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微機電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等,是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
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本內(nèi)容介紹了石英和全硅MEMS時鐘振蕩器,概述了兩者之間的區(qū)別與比較,性能優(yōu)勢分析等。
如今MEMS(微機電系統(tǒng))應用越來越廣泛,MEMS(微機電系統(tǒng))陀螺儀可提供反饋檢測機制,對優(yōu)化導航系統(tǒng)性能非常有用.
在高價值的軍用與航空領域,MEMS壓力傳感器市場今年將以兩位數(shù)的速度強勁增長,而且將來在多個利潤豐厚的應用領域有充足的擴張空間。
隨著消費類電子的市場崛起,MEMS市場在2012年得到迅猛發(fā)展,各大半導體廠商紛紛打出組合拳,六、九、十軸傳感器皆問世,那么MEMS的市場發(fā)展和技術難點...
ST吳衛(wèi)東:微機電系統(tǒng)去年銷售收入翻番
11月28日,意法半導體(以下簡稱ST)今日在京舉行2012年iNEMO校園設計大賽總決賽頒獎典禮,ST大中華暨南亞區(qū)微電機系統(tǒng)傳感器高級市場部經(jīng)理吳衛(wèi)...
MEMS在移動市場的滲透率將節(jié)節(jié)攀升.近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺,發(fā)展MEMS傳感器融合技術,幫助MEMS企業(yè)瓜分更多的移動設備商機
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】: MEMS器件無處不在。他們幾乎已經(jīng)滲透到我們生活的每一個方面,永遠地改變了我們和數(shù)字環(huán)境的交互關系。不...
博世集團旗下的Akustica公司最近發(fā)布了一系列高清晰度的MEMS麥克風,他們聲稱這系列產(chǎn)品能夠滿足消費電子產(chǎn)品的廣泛應用。
用MEMS和MR傳感器實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量
傳統(tǒng)的姿態(tài)測量系統(tǒng)采用捷聯(lián)式慣導系統(tǒng)(SINS),相比平臺式慣導系統(tǒng)而言,其具有 體積相對更小,成本相對更低,易于安裝和維護并且可靠性更高的有點,因...
2012-11-21 標簽:MEMS嵌入式系統(tǒng)MR傳感器 1.1k 0
TDK開發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、不易失真的MEMS麥克風
TDK開發(fā)出了可聽波段的頻率特性基本為平坦狀并抑制了收到大聲音時失真的MEMS(微小電子機械系統(tǒng))麥克風。這是利用自主封裝技術減小封裝內(nèi)部容積來實現(xiàn)的。...
分析穩(wěn)定系統(tǒng)中的慣性MEMS的頻率響應
要了解IMU的帶寬及其在系統(tǒng)穩(wěn)定性中的角色,應該使用分析、建模、測試數(shù)據(jù)以及這些因素的迭代。首先要量化可用信息,做出假設以彌補所有漏洞,然后制定計劃來優(yōu)...
2012-11-01 標簽:MEMS頻率響應穩(wěn)定系統(tǒng) 2.8k 0
2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instrument...
物聯(lián)網(wǎng)2016或大爆發(fā),M2M至關重要?
北京時間10月29日凌晨消息,出席第三屆中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會時,中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)辦公室主任馬彥感嘆,盡管物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量每年有30%復合增長率,但物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)...
2012-10-29 標簽:RFIDMEMS物聯(lián)網(wǎng) 2k 0
ADI首款MEMS加速度計ADXL350具最小與最大偏移敏感度
美商亞德諾(Analog Devices, Inc., ADI)公司推出首款具有相對于完整溫度範圍最小/最大偏移敏感度的微機電系統(tǒng)(MEMS)加速度計 ...
MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
中心議題: MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢 Stime最新的MEMS晶振性能介紹 解決方案: MEMS振蕩器體積更小巧,厚度可低至0.25毫米 ...
ST宣布STM32 F3微控制器正式量產(chǎn) 并推出內(nèi)建9軸MEMS感測器的開發(fā)套件
意法半導體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)專案,推出并開始量產(chǎn)一個簡易使用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。
PK智能機芯片:高通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局
高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位,前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(Mod...
意法半導體(ST)以創(chuàng)新技術推動MEMS市場成長和應用開發(fā)
意法半導體(ST)宣佈其執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna將在SEMICON Taiwan 2012 MEMS...
意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC
意法半導體(STMicroelectronics)推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”,該...
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