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傾佳電子SiC功率模塊的必然崛起：市場動(dòng)態(tài)、技術(shù)演進(jìn)與未來軌跡的戰(zhàn)略分析

傾佳電子SiC功率模塊的必然崛起：市場動(dòng)態(tài)、技術(shù)演進(jìn)與未來軌跡的戰(zhàn)略分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2025-10-14 標(biāo)簽：SiC模塊 33 0

傾佳電子針對高性能電力變換的基本半導(dǎo)體34mm封裝SiC模塊平臺戰(zhàn)略分析

傾佳電子針對高性能電力變換的基本半導(dǎo)體34mm封裝SiC模塊平臺戰(zhàn)略分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2025-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC模塊 181 0

傾佳電子SiC模塊(碳化硅MOSFET功率模塊)產(chǎn)品介紹及市場應(yīng)用前景深度解析

傾佳電子SiC模塊(碳化硅MOSFET功率模塊)產(chǎn)品介紹及市場應(yīng)用前景深度解析前言隨著“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)推動(dòng)和新一輪能源革命浪潮席卷全球，功率半導(dǎo)體技...

2025-09-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率模塊 SiC模塊 714 0

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線產(chǎn)品概述

當(dāng)前，全球能源結(jié)構(gòu)加速向清潔化、電動(dòng)化與智能化升級，功率半導(dǎo)體器件成為能源變革與電力電子創(chuàng)新的核心基石。以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，憑借...

2025-09-06 標(biāo)簽：碳化硅 SiC模塊基本半導(dǎo)體 466 0

適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊

作者：ROHM半導(dǎo)體（ROHM Semiconductor）應(yīng)用營銷經(jīng)理 Imane Fouaide和應(yīng)用工程高級經(jīng)理 Christian Felgem...

2025-09-04 標(biāo)簽：高功率密度 SiC模塊車載充電器 2.3k 0

從SiC模塊到AI芯片，低溫?zé)Y(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道所謂低溫?zé)Y(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫?zé)Y(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復(fù)...

2025-05-26 標(biāo)簽：SiC模塊 AI芯片銀燒結(jié) 1.7k 1

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實(shí)現(xiàn)車載充電器小型化！

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(...

2025-04-24 標(biāo)簽：Rohm SiC模塊車載充電器 518 0

中國電力電子客戶不再迷信外資品牌的IGBT模塊和SiC模塊

中國電力電子客戶逐漸擺脫對國外IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC功率模塊供應(yīng)商的依賴，轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代產(chǎn)品IGBT模塊和SiC模塊，這一轉(zhuǎn)變是技術(shù)、...

2025-03-28 標(biāo)簽：IGBT 電力電子 SiC模塊 532 0

國產(chǎn)SiC模塊如何應(yīng)對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價(jià)格絞殺戰(zhàn)

進(jìn)入2025年伊始，外資品牌IGBT模塊比如英飛凌，富士等大幅度降價(jià)超過30%來絞殺國產(chǎn)功率模塊，面對外資功率模的瘋狂價(jià)格絞殺，國產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊...

2025-03-21 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT SiC模塊 703 0

國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合

綜合分析充電樁電源模塊的功率等級發(fā)展趨勢及國產(chǎn)SiC模塊的關(guān)鍵作用，國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合 1. 未來充電樁模塊的功...

2025-03-05 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)電源模塊充電樁 724 0

8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個(gè)季度，回顧過去一年的功率半導(dǎo)體市場，SiC依然是各大廠商最關(guān)注的領(lǐng)域。自2022年開始，市場上搭載S...

2024-10-24 標(biāo)簽：SiC 羅姆 SiC模塊 6k 0

安森美SiC模塊，為可靠高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)提供新靈感

在電動(dòng)車發(fā)展的過程當(dāng)中，充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有...

2024-07-13 標(biāo)簽：安森美電路設(shè)計(jì)SiC模塊 1.1k 0

SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)

今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)的一些實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。這款模塊的反向重復(fù)峰值電壓為650V，連續(xù)正向電流為1...

2024-06-05 標(biāo)簽：開關(guān)電源設(shè)備 SiC模塊 891 0

蔚來汽車與芯聯(lián)集成SiC模塊合作項(xiàng)目C樣下線，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段

“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

2024-04-12 標(biāo)簽：新能源汽車功率晶體管 SiC模塊 1.3k 0

揚(yáng)杰科技董事長梁勤當(dāng)選“2023揚(yáng)州年度新聞人物”

在春意盎然的三月，揚(yáng)州這座歷史與現(xiàn)代交融的城市再次迎來了一場特殊的慶典。3月26日，由揚(yáng)州市委宣傳部指導(dǎo)、揚(yáng)州市政府新聞辦公室、揚(yáng)州市文化廣電和旅游局、...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路 SiC模塊揚(yáng)杰科技 1.8k 0

安森美推出了一款全新M3S 1200V EliteSiC功率集成模塊

作為提高效率和優(yōu)化熱管理的理想解決方案，SiC技術(shù)在應(yīng)用端需求的刺激下快速迭代。

2024-03-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車安森美充電樁 900 0

2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)

近期，2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)

2024-03-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車場效應(yīng)晶體管功率模塊 2.4k 0

揚(yáng)杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目完成簽約

近日，在江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚(yáng)杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（S...

2024-02-22 標(biāo)簽：MOSFET 新能源車 SiC模塊 1.8k 0

揚(yáng)杰科技又新增5億元車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目

近日，據(jù)邗江發(fā)布消息，在維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司副董事長梁瑤信心滿滿地告訴記者，“去年揚(yáng)杰電子實(shí)現(xiàn)開...

2024-02-20 標(biāo)簽：IGBT SiC模塊揚(yáng)杰科技 1.8k 0

SiC驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用與發(fā)展

SiC驅(qū)動(dòng)器模塊具有較低的功耗、高溫運(yùn)行能力和快速開關(guān)速度等優(yōu)勢，使其在下一代功率器件中有著廣闊的應(yīng)用前景。SiC驅(qū)動(dòng)器模塊可以用于電動(dòng)車的電力系統(tǒng)、可...

2023-11-16 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 SiC SiC模塊 1.5k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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