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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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大多數(shù)MEMS傳感器都具有自檢功能,能夠在關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中部署之前測(cè)試傳感器。此功能練習(xí)傳感器的機(jī)械結(jié)構(gòu),以模擬其設(shè)計(jì)要測(cè)量的外力。此診斷還可用于模擬步進(jìn)...
基于3D打印技術(shù)的MEMS加速度計(jì)的設(shè)計(jì)
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件,例如MEMS加速度計(jì),廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子和生物醫(yī)療等行業(yè)。利用半導(dǎo)體制造技術(shù)可有效地大批量生產(chǎn)MEMS器件,但對(duì)于...
利用材料特性進(jìn)行有利組合,硅、鋁和鈦的氮化物(nitrides)以及碳化硅(siliconcarbide)和其他陶瓷越來(lái)越多地應(yīng)用于MEMS制造中。
基于微流控系統(tǒng)開發(fā)單細(xì)胞生物芯片平臺(tái)
超聲基因轉(zhuǎn)移比其他細(xì)胞轉(zhuǎn)移技術(shù)更有優(yōu)勢(shì),因?yàn)槌暡恢苯幼饔糜诩?xì)胞,而是通過(guò)聲孔效應(yīng)將細(xì)胞周圍的基因片段推入細(xì)胞。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,一支由中國(guó)廣西大...
本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計(jì)212頁(yè)P(yáng)PT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,M...
避免將以下組件直接放置在傳感器后面(PCB背面),因?yàn)樗鼈優(yōu)镻CB和傳感器產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力
2023-03-07 標(biāo)簽:mems連接器PCB設(shè)計(jì) 2.4k 0
當(dāng)前,盡管針對(duì) MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究,但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地,其中一個(gè)重要原因便是 MEMS...
關(guān)于卡爾曼這部分內(nèi)容,一直思考怎么用通俗易懂的方式來(lái)按照自己的理解梳理。但是無(wú)奈,總是繞不開用數(shù)學(xué)的方法表達(dá)那 5 個(gè)關(guān)鍵的公式。不論是在B站,還是各個(gè)...
陀螺儀LSM6DSV16X與AI集成(3)----讀取融合算法輸出的四元數(shù)
LSM6DSV16X 特性涉及到的是一種低功耗的傳感器融合算法(Sensor Fusion Low Power, SFLP). 低功耗傳感器融合(SF...
國(guó)產(chǎn)化率不足5%的核心器件:MEMS壓力傳感器
一、?什么是MEMS壓力傳感器 壓力傳感器(Pressure Transducer)是工業(yè)實(shí)踐中常用的一種器件設(shè)備,通常由壓力敏感元件(彈性敏感元件、位...
降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)
STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng),從而測(cè)量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性,是目前全世界最...
在亞毫米波頻段,相比較于微波毫米波頻段,由于頻率更高、波長(zhǎng)更短,因而相應(yīng)的器件尺寸更小。而天線作為尺寸和波長(zhǎng)大小密切相關(guān)的器件,在亞毫米波頻段的設(shè)計(jì)具有...
現(xiàn)在智能家居中的傳感器基本都是集成傳感器,集成傳感器是利用集成電路工藝將半導(dǎo)體敏感元件、測(cè)量處理電路集成在一個(gè)芯片上制成的性價(jià)比高、使用方便的小型化傳感器。
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來(lái),MEMS...
電池供電的產(chǎn)品通常都采用一個(gè)或多個(gè)計(jì)時(shí)元件。如果使用了一個(gè)XTAL,它不會(huì)直接從蓄電池汲取電流。然而,要使諧振器振蕩,必須由一個(gè)駐留在一個(gè)MCU或SoC...
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
MEMS(Micro Electro Mechanical System,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)被廣泛應(yīng)用于光纖通信系統(tǒng)中,MEMS技術(shù)與光學(xué)技術(shù)的結(jié)合,通常...
拓展智能系統(tǒng)市場(chǎng) ST劍指聯(lián)網(wǎng)智能感知
第一代消費(fèi)電子MEMS傳感器驅(qū)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)感知應(yīng)用最初只用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,如游戲控制臺(tái)和首批智能手機(jī)。現(xiàn)在,智能感知應(yīng)用被廣泛用于所有的電子應(yīng)用領(lǐng)域:定位導(dǎo)...
2013-07-02 標(biāo)簽:傳感器MEMS意法半導(dǎo)體 2.3k 0
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