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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹 表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng),它能夠通過(guò)高適應(yīng)度的彈性,形成錨
2010-03-11 標(biāo)簽:MEMS 884 0
任天堂勇超三星 成消費(fèi)電子與手機(jī)用MEMS最大買(mǎi)家
任天堂勇超三星 成消費(fèi)電子與手機(jī)用MEMS最大買(mǎi)家 據(jù)iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韓國(guó)的三星,成為用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的微機(jī)電系...
2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì)
2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì) MEMS技術(shù)最早由Richard Pfeynman(1965年獲得諾貝爾物理獎(jiǎng)),在1959年提出...
SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封裝的
SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封裝的新型MEMS陀螺儀:SD70X SensorDynamics新推出用于高端工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)...
“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)探索MEMS廣闊市場(chǎng)
“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)探索MEMS廣闊市場(chǎng) MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù),是未來(lái)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢(shì),在消費(fèi)電子、...
基于ARM平臺(tái)的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì)
基于ARM平臺(tái)的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì) 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng)...
2010-02-05 標(biāo)簽:MEMSARM平臺(tái) 975 0
ST推出MEMS加速計(jì)產(chǎn)品 意法半導(dǎo)體發(fā)布新系列三軸數(shù)字加速計(jì)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最小的占板面積、大幅降低的電流消耗和增強(qiáng)的功能。 意法半導(dǎo)體在
ST推出MEMS數(shù)字羅盤(pán)模塊 意法半導(dǎo)體在單一模塊內(nèi)集成一個(gè)3軸數(shù)字加速計(jì)和一個(gè)3軸數(shù)字磁感應(yīng)計(jì),這款數(shù)字羅盤(pán)模塊兼?zhèn)涓呔取⑿〕叽?、低功耗、具有?jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
2010-01-16 標(biāo)簽:MEMS數(shù)字羅盤(pán)模 1.1k 0
市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的...
用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)MEMS設(shè)備研制成功
用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)MEMS設(shè)備研制成功 Holst Centre,一家專注為無(wú)線自治傳感器方案開(kāi)發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu),已經(jīng)開(kāi)發(fā)一套新能量收集應(yīng)...
2009-12-28 標(biāo)簽:MEMS 639 0
基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計(jì)
基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計(jì) 硅微加速度傳感器是MEMS器件中的一個(gè)重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高
ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng) 意法半導(dǎo)體(ST)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,推出新一代微加工音響器件:創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù),針對(duì)手機(jī)以及...
釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)
釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù) 濕法刻蝕是MEMS 器件去除犧牲材料的傳統(tǒng)工藝,總部位于蘇格蘭的Point 35 Microstructure...
2009-11-18 標(biāo)簽:MEMS機(jī)械結(jié) 1.3k 0
基于MEMS強(qiáng)鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤(pán)數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)
基于MEMS強(qiáng)鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤(pán)數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng) 隨著信息量的急劇增長(zhǎng),信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該 具備安全可靠的...
電子書(shū)和微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)MEMS銷(xiāo)售火爆
電子書(shū)和微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)MEMS銷(xiāo)售火爆 ?據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,威盛集團(tuán)旗下手機(jī)芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官?gòu)埧勺蛉毡硎?,大?...
基于MEMS和FPGA的移動(dòng)硬盤(pán)數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)
基于MEMS和FPGA的移動(dòng)硬盤(pán)數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng) 隨著信息量的急劇增長(zhǎng),信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該 具備安全可靠的密碼認(rèn)證機(jī)...
MEMS的應(yīng)用 MEMS 技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛[24~28 ] ,MEMS 技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域, 幾乎涉及到自然科學(xué)及工程技術(shù)的所有領(lǐng)
2009-03-17 標(biāo)簽:MEMS 1.9k 1
MEMS快門(mén)預(yù)示著顯示技術(shù)的更大改進(jìn)
MEMS快門(mén)預(yù)示著顯示技術(shù)的更大改進(jìn) 一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開(kāi)發(fā)的時(shí)序多工光學(xué)快門(mén)技術(shù),將有望實(shí)現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯...
2008-11-26 標(biāo)簽:MEMS 866 0
祥解MEMS的前世今生,商用化緩慢然而前景廣闊 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在1954年由貝爾實(shí)驗(yàn)室的Charles Smith通過(guò)硅的壓阻效應(yīng)發(fā)明,在不到...
2008-10-24 標(biāo)簽:MEMS 877 0
從全局考慮MEMS集成 在將微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)集成進(jìn)更大的電子系統(tǒng)時(shí)工程師必須進(jìn)行全局考慮,但是目前工程師所面臨的問(wèn)題是:如何劃分和封裝系統(tǒng)?...
2008-09-22 標(biāo)簽:MEMS 585 1
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