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標(biāo)簽 > pcb打樣
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數(shù)字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高，產(chǎn)生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片，就會有無數(shù)因素在信號傳播時降低信號質(zhì)量。信號完整性...
2019-08-08 標(biāo)簽：PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 8.9k 0
為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠?qū)е?..
印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而今天的PCB...
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...
電壓駐波比(VSWR)是參考標(biāo)準(zhǔn)50歐姆電阻阻抗測量任何RF元件，子組件，儀器的阻抗匹配。它通常表示測量的阻抗與50歐姆的比率。例如，如果天線在特定頻率...
每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗，永遠不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強PCBPCB焊接技術(shù) 8.6k 1
由于LBIST向量的隨機性，LogicBIST的設(shè)計表現(xiàn)出隨機模式電阻，從而導(dǎo)致低故障覆蓋率。為了解決這個問題，我們在隨機抗性故障分析（RRFA）的幫助...
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版說明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
我們應(yīng)該期待隨著技術(shù)的成熟，一些技術(shù)將不再受歡迎而其他技術(shù)將會進入在這種情況下，其中一種技術(shù)讓我感到懷舊。使用明顯的技術(shù)并沒有什么問題，但我更喜歡與系統(tǒng)...
Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競爭對手區(qū)別開來的另一種方式是，它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和引擎，Altium Desig...
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導(dǎo)線的電流強度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。
多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數(shù)控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...
具有快速PWM輸入的簡單恒流驅(qū)動模塊，可用于驅(qū)動中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動器的原理圖，設(shè)計指南，操作和性能。
重復(fù)使用UVM RTL驗證測試進行門級仿真詳細過程介紹
當(dāng)我們驗證片上系統(tǒng)（SoC）嵌入了具有多個數(shù)字外設(shè)的微處理器以及可能的模擬模塊時，我們希望檢查所有實現(xiàn)的功能和可能的極端情況，以最大限度地縮短驗證時間。...
不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些...
PCB板在進行分板時，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
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