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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的工作原理及影響參數(shù)介紹

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SMT加工中的阻焊膜的不良現(xiàn)象有哪些

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深度解析SMT貼片膠

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2023-06-14 標(biāo)簽:元器件smt貼片膠 3.1k 0

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2020-06-15 標(biāo)簽:電子設(shè)備焊接smt 3.1k 0

PCB設(shè)計(jì)中過孔能否打在焊盤上?

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2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt 3.1k 0

裝配、SMT相關(guān)術(shù)語大全

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2010-01-11 標(biāo)簽:SMT 3k 0

可靠性焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些

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SMT貼片加工中預(yù)防短路的方法有哪些

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如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對線路板造成變形影響

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2020-06-17 標(biāo)簽:機(jī)械線路板smt 3k 0

電子元器件可以通過哪些方式進(jìn)行焊接?

電子元器件的焊接方法有多種,常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。

2024-01-05 標(biāo)簽:電子元器件smt 3k 0

SMT貼片加工中如何有效解決和避免印刷故障

SMT貼片加工是電子加工流程中一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),并且SMT貼片加工的精細(xì)程度也要求很高,很多電子加工的不良現(xiàn)象都是SMT加工的生產(chǎn)加工過程中的某些...

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元器件焊盤大小如何確定

在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)...

2024-09-02 標(biāo)簽:元器件機(jī)械smt 2.9k 0

線束固定結(jié)構(gòu)篇

而現(xiàn)階段,由于集成電路、芯片、SMT等技術(shù)的發(fā)展,各個(gè)電氣部件在PCB上組成一個(gè)功能模組,不同模組之間只通過少量線束連接,可靠性高。

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在smt工藝中,無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié),直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞,所以我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線,具體怎樣做呢?下...

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常見的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法

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2023-10-10 標(biāo)簽:smt貼片機(jī)供料器 2.9k 0

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