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      標(biāo)簽　>　mlcc

      mlcc

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      mlcc技術(shù)

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      在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)...

      2023-05-16 標(biāo)簽：電容器MLCC超聲波 1.8k 0

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      將高精度繞線技術(shù)、小尺寸磁芯成型技術(shù)與高頻繞線產(chǎn)品的共性技術(shù)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)小型化。

      2023-05-15 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容 1.5k 0

      為什么需要去耦？去耦電容容值怎么選？

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      相信大家都知道對于電路設(shè)計(jì)，芯片的供電管腳需要增加一個(gè)去耦電容，往往很多“前輩”會(huì)告訴你，根據(jù)“前輩”的數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，容值選0.1uF就好了。

      2023-05-15 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器MLCC電磁干擾 5k 0

      MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

      MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

      嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。 可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注...

      2023-05-06 標(biāo)簽：PCB電容MLCC 3.4k 0

      MLCC陶瓷電容詳解

      MLCC陶瓷電容詳解

      電子元器件之一電容種類繁多，而陶瓷電容是用得最多種類，沒有之一，因此硬件工程師必須熟練的掌握其特性。

      2023-04-27 標(biāo)簽：電容器電子元器件電容 5.9k 0

      MLCC應(yīng)用上的一些問題和注意事項(xiàng)

      隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下...

      2023-04-26 標(biāo)簽：電容MLCC貼片電容 1.2k 0

      MLCC的主要材料和核心技術(shù)

      MLCC的主要材料和核心技術(shù)

      片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年...

      2023-04-26 標(biāo)簽：TDKMLCC陶瓷電容器 4.5k 0

      多圖展現(xiàn)MLCC陶瓷電容失效分析

      多圖展現(xiàn)MLCC陶瓷電容失效分析

      當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

      2023-04-26 標(biāo)簽：pcbMLCC陶瓷電容 3.2k 0

      MLCC為什么會(huì)嘯叫？怎么解決嘯叫？

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      隨著人們對電子設(shè)備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) (DSC) 等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路方面，以前未引起重視的由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問...

      2023-04-23 標(biāo)簽：電容器MLCC嘯叫 2.5k 1

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      2023-04-23 標(biāo)簽：pcbMLCC陶瓷電容器 2.6k 0

      稀土氧化物在MLCC中的應(yīng)用

      陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特別是高容 MLCC 對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴(yán)格要求

      2023-04-19 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容 3.6k 0

      芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

      “超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。

      2023-04-14 標(biāo)簽：MLCC芯片封裝 1.9k 0

      什么是軟端子MLCC？軟端子MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

      軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機(jī)械應(yīng)力，但另一方面，樹脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點(diǎn)。為了解決這個(gè)問題，TDK公司采用...

      2023-04-13 標(biāo)簽：MLCC端子 4.8k 0

      陶瓷電容MLCC失效分析案例

      多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

      2023-04-12 標(biāo)簽：電容MLCC陶瓷電容 2.2k 0

      離型膜在MLCC制造中的應(yīng)用有哪些呢？

      MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)

      2023-04-04 標(biāo)簽：電容器TDKMLCC 4.3k 0

      PCB設(shè)計(jì)中的器件封裝

      MLCC溫度特性由 EIA 規(guī)格與 JIS 規(guī)格等制定。分類表，如上圖所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經(jīng)改為歸為第二類，其實(shí)也很多場景不再使用。

      2023-03-06 標(biāo)簽：電容器旁路電容MLCC 1.3k 0

      線性穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性優(yōu)化簡易方法-階躍響應(yīng)法

      線性穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性優(yōu)化簡易方法-階躍響應(yīng)法

      在大容量多層陶瓷電容器（以下簡稱“MLCC”）并不常見的時(shí)代開發(fā)出來的線性穩(wěn)壓器，當(dāng)在線性穩(wěn)壓器輸出端連接MLCC等低ESR的電容器時(shí)，可能會(huì)在線性穩(wěn)壓...

      2023-02-23 標(biāo)簽：MLCC線性穩(wěn)壓器陶瓷電容器 1.5k 0

      淺談電容的四大分類和三大作用

      電容在電路中應(yīng)用較多，選擇合適的電容，可增加電路穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品成本 四大分類：電解電容，獨(dú)石電容，鉭電容，薄膜電容

      2023-02-22 標(biāo)簽：MLCC電解電容陶瓷電容 8.2k 0

      嘯叫的機(jī)理講解

      嘯叫的機(jī)理講解

      －接下來請講解一下另一個(gè)關(guān)于安裝的課題“嘯叫”。嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

      2023-02-17 標(biāo)簽：MLCC陶瓷電容器嘯叫 2.9k 0

      應(yīng)用在高可靠性國防和航空航天中的PME技術(shù)

      應(yīng)用在高可靠性國防和航空航天中的PME技術(shù)

      用于國防和航空航天應(yīng)用的表面貼裝陶瓷電容器（如MLCC）通常需要卓越的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)高可靠性，電容器供應(yīng)商遵循MIL-PRF標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行制造，加工，鑒定和...

      2023-02-16 標(biāo)簽：電容器智能手機(jī)MLCC 2.2k 0

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