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標簽 > sip封裝
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創(chuàng)建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多,需要在技術和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4.8k 0
為了實現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
無人機研發(fā)、制造和應用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標志,未來也將會成為支撐中國經濟發(fā)展的重要產業(yè)。
2023-02-16 標簽:無人機無線網(wǎng)橋通信芯片 2.3k 0
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術更新
從前兩天的文章里我們知道了,其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續(xù)來分析,更多關于芯片方面的區(qū)別吧。 ...
芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
具體只有當你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強大。當然,除了自己設計外,我也經常參考大神們的方案,所以今天會給大家推薦多款都是...
2019-04-10 標簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 3.1萬 0
在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設計角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
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