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宇陽(yáng)科技MLCC產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景

隨著終端產(chǎn)品差異化、產(chǎn)品性能的需求提升，無(wú)論是消費(fèi)品或工業(yè)品，終端客戶均對(duì)MLCC提出了更多需求，宇陽(yáng)科技近期推出的MLCC產(chǎn)品：1206-C0G(NP...

2023-11-24 標(biāo)簽：電容器 MLCC 諧振電路 1.2k 0

如何測(cè)量MLCC SMT電容的電容值

2023-11-23 標(biāo)簽：萬(wàn)用表 MLCC 電容值 1.5k 0

【干貨分享】MLCC電容嘯叫的4個(gè)對(duì)策

2023-12-06 標(biāo)簽：PCB板 MLCC 陶瓷電容器 1.3k 0

SLC VS. MLCC，哪種電容器更適合您的應(yīng)用？

2023-12-04 標(biāo)簽：電容器 MLCC 射頻微波 1.6k 0

瓷片電容(MLCC)的制作流程

來(lái)自Murata 2分41秒的視頻，介紹瓷片電容(MLCC)的制作全過(guò)程。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片電容器 pcb 2.4k 0

MLCC電容失效解決方案

MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的，但是，也是失效率相對(duì)較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問(wèn)題；另外還有選型問(wèn)題以及應(yīng)用問(wèn)題。由于電容算是...

2023-10-28 標(biāo)簽：電源電容適配器 2.3k 0

MLCC的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。由于其體積小、電容量大、頻...

2023-10-23 標(biāo)簽：電容器振蕩器 MLCC 7.1k 0

鉭電容器用于引爆系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和選型

對(duì)于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，模塑鉭 (MnO 2 ) 電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，與鋁電解電容器不同，它們具有這些小型系統(tǒng)所需的高容量。其次，與多層陶瓷片式...

2023-10-20 標(biāo)簽：電容器 Vishay MLCC 1.5k 0

什么是去耦電容？去耦電容的用途是什么？什么類型的電容器用于去耦？

系統(tǒng)噪聲已成為模擬和數(shù)字設(shè)備的關(guān)鍵問(wèn)題。對(duì)高速接口和低功耗的要求導(dǎo)致設(shè)備對(duì)來(lái)自電源和信號(hào)線的干擾很敏感。

2023-09-28 標(biāo)簽：電容器 MLCC 去耦電容 4k 0

電源紋波與電容嘯叫詳解

前段時(shí)間焊接了一塊電源板，上電之后電容出現(xiàn)了嘯叫現(xiàn)象，導(dǎo)致輸出電壓不正常，檢查之后發(fā)現(xiàn)是因?yàn)殡娫吹妮敵黾y波過(guò)大導(dǎo)致的。因此，本文就簡(jiǎn)單介紹一下電源紋波與...

2023-09-25 標(biāo)簽：電容器 MLCC 直流電源 1.8k 0

如何獲取電容的S參數(shù)模型？

使用Sigirty進(jìn)行PDN仿真時(shí)，比較關(guān)鍵的一步是設(shè)置電容的S參數(shù)模型，近來(lái)有不少同學(xué)和同行朋友來(lái)要一些電容的S參數(shù)模型

2023-10-02 標(biāo)簽：MLCC 信號(hào)完整性陶瓷電容 5.1k 0

饋通三端子電容器究竟好在哪里？

饋通電容英文名稱為Feeder Capacitor,也叫貫通電容、穿心電容，因?yàn)橛?個(gè)引腳，也被稱為三端電容（3 Terminal Capacitor）...

2023-09-22 標(biāo)簽：電容器 PCB板 MLCC 1.3萬(wàn) 0

京瓷研發(fā)出EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器

隨著智能手機(jī)和可穿戴裝置多功能化，電子產(chǎn)品搭載的MLCC的容值日益提高，搭載的元件數(shù)量也在逐年增加。同時(shí)，各種電子設(shè)備也日趨小型化。

2023-09-22 標(biāo)簽：電容器 MLCC 京瓷 1.4k 0

最全面貼片電阻器和電容器知識(shí)

貼片式固定電阻器又稱片式固定電阻器，簡(jiǎn)稱貼片電阻、片阻。英文 Chip Fixed Resistor 簡(jiǎn)稱 Chip-R、SMD Risistor，是...

2023-09-19 標(biāo)簽：電容器電阻器貼片電阻 8.1k 0

MLCC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用分析

MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器，由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個(gè)組件打包到單個(gè)封裝中，無(wú)需額外的組件。例如，ML...

2023-09-29 標(biāo)簽：電容器 MLCC 物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

MLCC電容失效案例分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

2023-09-10 標(biāo)簽：MLCC 電極陶瓷電容器 1.6k 0

如何將電解電容器替換為MLCC呢？

在需要高電容的平滑應(yīng)用和去耦應(yīng)用中，傳統(tǒng)上廣泛使用鋁電解電容器和鉭電解電容器。然而，隨著MLCC容量的不斷增加，各種電源電路中的電解電容器正在逐漸被ML...

2023-08-30 標(biāo)簽：MLCC DC-DC DC-DC轉(zhuǎn)換器 2.2k 0

多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響

因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)?，從而?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過(guò)程中不留下殘留物，應(yīng)該提高溶劑和增稠...

2023-08-24 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 1.8k 0

KEMET T597系列小型化車規(guī)級(jí)聚合物鉭電容：ADAS 小型化要求解決方案

1999年，基美（KEMET）面向市場(chǎng)推出了第一批聚合物鉭電容，自那時(shí)起，基美（KEMET）在尺寸，容值，電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...

2023-08-17 標(biāo)簽：電容 MLCC adas 1.7k 0

MLCC制備方法及制作工藝流程

工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來(lái)說(shuō)，固相...

2023-08-15 標(biāo)簽：MLCC 電子陶瓷 4.9k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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