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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
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SMT貼片加工廠的錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)
SMT貼片加工廠使用的錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的區(qū)別 首先,開孔位置的不同,錫膏鋼網(wǎng)開孔直接按貼片焊盤位置1:1開孔
預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預熱區(qū)...
SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復雜,在制作的每個流程中都有可能出現(xiàn)問題,為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量,及時發(fā)現(xiàn)問題,就需要用到各種檢測設備來進行質(zhì)量缺陷檢測。
2023-04-11 標簽:PCBAAOI系統(tǒng)smt貼片 4k 0
看看SMT貼片加工設備機器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
SMT貼片加工是一種表面貼裝技術,隨著近些年來電子技術的不斷發(fā)展與創(chuàng)新,SMT貼片加工的技術也更加成熟。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
SMT貼片機的貼裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據(jù)自己的需求來進行選擇合適的貼裝頭,我們根據(jù)自己進行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。
面對直通率的高低,我們總結出兩大模塊,一個是生產(chǎn)前,一個是生產(chǎn)后,今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設計階段。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán),設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能
電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
高品質(zhì)SMT貼片工藝很復雜,每個環(huán)節(jié)都有嚴格的管控措施。那么,高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點都有哪些?
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT貼片廠在給SMT貼片刷錫膏的時候,粘性低的錫膏會造成印刷出現(xiàn)缺陷。
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