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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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無線模塊的通信距離是一項重要指標,如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問題。本文根據(jù)調試經驗及對天線的選擇與使用方法做了一些說明,希望對工程師快速調...
原因分析: 1.CARRIER粘貼不良,F(xiàn)PCB沒有貼在凹槽內 2.SOLDER印刷不良、錯位,MARK識別參數(shù)不良 3.MOUN...
問 PCB為什么要拼版? 拼版主要是為了滿足 生產的需求 ,有些PCB板太小,不滿足做夾具的要求,所以需要拼在一起進行生產。 拼版也可以提高SMT貼片的...
尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴重的連PCB外表都可以看得到起...
SMT是表面安裝技術的縮寫,是電子裝配行業(yè)中最流行的技術和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術過程,PCB代表印刷電路板。
SMT基本工藝的要素:印刷,焊接,膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,塞孔主要有五個作用
硬盤問題:硬盤是我們的主要存儲,并使用系統(tǒng)的硬件配置,如果找不到硬盤在原位,則會使系統(tǒng)無法啟動,則由于原硬盤故障如果可能破碎,我們需要復制到新硬盤上的原...
錫膏從冰箱中拿出后,由于儲存溫度較低,會立刻在錫膏瓶外表產生結露現(xiàn)象,空氣中的水蒸汽會冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到優(yōu)...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上,然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(FC)將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。
SMT2(Surface?Mount?Technology)是表面貼裝技術,主要用于電子制造業(yè)中的元器件貼裝。控制系統(tǒng)是指利用計算機軟硬件等技術實現(xiàn)對S...
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