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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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造成SMT貼片機(jī)拋料的原因及相應(yīng)對(duì)策分析
所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延...
隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后,單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試(如沖擊、振動(dòng))時(shí),焊盤下基材開裂形勢(shì)明顯增加,直接導(dǎo)致兩類失效:smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和...
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工...
OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說...
在SMT組裝過程中,不同工藝階段出現(xiàn)的問題都可能導(dǎo)致橋連。橋連是元器件之間的連錫,在焊盤之間接觸形成的導(dǎo)電通路。是smt貼片加工中品質(zhì)不良的一種現(xiàn)象。
在電子產(chǎn)品的PCB基板中,絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的,焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng),不但影響焊接的...
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對(duì)電抗的參數(shù),對(duì)交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的,PCB線路板為什么要做阻抗?
集成PCB電路安裝與焊接時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?
SMT貼片加工廠如果不合理的安裝散熱器,很容易會(huì)引起PCB線路板的變形,從而對(duì)應(yīng)力敏感器件造成損壞。最容易引發(fā)問題的安裝方式有螺釘安裝或者彈性套安裝。
SMT模板印刷的兩種操作方式及技術(shù)參數(shù)設(shè)置
SMT模板是一種薄片材料(金屬),切割成電路焊盤圖案該材料。最常見的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中,SMT模板是精確和可重復(fù)焊膏沉積的門戶。下面討...
在SMT貼裝機(jī)上如何對(duì)貼片程序進(jìn)行編程
表面組裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),SMT在電路板裝聯(lián)工藝...
使用貼片機(jī)進(jìn)行貼裝工藝操作對(duì)元器件有哪些要求
SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),貼片機(jī)作為SMT設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一,因?yàn)樗咝?..
SMT貼片機(jī)如何進(jìn)行放置安裝,有哪些注意事項(xiàng)
貼片機(jī)從出廠調(diào)試安裝,各個(gè)環(huán)節(jié)都需要一絲不茍,貼片機(jī)廠家在調(diào)試安裝過程中需要嚴(yán)格按照要求去做,今天給大家講一下SMT貼片機(jī)是如何放置安裝的吧:
SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝,此時(shí)焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過刮刀移動(dòng)焊膏時(shí),在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用,該摩擦力與焊膏移動(dòng)方向相反。
哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問題
在smt貼片加工廠中,會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費(fèi)的成本也很多,那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來(lái)進(jìn)行分析。
作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展, SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品,幾...
一般來(lái)說,涂料首先是一種流動(dòng)的液體,在涂布完之后才形成固體薄膜,因此是一個(gè)玻璃化溫度不斷升高的過程,這個(gè)過程就是所謂的固體。以熱熔的方式成膜的過程就是熱...
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的,幾個(gè)主要的程序不用做過多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)...
印刷焊膏取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每...
SMT表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程,一類是焊膏——回流焊工藝,另一類是貼片膠——波峰焊工藝。后者是將片式元器件采用SMT貼片膠粘合在PCB表面,并在...
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