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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)
適當(dāng)?shù)暮副P(pán)設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無(wú)缺陷焊接的要素。電子線(xiàn)路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...
任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞,一個(gè)元件都是正常工作的,貼片,測(cè)試,燒錄,總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問(wèn)題,下面一起來(lái)了解一下sm...
集成PCB電路安裝與焊接時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?
SMT工藝對(duì)貼片機(jī)提出了那幾點(diǎn)基本要求
smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備,SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè):要貼片準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)sm...
做鋼網(wǎng)時(shí)一般都會(huì)與客戶(hù)確認(rèn)板子在鋼網(wǎng)上該如何排版。 如果是全自動(dòng)印刷機(jī)使用的鋼網(wǎng)都會(huì)有進(jìn)板方向,不是隨便排板都可以使用的。當(dāng)然手動(dòng)或是半自動(dòng)的話(huà)就沒(méi)有太...
在焊接過(guò)程中有哪些因素會(huì)對(duì)波峰焊接的質(zhì)量造成影響
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”。簡(jiǎn)單...
SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適...
PCBA貼片加工中需注意的四個(gè)問(wèn)題點(diǎn)
SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷,就需要根據(jù)具...
SMT貼片加工中點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)涂方式有哪幾種
在電子加工廠(chǎng)的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因?yàn)樗鼈兊奶厥庑?,普通的錫膏焊接工藝會(huì)導(dǎo)致它們?cè)诔霈F(xiàn)一些影響...
SMT加工中金屬模板開(kāi)口設(shè)計(jì)的要素有哪些
SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱(chēng)漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來(lái)定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開(kāi)始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...
貼片機(jī)的工作環(huán)境要求,在哪些情況下不能進(jìn)行使用
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)設(shè)備中最為精密的生產(chǎn)設(shè)備,這種設(shè)備對(duì)人員的操作和操作環(huán)境都有一定的要求。貼片機(jī)必須要由專(zhuān)業(yè)人士來(lái)操作,在使用過(guò)程中要按照規(guī)定來(lái)進(jìn)行操作...
引線(xiàn)封裝的SMT組裝和PCB設(shè)計(jì)指南
引線(xiàn)封裝是表面貼裝集成電路 (IC) 封裝,包括四方扁平封裝 (QFP)、 小外形集成電路(SOIC)、薄型收縮小外形封裝(TSSOP)、小外形晶體管(...
smt生產(chǎn)工藝的步驟與的核心生產(chǎn)設(shè)備介紹
一般smt生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)步驟。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線(xiàn)的效率與精度,是最...
如果在做smt貼片加工過(guò)程中,對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法!
SMT加工使用波峰焊的準(zhǔn)備事項(xiàng)和細(xì)節(jié)管控
SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分,初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾...
簡(jiǎn)述柔性電路五大材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)
隨著時(shí)代潮流的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品也在出現(xiàn)著日新月異的變化。在電子組裝技術(shù)方面,正在面臨著一項(xiàng)又一項(xiàng)的考驗(yàn)。需要跟隨電子技術(shù)發(fā)展的條件下,人們...
如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局,有哪些要求
元器件布局既要滿(mǎn)足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求,又要滿(mǎn)足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的,因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...
SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)有哪些要求
SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括:PCB外形、尺寸,定位孔和夾...
1985年7月,FUJI推出首臺(tái)帶影像處理功能的高速貼片機(jī)(CP-I) 1994年,FUJI推出超高速貼片機(jī)(CP6) 21世紀(jì)以來(lái),自動(dòng)貼片機(jī)邁進(jìn)“兼...
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