通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，...

2025-04-18 標(biāo)簽：pcb印制電路板工藝 1.2k 0

PCB互連應(yīng)力測試與溫度沖擊測試的區(qū)別

在當(dāng)今復(fù)雜且精密的PCB實(shí)際應(yīng)用場景中，確保其可靠性至關(guān)重要?；ミB應(yīng)力測試（IST）與溫度沖擊測試（TC）作為可靠性評估的常用手段，二者在測試對象、原理...

2025-04-18 標(biāo)簽：pcb測試可靠性測試 617 0

Altium Designer中PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)置

在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外， 導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則...

2025-04-17 標(biāo)簽：pcbaltium焊盤 6.4k 0

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏激光焊接 601 0

Altium PCB間距規(guī)則設(shè)置詳解

在PCB設(shè)計中，“間距”絕對是個繞不開的重要話題。

2025-04-15 標(biāo)簽：pcbaltiumPCB設(shè)計 4.1k 0

激光焊接技術(shù)在PCB液晶模塊中的應(yīng)用

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)液晶模塊的焊接質(zhì)量對于產(chǎn)品性能至關(guān)重要。

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb液晶模塊激光焊接 572 0

錫膏印刷機(jī)總出問題？老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏印（速度 / 黏度 /...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏錫膏印刷機(jī) 1k 0

提升PCB設(shè)計效率的秘訣

在PCB設(shè)計過程中，你是否曾為找不到某個元器件而抓狂？或者在密密麻麻的器件中苦苦排列，只為讓布局更合理？如果你有類似的經(jīng)歷，那你一定不能錯過這篇文章！

2025-04-15 標(biāo)簽：原理圖pcb元器件 845 0

PCB紅墨水試驗(yàn)的作用

在電子制造領(lǐng)域，PCB的質(zhì)量直接影響到電子設(shè)備的性能與可靠性。PCB紅墨水試驗(yàn)的主要作用包括以下3個方面：檢測焊點(diǎn)完整性焊點(diǎn)的完整性是PCB質(zhì)量的關(guān)鍵指...

2025-04-14 標(biāo)簽：pcb試驗(yàn) 536 0

深視智能SD-C系列激光位移傳感器在PCB板多層重疊檢測中的應(yīng)用

項(xiàng)目背景在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，PCB板是電子元器件的支撐體和電氣連接的關(guān)鍵，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能。由于PCB板厚度極薄，在機(jī)臺上容易出現(xiàn)重疊問題，從...

2025-04-14 標(biāo)簽：pcb激光位移傳感器 621 0

PCB布局太亂？ Altium Designer這個快捷鍵幫你一秒對齊全場

在做PCB設(shè)計的時候，你是否也遇到過這種情況： 器件擺好但總感覺歪歪扭扭？ 有些元件間距不一致，看著難受？ 想對齊又一個個拖動，累得不行？ 別急！今天教...

2025-04-14 標(biāo)簽：pcbPCB布局Altium Designer 3.9k 0

二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題？專用錫膏解密高密度集成難題

二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模...

2025-04-11 標(biāo)簽：pcb低溫錫膏二次回流 645 0

印刷電路板的結(jié)構(gòu)和類型及組裝工藝步驟

經(jīng)過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實(shí)生活里，一個集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。一個或...

2025-04-08 標(biāo)簽：集成電路pcb印刷電路板 1.8k 0

PCB飛針測試探針，針尖0.03mm，10-30萬次使用壽命，0-67GHz頻率

提供PCB行業(yè)飛針測試用探針，間距0.2mm，針尖直徑0.03mm。頻率0-67GHz。使用壽命10-30萬次。

2025-03-28 標(biāo)簽：pcb測試飛針測試 983 0

高頻高速PCB信號測試秘籍

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板），隱藏在各種IT、電子設(shè)備中，從服務(wù)器到智能終端，從電動汽車到衛(wèi)星通信，作為信號傳輸?shù)摹?..

2025-03-27 標(biāo)簽：pcb電路板信號測試 1.5k 0

PCB電路板設(shè)計中鋪銅究竟如何發(fā)揮作用

除了變得更小之外，最顯著的變化是鋪銅的應(yīng)用——即通過計算機(jī)生成的區(qū)域填充PCB上走線之間的空白區(qū)域。

2025-03-24 標(biāo)簽：pcb電路板計算機(jī) 2.1k 0

案例49: PCB中多了1cm2的地層銅

案例49:PCB中多了1cm2的地層銅【現(xiàn)象描述】某通信轉(zhuǎn)換模塊的24V直流電源端口傳導(dǎo)騷擾測試頻譜圖如圖6.21所示。從圖中可以看出，低頻段平均值超過...

2025-03-21 標(biāo)簽：電源pcb測試 539 0

PCB 邊緣連接器：高速性能

本文要點(diǎn)PCB邊緣連接器是實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和模塊化組裝的首選系統(tǒng)集成解決方案。在電路板邊緣和連接器之間的適當(dāng)匹配中，需要采用斜切工藝來保護(hù)連接器引腳。邊...

2025-03-21 標(biāo)簽：pcb連接器電路板 874 0