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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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有哪些因素會(huì)造成錫膏在印刷方面的質(zhì)量問題?
粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...
很多的smt加工廠家,在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題...
貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和...
SMT表面貼裝,模板是精確重復(fù)印刷焊膏的關(guān)鍵。因?yàn)楹父嗍峭ㄟ^鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設(shè)計(jì)包含元素 -...
2019-08-01 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 5.7k 0
無論是汽車電子還是醫(yī)療設(shè)備,再者智能家居設(shè)備,SMT貼片加工過程都是必不可少的,那當(dāng)我們在選擇SMT貼片加工廠家時(shí)需要考察哪些方面呢?設(shè)備是最基礎(chǔ)的保障...
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對策。
哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問題
在smt貼片加工廠中,會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費(fèi)的成本也很多,那么下面對密腳元器件造成的虛焊來進(jìn)行分析。
一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)...
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的,PCB線路板為什么要做阻抗?
SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、...
造成SMT貼片機(jī)拋料的原因及相應(yīng)對策分析
所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延...
SPI與AOI聯(lián)合使用將帶來怎樣的優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設(shè)備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
SMT生產(chǎn)線的采集方式有哪幾種,都有什么特點(diǎn)
為了優(yōu)化配置,企業(yè)在組建SMT生產(chǎn)線時(shí),設(shè)備般均來自多個(gè)廠。而目前市場上的SMT生產(chǎn)設(shè)備種類繁多,不同設(shè)備間、甚同設(shè)備不同型號,數(shù)據(jù)接口方式不盡相同。一...
2020-03-21 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)設(shè)備smt 5.7k 0
了解SMT參數(shù)及SMT參數(shù)對BLR的影響
優(yōu)化速度和時(shí)間不僅是在奧林匹克賽道上實(shí)現(xiàn)金牌愿望的要素,而且是用于封裝到封裝技術(shù)的內(nèi)存到底部(邏輯)封裝的堅(jiān)固表面貼裝(SMT)工藝的先決條件(POP)...
2019-08-09 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 5.7k 0
PCB拼板設(shè)計(jì)對SMT生產(chǎn)線效率的影響因素和作用
本期課題跟大家一起分享關(guān)于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反...
SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng),出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工...
因?yàn)檫^爐后再貼裝不良消失,此時(shí)鉭電容及周邊電阻的外在形態(tài)和相互位置關(guān)系并沒有改變,因此可確定不良不是由回流爐內(nèi)熱風(fēng)吹動(dòng)引起的,所謂的“風(fēng)墻效應(yīng)”的說法不...
在SMT貼片加工的流程中,因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑,經(jīng)過氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn),因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個(gè)完美的...
由于SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件輕易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的利益,那便是電路的穩(wěn)固性和可靠性,對制造電子板來講有利于制造...
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