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標(biāo)簽 > sic模塊
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派恩杰半導(dǎo)體650V-1700V碳化硅器件滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)要求
6月26-27日,由NE時(shí)代主辦的2023第三屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海嘉定如期召開(kāi)。本次大會(huì)圍繞“雙循環(huán) · 新格局”的主題,重點(diǎn)聚焦國(guó)...
翠展微電子獲得頭部客戶(hù)整車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)SIC模塊項(xiàng)目定點(diǎn)
近日,國(guó)內(nèi)汽車(chē)級(jí)功率器件領(lǐng)先企業(yè)翠展微電子宣布獲得頭部客戶(hù)整車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)SIC模塊項(xiàng)目定點(diǎn)。
2022-10-10 標(biāo)簽:SiC模塊翠展微電子電驅(qū)系統(tǒng) 1.6k 0
羅姆開(kāi)始量產(chǎn)工業(yè)設(shè)備用全SiC模塊
日本的SiC相關(guān)業(yè)務(wù)目前正在迅速增長(zhǎng)。SiC與現(xiàn)有的硅(Si)相比可大幅削減電力損耗,因此作為新一代功率半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。但此前,SiC功率元件在...
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