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pcb立碑什么意思如何防止pcb立碑現(xiàn)象發(fā)生

立碑效應(yīng)通常會(huì)影響表面貼裝無(wú)源元件，例如電阻、電容和電感，在焊接過(guò)程中，元件的一端從PCB的焊盤上抬起。

2023-08-08 標(biāo)簽：電阻 pcb 電容 3.1k 0

使用電解電容需要注意什么？

通常需要選擇比理論計(jì)算值至少大1.4倍的電容。一定時(shí)間內(nèi)影響電容實(shí)際容值的因素非常多，比如施加的電壓增加，大多數(shù)MLCC的容值會(huì)顯著下降，鋁電解的容值更...

2023-01-19 標(biāo)簽：分壓器 MLCC 電解電容 3k 0

嘯叫的機(jī)理講解

－接下來(lái)請(qǐng)講解一下另一個(gè)關(guān)于安裝的課題“嘯叫”。嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

2023-02-17 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器嘯叫 2.9k 0

如何避免PCB板上操作過(guò)程中引起的機(jī)械裂紋

引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過(guò)程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。

2019-10-16 標(biāo)簽：PCB板 MLCC 2.8k 0

所有MLCC都會(huì)嘯叫嗎？MLCC的原因和解決辦法

隨著人們對(duì)電子設(shè)備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) (DSC) 等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路方面，以前未引起重視的由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問(wèn)...

2023-04-23 標(biāo)簽：pcb MLCC 陶瓷電容器 2.7k 0

筆記本電腦電源線中電容器嘯叫的對(duì)策

傳統(tǒng)電子設(shè)備中使用了很多鉭電容器和鋁電解電容器，但近年來(lái)由于產(chǎn)品小型化和可靠性等問(wèn)題，已逐步被陶瓷電容器替換。

2024-01-22 標(biāo)簽：電容器 MLCC 升壓轉(zhuǎn)換器 2.7k 0

貼片電容為什么會(huì)引起噪聲嘯叫問(wèn)題？

聲音源于物體振動(dòng)，振動(dòng)頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識(shí)別。MLCC發(fā)出嘯叫聲音，即是說(shuō)，MLCC在電壓作用下發(fā)生幅度較大的振動(dòng)（微觀的較大，...

2023-12-02 標(biāo)簽：pcb 電容 MLCC 2.7k 0

MLCC電容常見(jiàn)失效模式有哪些

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

2022-08-08 標(biāo)簽：電容器 pcb MLCC 2.7k 0

MLCC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用分析

MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器，由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個(gè)組件打包到單個(gè)封裝中，無(wú)需額外的組件。例如，ML...

2023-09-29 標(biāo)簽：電容器 MLCC 物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

MLCC為什么會(huì)嘯叫？怎么解決嘯叫？

2023-04-23 標(biāo)簽：電容器 MLCC 嘯叫 2.6k 1

通過(guò)降低電源對(duì)電容的要求來(lái)解決MLCC短缺問(wèn)題

典型的直流-直流降壓變換器使用下列電容：輸出電容：在負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)期間，平緩輸出電壓波紋和電源負(fù)載電流。一般使用幾十μF到100 μF的大電容。輸...

2020-02-26 標(biāo)簽：電容穩(wěn)壓器 MLCC 2.5k 0

薄膜MLCC的技術(shù)報(bào)告

本文討論了傳統(tǒng)MLCC技術(shù)的最新技術(shù)，并將該技術(shù)與潛在的MLCC薄膜制造技術(shù)進(jìn)行了比較,討論了MLCC制造、相關(guān)限制、潛在制造技術(shù)和設(shè)計(jì)理念方面的薄膜技...

2022-02-08 標(biāo)簽：電容納米技術(shù)MLCC 2.5k 0

全固態(tài)二次電池的研發(fā)過(guò)程介紹

這三種提升性能的方法中，形成致密且薄的電解質(zhì)層是特別困難的任務(wù)之一。

2020-05-17 標(biāo)簽：MLCC 村田固態(tài)電池 2.5k 0

瓷片電容(MLCC)的制作流程

來(lái)自Murata 2分41秒的視頻，介紹瓷片電容(MLCC)的制作全過(guò)程。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片電容器 pcb 2.4k 0

MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策

MLCC的焊錫裂紋對(duì)策概要圖1：焊錫裂紋的情形（切面）本頁(yè)介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，積層...

2023-08-22 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 2.4k 0

MLCC電容失效解決方案

MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的，但是，也是失效率相對(duì)較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問(wèn)題；另外還有選型問(wèn)題以及應(yīng)用問(wèn)題。由于電容算是...

2023-10-28 標(biāo)簽：電源電容適配器 2.3k 0

電弧放電對(duì)策保護(hù)高壓MLCC

在節(jié)能至關(guān)重要的應(yīng)用中，例如風(fēng)能或太陽(yáng)能逆變器或電動(dòng)汽車 (EV) 動(dòng)力系統(tǒng)，以高壓分配電力有助于降低 I 2 R 損耗。例如，在 EV 應(yīng)用中，為逆變...

2022-08-11 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器電弧 2.3k 0

如何使用LTspice仿真來(lái)解釋電壓依賴性影響

如何使用LTspice?仿真來(lái)解釋由于使用外殼尺寸越來(lái)越小的陶瓷電容器而引起的電壓依賴性（或直流偏置）影響。尺寸越來(lái)越小、功能越來(lái)越多、電流消耗越來(lái)越低...

2022-03-02 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器 LTspice 2.2k 0

陶瓷電容MLCC失效分析案例

多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

2023-04-12 標(biāo)簽：電容 MLCC 陶瓷電容 2.2k 0

MLCC直流偏壓特性解析

在電子電路設(shè)計(jì)中，多層陶瓷電容器（MLCC）因其體積小、電性能優(yōu)良而被廣泛應(yīng)用。然而，MLCC在直流電壓下的容量會(huì)出現(xiàn)降低的現(xiàn)象，即直流偏壓特性。這一特...

2024-10-20 標(biāo)簽：電容 MLCC 陶瓷電容 2.2k 1

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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