際出售MEMS芯片產(chǎn)線國科微電子買14.832%的股權(quán)

? ? 6月5日晚間，中芯國際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下文簡稱 “中芯控股”）擬向湖南國科微...

2025-06-11 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 Foundry 1.3k 0

54家中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)（最新權(quán)威名單）

據(jù)此前知名咨詢機(jī)構(gòu)Yole的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告，介紹中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，列舉了50多家中國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)軍公司，這些公司是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的中...

2025-06-17 標(biāo)簽：mems MEMS傳感器 MEMS產(chǎn)業(yè) 5.4k 0

光讀出毫米波成像技術(shù)取得突破

據(jù)麥姆斯咨詢最新報(bào)道，南開大學(xué)與電子科技大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在毫米波成像技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。他們成功地將超構(gòu)材料(metamaterial)與微機(jī)電系統(tǒng)(...

2025-02-14 標(biāo)簽：電磁波毫米波成像 mems芯片 635 0

寧波78億紡織機(jī)巨頭跨界并購一家國產(chǎn)MEMS芯片公司，停牌前暴漲32%！

? 1月14日晚間，中國紡織機(jī)行業(yè)龍頭企業(yè)寧波慈星股份有限公司（下文簡稱“慈星股份”）發(fā)布《關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的停牌公告?...

2025-01-15 標(biāo)簽：mems芯片 1.4k 0

2024年 6月，導(dǎo)遠(yuǎn)科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片GST80在德國斯圖加特舉辦的2024歐洲ADAS和自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)博覽會(huì)完成海...

2024-06-12 標(biāo)簽：mcu 機(jī)械 mems芯片 1.9k 0

傲睿科技用MEMS噴墨打印芯片助力國產(chǎn)打印機(jī)新品上市

打印行業(yè)護(hù)城河寬、專利技術(shù)壁壘高，美國和日本企業(yè)掌控著核心技術(shù),形成行業(yè)壟斷。

2024-05-27 標(biāo)簽：打印機(jī)mems芯片 1.7k 0

mems芯片數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)話題

換一批

比特幣

比特幣

+關(guān)注

比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

數(shù)字貨幣

+關(guān)注

數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

商湯科技

+關(guān)注

商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
以太坊

以太坊

+關(guān)注
驍龍855

驍龍855

+關(guān)注

驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺的芯片。
寒武紀(jì)科技

寒武紀(jì)科技

+關(guān)注

提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
劉強(qiáng)東

劉強(qiáng)東

+關(guān)注
jae

jae

+關(guān)注
折疊屏手機(jī)

折疊屏手機(jī)

+關(guān)注

疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

驍龍710

+關(guān)注

驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯(cuò)的處理器。
努比亞手機(jī)

努比亞手機(jī)

+關(guān)注

努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
以太幣

以太幣

+關(guān)注

以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
homepod

homepod

+關(guān)注

HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

小米note3

+關(guān)注

小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
區(qū)塊鏈技術(shù)

區(qū)塊鏈技術(shù)

+關(guān)注
無線耳塞

無線耳塞

+關(guān)注
電話手表

電話手表

+關(guān)注

電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
wwdc2017

wwdc2017

+關(guān)注

2017蘋果全球開發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。
i9

i9

+關(guān)注

酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
qlc

qlc

+關(guān)注
htcu11

htcu11

+關(guān)注

HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
魅族flyme6

魅族flyme6

+關(guān)注

2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
華為榮耀magic

華為榮耀magic

+關(guān)注

榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

+關(guān)注
3D玻璃

3D玻璃

+關(guān)注

3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計(jì)。
AirPod

AirPod

+關(guān)注
努比亞z11

努比亞z11

+關(guān)注
microbit

microbit

+關(guān)注
usb3.2

usb3.2

+關(guān)注
驍龍450

驍龍450

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

搜索歷史

mems芯片

mems芯片技術(shù)

mems芯片帖子

mems芯片資料下載

mems芯片資訊

mems芯片數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(1人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題