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PCB工藝路線詳解:加成法 vs 減成法,一文讀懂核心差異與未來趨勢
“ ?隨著電子產(chǎn)品向高密度、輕薄化和高性能方向的不斷演進,作為其核心的 PCB 制造技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)與機遇。在眾多工藝路線中,傳統(tǒng)的“減成法”與新興...
沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們在電子組裝、PCB制造等領域有著廣泛的應用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...
儲能PCB設計與制造思考 探討儲能PCB設計與制造中的關(guān)鍵要素
建議采用多層PCB設計,以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲能系統(tǒng)中,信號的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的,因此...
什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點
IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對輸入輸出端口快速準確建模,...
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟,因為它直接影響到工藝產(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...
可穿戴溫度傳感器應用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設計方案
本文旨在幫助設計人員在設計高精度(±0.1°C)溫度檢測電路時識別和應對多個潛在問題,以最近的CBT設計為例進行說明,涉及到熱、電氣和機械等方面,并對這...
關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲?。?/p>
One time Semi-flex PCB制造技術(shù)
TTM迅達科技技術(shù)研發(fā)組一直致力于One time Semi-flex電子線路板的開發(fā)與評估,建立了完善產(chǎn)品設計規(guī)范,流程控制,以及可靠性??梢詫崿F(xiàn)多層...
PCB的多層層壓是一個順序過程。這意味著分層的基礎將是一塊銅箔片,上面鋪上一層預浸料。預浸料的層數(shù)根據(jù)操作要求而變化。此外,將內(nèi)芯沉積在預浸料坯層上,然...
當您設計和生產(chǎn)產(chǎn)品時,PCB很容易成為整個產(chǎn)品中成本最高的組件之一,因此降低PCB成本可能是被證明有利于降低整體生產(chǎn)成本的主要因素之一。主要是通過減小P...
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